激光加工方法及制造掩模总成的方法与流程

本发明涉及一种激光加工方法以及制造掩模总成的方法，且更具体来说涉及一种在拉伸工件时补偿形状改变的激光加工方法及制造掩模总成的方法。

背景技术：

当制造有源矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclight-emittingdiode，amoled)时，执行真空沉积工艺以沉积数层有机材料，且应针对rgb(红色、绿色及蓝色)像素中的每一者沉积不同的有机材料。在此，精细金属掩模(finemetalmask，fmm)用作屏蔽掩模，以使有机材料仅沉积到所期望的像素上而不会沉积到其他区上。

通常，制造精细金属掩模总成，以使得被制造为分离掩模的多个掩模棒中的每一者皆受到拉伸，并通过焊接等固定到框架。当拉伸掩模棒以将所述掩模棒固定到框架时，掩模棒在拉伸方向上扩张且在与拉伸方向垂直的方向上收缩，因此形成在掩模棒中的孔的形状、大小及位置会发生改变。因此，当形成掩模棒的孔时，如果所有孔的形状及间距皆被制作成相同，则在拉伸掩模棒时，孔的形状、大小及位置会发生改变，且因此例如位置精确度、形状、大小等每一孔的标准或规格无法得到满足。

具体来说，在相关技术中，当对掩模棒的孔进行激光加工时，激光束仅在x轴线及y轴线上受到二维的控制，且仅可在直线方向上(或在直线上)加工孔的形状。因此，难以在对孔进行加工的同时补偿在拉伸掩模棒时发生的形状、大小及位置的改变。

相关技术文件

专利文件：韩国专利公开案第10-2015-0111349号

技术实现要素：

本发明提供一种激光加工方法及一种制造掩模总成的方法，当拉伸工件时，所述两种方法能够通过加工位置受包括曲线在内的多条引导线引导的多个单元加工区来补偿形状改变。

根据示例性实施例，一种激光加工方法包括：在板形的工件的第一轴线方向上在所述工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线；将安置在所述工件上的多个单元加工区设置成沿所述多条引导线彼此间隔开；以及使用激光束在移动所述激光束的照射位置的同时照射所述多个单元加工区。

所述多条引导线中彼此相邻的两条引导线具有不同的曲率。

所述多条引导线中的弯曲的引导线朝向远离所述工件在所述第一轴线方向上的中心线的一侧形成弧，且所述引导线距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线的曲率可越大。

在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在移动对所述引导线中的每一条引导线发出所述激光束的激光头的同时，可使用所述激光束照射所述多个单元加工区。

在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在所述引导线中的每一条引导线上以恒定速率移动所述激光头。

在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在与所述单元加工区中的每一单元加工区的大小对应地改变所述激光束的大小的同时，沿所述引导线中的每一条引导线移动所述激光束的所述照射位置。

在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可通过调整所述激光头的高度来改变所述激光束的所述大小。

在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在通过依序改变所述激光头的三维坐标值来移动所述激光束的所述照射位置的同时，改变所述激光束的所述大小。

在设置所述多个单元加工区的过程中，可将所述引导线中的每一条引导线中的中心部分中的单元加工区设置成大于位于两个端部部分上的单元加工区。

在所述设定所述多个单元加工区的过程中，所述单元加工区距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线中的每一条引导线中的所述中心部分中的所述单元加工区可被设置得越大。

在所述设置所述多个单元加工区的过程中，所述单元加工区距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线中的每一条引导线中的所述中心部分中的所述单元加工区可以恒定的比率被设置得越大，且所述恒定的比率可根据所述工件的应变来确定。

在所述设置所述多个单元加工区的过程中，位于所述多条引导线的两端上的单元加工区可被设置成恒定的大小。

根据另一示例性实施例，一种制造掩模总成的方法包括：通过根据示例性实施例的激光加工方法来加工工件，并提供掩模棒，在所述掩模棒中所述多个单元加工区形成有多个加工孔；以及在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并将所述掩模棒固定到具有开口部分的框架。

在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并固定所述掩模棒的过程中，可朝向所述掩模棒的在所述第一轴向方向上的两侧对引导线中的每一条引导线的两端施加平行的拉伸力。

在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并固定所述掩模棒的过程中，所述多个加工孔可被以二维方式排列成直线，且所述多个加工孔的大小可被制作成均匀的。

附图说明

结合附图阅读以下说明，可更详细地理解示例性实施例，在附图中：

图1是说明根据示例性实施例的激光加工方法的流程图。

图2是用于阐述根据示例性实施例的引导线及单元加工区的设置的概念图。

图3(a)及图3(b)是用于阐述根据示例性实施例的激光头的移动的概念图。其中图3(b)是图3(a)沿a-a’线段的剖面图。

图4是说明通过根据另一示例性实施例的制造掩模总成的方法制造而成的掩模总成的视图。

图5(a)及图5(b)是阐述根据另一示例性实施例通过拉伸掩模棒来对加工孔做出形状补偿的概念图。

具体实施方式

在下文，将参考附图更详细地阐述示例性实施例。然而，本发明可体现为不同的形式且不应被视为仅限于本文中所述的实施例。相反，提供这些实施例以使本发明详尽且完整，且将本发明的范围充分传达给所属领域的技术人员。在说明中，相似的参考编号指代相似的配置，附图可被部分地放大以清晰地说明示例性实施例，且在附图中相似的参考编号指代相似的元件。

图1是说明根据示例性实施例的激光加工方法的流程图，且图2是阐述根据示例性实施例的引导线及单元加工区的设置的概念图。

参考图1及图2，根据示例性实施例的激光加工方法可包括：在板形的工件100的第一轴线方向上在工件100上设置多条引导线11，所述多条引导线11包括曲线(步骤s100)；沿工件100上的所述多条引导线11设置多个单元加工区110，所述多个单元加工区110被安置成彼此间隔开(步骤s120)；使用激光束10在移动激光束10的照射位置的同时照射所述多个单元加工区110。

在示例性实施例中，工件100可以是在制造有机电致发光(electroluminescence，el)元件或有机半导体元件时用于进行真空沉积工艺的精细金属掩模(fmm)的掩模棒，但也将可以是任何物体，只要所述物体可使用激光来加工即可。具体来说，在封装半导体元件时，可在各种情形中使用所述激光加工方法，例如当在印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)中设置通孔或在半导体衬底的特定区中设置加工图案时。

首先，沿板形的工件100的第一轴线方向21在工件100上设置所述多条引导线11，所述多条引导线11包括曲线(步骤s100)。所述多条引导线11可被设置为工件100上的虚拟线，可沿工件100的第一轴线方向21设置，且可包括至少一条曲线。此时，所述多条引导线11可引导将被设置多个单元加工区110的位置，且工件100的第一轴线方向21可以是工件100的纵向方向(或长度方向)，且当长轴线与短轴线无差异时，第一轴线方向可以是工件被拉伸的方向。在此，措辞“沿工件的第一轴线方向”的含义包含直线形状及曲线形状，且可不仅包含“平行于工件的第一轴线伸展”而且包含“不平行于工件的第一轴线伸展”。即，所述多条引导线11中的每一条引导线在工件100的第一轴线方向21上具有组成部分且每一条引导线在第一轴线方向21上从工件100的一端延伸到另一端，如此足矣。

接下来，设置多个单元加工区110，所述多个单元加工区110安置在工件100上以沿所述多条引导线11彼此间隔开(步骤s120)。所述多个单元加工区110可沿引导线11中的每一条引导线彼此间隔开，且可被设置为工件100上的虚拟区。此时，所述多个单元加工区110可被设置成每一单元加工区110的中心位于每一条引导线11上。在此，当每一单元加工区110的形状是具有方向的形状时，引导线11可引导单元加工区110的形成方向。

当拉伸工件100时，所述工件在拉伸方向上扩张且在与拉伸方向垂直的方向上收缩，因此加工物体110a(在加工物体110a中，加工单元加工区110)的形状及位置会发生改变。因此，在示例性实施例中，对加工物体110a的形状及位置的这些改变进行补偿，设置单元加工区110，且加工体现出形状及位置的改变的单元加工区110，且因此当拉伸工件100时，加工物体110a的形状及位置的改变可得到补偿。

通常，制造掩模总成，以使被制造为分离掩模的多个掩模棒中的每一者皆受到拉伸，并通过焊接等固定到框架。当拉伸掩模棒以将掩模棒固定到框架时，掩模棒在拉伸方向上扩张且在与拉伸方向垂直的方向上收缩，因此形成在掩模棒中的加工孔的形状、大小及位置会发生改变。因此，当在掩模棒中形成加工孔时，如果所有孔的形状及间距皆被制作成相同，则在拉伸掩模棒时，加工孔的形状、大小及位置会发生改变，且因此例如位置精确度、形状、大小等每一孔的标准或规格无法得到满足。

然而，通过示例性实施例的激光加工方法，加工物体110a的形状及位置的这些改变(即，加工孔的形状及位置的改变)会得到补偿，且单元加工区110被加工。因此，当在掩模棒中形成加工孔时，且当掩模棒被拉伸并被固定到框架时，位置、大小及形状的改变会得到补偿(或更正)，以使得例如位置精确度、大小、形状等标准或规格可得以满足。

在所述多条引导线11中彼此相邻的两条引导线11可具有彼此不同的曲率或弯曲方向。在此，曲率包括正负号，且具有不同正负号的曲率也可以是不同的曲率。此时，曲率的正负号是根据弯曲方向来确定。弯曲方向意指曲线弯曲的方向，且向上凸的弯曲方向可为“+”方向(或“+”号)且凹弯曲方向可为“-”方向(或“-”号)。在图2中，相对于在工件100的第一轴线方向21上的中心线(或在所述多条引导线中位于中心处的线)来说，上侧可为“+”方向，且下侧可为“-”方向。在此，工件100的在第一轴线21上的中心线可意指在第一轴线方向21上平行延伸的线中位于中心处的线，且当在所述多条引导线11中不存在中心线时所述中心线可以是虚拟线。与此同时，在所述多条引导线11中，与工件100在第一轴线方向21上的中心线重合的中心线可具有曲率“0”且不是曲线，且因此可不存在弯曲方向(或曲率的正负号)。在此，所存在的弯曲方向也可能是不同的弯曲方向。

根据工件100的位置，由于在拉伸工件100时的拉力(即，在拉伸方向上是扩张力且在与拉伸方向垂直的方向上是收缩力)，可根据对每一位置施加的拉力来确定单元加工区110的设置位置。在此，所述多条引导线11的曲率或弯曲方向可有所不同，以引导这些单元加工区110的设置位置。

由于所述多条引导线11可被设置到彼此不同的位置，因此针对所述多个单元加工区110被设置到的每一条引导线11而施加的拉力可有所不同。因此，可根据每一条引导线11的位置处的拉力来确定引导线11的曲率，且可根据每一条引导线11的位置处的拉力的方向来确定弯曲方向。因此，在所述多条引导线11中彼此相邻的两条引导线11可具有彼此不同的曲率或弯曲方向。

举例来说，由于与工件100在第一轴线方向21上的中心线对应的直线形引导线11的曲率是“0”，因此所述曲率不同于相邻的弯曲的引导线11所具有的曲率。另外，由于具有曲率的其他引导线11可因对每一位置所施加的拉力存在差异而具有不同的曲率，因此彼此相邻的弯曲的引导线11可具有彼此不同的曲率。

另外，在所述多条引导线11中弯曲的(或曲线形状的)引导线11可朝向远离工件100在第一轴线方向21上的中心线的一侧形成弧，且弯曲的引导线距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，弯曲的引导线的曲率越大。

在所述多条引导线11中弯曲的引导线11可形成弦与工件100的第一轴线(或工件在第一轴线方向上的中心线)平行的弧。此时，弧可朝向远离工件100在第一轴线方向21上的中心线的一侧(或朝向工件的第二轴线方向上的两侧)形成。在此，工件100的第二轴线方向22可以是工件100的短轴线方向(或宽度方向)，且可以是与工件100的第一轴线方向21相交(或垂直)的方向。当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，工件100在工件100的第一轴线方向21上扩张且在工件100的第二方向22上收缩。因此，可通过形成朝向远离工件100在第一轴线方向21上的中心线的一侧的弧来在工件100在第一轴线方向21上被拉伸时补偿加工物体110a的位置改变。另外，只有在对曲线的两端施加相同的拉力时，才可将曲线拉伸成直线。因此，形成弦与工件100在第一轴线方向21上的轴线平行的弧，且当以曲线形状排列在弯曲的引导线11上的多个加工物体110a在工件100的第一轴线方向21上被拉伸时，可将加工物体110a排列成一条线(或排列成直线形状)。

弯曲的引导线11距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，所述弯曲的引导线的曲率越大。此时，工件100在第二轴线方向22上的两个周边侧(其在第二轴线方向22上被施加最强收缩力)可具有最大曲率，且距工件100中在第二轴线方向22上的中心部分(其在第二轴线方向22上被施加最弱收缩力)越近，曲率可越小。就在第一轴线方向21上拉伸工件100来说，工件100在第二轴线方向22上的收缩力是从工件100在第二轴线方向22上的两个周边侧朝向工件100在第二轴线方向22上的中心而施加。因此，在第二轴线方向22上，工件100的两个周边侧上的收缩力最强，且工件100的中心上的收缩力最弱。因此，距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，曲率可越大。此时，可根据工件100的应变及对工件100的两端施加的拉力来确定每一条引导线11的曲率。另外，可通过考量工件100的厚度、工件100的材料、每一单元加工区110的形状、大小、位置以及由所述多个单元加工区110形成的图案的大小这些因素中的至少一个因素来确定每一条引导线11的曲率。

与此同时，所述多个单元加工区110可被安置成关于工件100在第一轴线方向21上的中心线及在第二轴线方向22上的中心线对称。举例来说，单元加工区可被安置成关于所述多条引导线11中的中心直线对称。在此种情形中，在第一轴线方向21上拉伸工件100的拉力以预定的模式均匀地传递到工件100的整个区，当在第一轴线方向21上拉伸时工件100每一加工物体110a的位置精确度可得以提高，可在工件100的中心部分处形成准确的二维图案。

随后，使用激光束10在移动激光束10的照射位置的同时照射所述多个单元加工区110(步骤s130)。在此，可通过移动工件100的位置或激光头50的位置来移动激光束10的照射位置。此时，仅在所述多个单元加工区110，才可使用激光束10来照射工件100。即仅在所述多个单元加工区110中，才可接通激光束10，且在不需要被激光束10加工的其他区中，可关闭激光束10。另外，当启用(被接通)激光束10时，在不需要由激光束10加工的区中，借助阻挡部件(未示出)等来阻挡激光束10，且仅所述多个加工区110才可被激光束10照射。

举例来说，在使用激光束10照射所述多个单元加工区110的过程中，在改变激光束10的坐标值的同时，可移动激光束10的照射位置。即，通过改变激光束10的坐标值来将激光束10的照射位置移动到与所述多个单元加工区110对应的坐标，且因此，所述多个单元加工区110可被激光束10照射。在此种情形中，可在与所述多个单元加工区110对应的坐标处启用(接通)激光束10。另外，可易于使用激光束10来仅照射并加工所述多个单元加工区110，且也可易于将激光束10的照射位置移动到所述多个单元加工区110。

图3(a)及图3(b)是用于阐述根据示例性实施例的激光头的移动的概念图，图3(a)是用于阐述激光头的水平移动的概念图，且图3(b)是用于阐述激光头的垂直移动的概念图。

参考图3(a)及图3(b)，在使用激光束10照射所述多个单元加工区110的过程中(步骤s130)，可在移动对每一条引导线11发出激光束10的激光头50的同时，使用激光束10来照射所述多个单元加工区110。可参照每一条引导线11不断地移动激光头50。举例来说，可沿每一条引导线11移动激光头，且在启用(或接通)并移动激光束10时，仅在所述多个加工区110中才可加工所述多个加工区110。在此，当沿弯曲的引导线11移动激光头时，可使用微线性向量的组合以与曲线类似的方式移动激光头，且措辞“沿引导线”的含义可不仅包含与引导线11相同的移动，而且包含与引导线11类似的移动。此时，可沿单条引导线11执行多次扫描(或往复)。当沿单一引导线11执行多次扫描时，如果使用大小小于单元加工区110的大小的激光束10照射每一单元加工区110，则可沿单条引导线11执行所述多次扫描直到使用激光束10完全扫描每一单元加工区110为止，此时在引导线11的曲率维持不变的情况下，在引导线11的一端和/或另一端处在第二轴线方向22上移动激光头达等于或小于激光束10在第二轴线方向上的宽度的距离，以使得可在每一单元加工区110中改变激光束10的照射位置。此时，可以时间分割方式或以空间分割方式移动激光束10的照射位置。可参照每一条引导线11移动激光束10的照射位置。举例来说，可参照每一条引导线11以时间分割方式移动激光束10的照射位置，或也可参照多条引导线11以空间分割方式移动激光束10的照射位置。

使用激光束10照射多个单元加工区110(步骤s130)可包括：使用激光束10依序照射所述多条引导线11中第一引导线中的单元加工区110；及使用激光束10照射与第一引导线相邻的第二引导线的单元加工区110。

通过依序照射第一引导线中的单元加工区110来执行(或完成)对排列在第一引导线中的单元加工区110的加工，且通过依序照射第二引导线中的单元加工区110来执行(或完成)对排列在第二引导线中的单元加工区110的加工，以使得可参考每一条引导线11加工单元加工区110。由于拉力是根据对应位置被施加到每一条引导线11的两端，因此对每一条引导线11施加相同的拉力。因此，当未在相同的条件下参照每一条引导线加工单元加工区110时，不可能从每一条引导线11的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案。

因此，为从每一条引导线11的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案，应在相同的条件下参照每一条引导线11对单元加工区110执行加工。在此，当不参照每一条引导线11对单元加工区110执行加工时，难以针对每一条引导线11形成相同的条件，且应不断地改变条件。因此，可参照每一条引导线11对单元加工区110执行加工。因此，可从每一条引导线11的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案。

在使用激光束10照射所述多个加工区110的过程中，可在与每一单元加工区110的大小对应地改变激光束10的大小的同时，沿每一条引导线11移动激光束10的照射位置。在此，激光束10的大小也可被改变成与每一单元加工区110的大小相同，或尽管小于每一单元加工区110的大小，但也可被改变成与每一单元加工区110的大小成比例。另外，当激光束10的大小小于每一单元加工区110的大小时，可参照每一条引导线11沿引导线11执行多次扫描。为减小(最小化)激光束10的照射位置的移动距离且激光束10在每一单元加工区110中的移动速率(或移动速度)恒定，可沿引导线11移动激光束10的照射位置。当激光束10的照射位置沿引导线11时，激光束10的照射位置是线性移动的且移动区段的曲率是均匀的，且因此可易于每一单元加工区110中维持速率(或速度)且可易于接通/关闭激光束10。

此时，可根据单元加工区110的大小来改变激光束10的大小且为参照每一条引导线11加工具有各种大小的单元加工区110，可移动激光束10的照射位置且可同时改变激光束10的大小。即，可通过改变激光束10的大小来调整被加工大小(或面积)，且可根据单元加工区110的大小来改变激光束10的大小。

举例来说，在使用激光束10依序照射第一引导线的单元加工区110的过程中，在沿第一引导线从第一引导线的一端到另一端移动激光束10的照射位置的同时，可使用激光束10照射第一引导线的单元加工区110。另外，在使用激光束10依序照射第二引导线的单元加工区110的过程中，在沿第二引导线从第二引导线的一端到另一端移动激光束10的照射位置的同时，可使用激光束10照射第二引导线的单元加工区110。在此种情形中，当使用激光束10照射了所述多个单元加工区110的全部时(或当完全扫描了工件的一个表面时)，移动激光束10的照射的距离可被最小化，且使用激光束10照射每一单元加工区110的次数(或重复次数)可相同。

此时，可通过在工件100的第二轴线方向22(或步进方向)上移动激光束10来将激光束10的照射位置从第一引导线的另一端移动到第二引导线的另一端，且在所述多个引导线11中、在工件100的在第二轴线方向22上的引导线11之间的移动距离可为恒定的。即，位于每一条引导线11的两端的单元加工区110可在引导线11之间具有恒定的间隔，且在此种情形中，当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，可获得具有恒定间隔的图案。

当使用激光束10在沿每一条引导线11移动激光束10的照射位置的同时照射所述多个单元加工区110时，可减小副作用(例如，热影响或每一单元加工区110中出现毛刺等)，可缩短加工所述多个单元加工区110的时间，且可易于控制激光头50的移动方向、移动速率等。

举例来说，当在使用激光束10照射每一单元加工区110的同时不移动而是停止所述激光束时，热量会积聚在每一单元加工区110中且加工物体110a的形状可由于所积聚的热量而发生变形，且可能会在加工物体110a的周边形成毛刺。另外，当单元加工区110的数目巨大(例如，数百个)时，完成对数百个单元加工区110的加工会花费很长的时间。

然而，如在示例性实施例中，当使用激光束10在沿每一条引导线11移动激光束10的照射位置的同时照射所述多个单元加工区110时，由于在工件100上被激光束10照射的位置不断地发生改变，因此可防止热量积聚在单元加工区110中，且因此可防止产生热变形或毛刺。另外，由于在每一单元加工区110中，仅需要调整沿每一条引导线11移动过程中的扫描次数(或重复次数)而无需等待加工完成，因此可缩短加工所述多个单元加工区110的时间，且也可减小扫描所述多个单元加工区110的扫描距离。

与此同时，当使用激光束10在任意方向上移动激光头50的同时照射所述多个单元加工区110时，激光头50的移动方向可突然发生改变，且在第一轴线方向21与第二轴线方向22上的改变速率并不恒定。因此，由于激光头50的移动突然发生改变，因此不仅不易于对激光头50的移动进行控制，而且可产生对单元加工区110的加工错误。然而，当使用激光束10在沿每一条引导线11移动激光头50的同时照射所述多个单元加工区110时，激光头50的移动方向可以恒定的模式(或依序)平滑地改变，且在第一轴线方向与第二轴线方向上的改变速率可以是恒定的，且因此可易于对激光头50的移动进行控制。

在使用激光束10照射所述多个单元加工区110的过程中(步骤s130)，可通过调整激光头50的高度来改变激光束10的大小。激光头50可发出激光束10，且可通过调整激光头50的高度(或在z轴线方向上的位置)来改变激光束10的大小。举例来说，当激光头50的高度降低时(或当激光头靠近工件时)，激光束10的大小可增大，且当激光头50的高度升高时(或当激光头移动远离工件时)，激光束10的大小可减小。

为在工件100的整个区之上均匀地加工所述多个单元加工区110，应使用具有相同的能量的激光束来加工每一单元加工区110。此时，当调整激光头50的高度以改变激光束10的大小时，可获得具有相同的大小同时具有相同的能量的激光束10。因此，可使用具有相同的能量的激光束10来加工所述多个单元加工区110，且可以相同的深度加工单元加工区110，以使扫描所述多个单元加工区110的次数可相同。因此，可使用相同的能量及相同的扫描次数来加工所述多个单元加工区110，以使得可在工件的整个区之上形成均匀加工的物体110a。

在使用激光束10照射所述多个单元加工区110的过程中(步骤s130)，可在通过依序改变激光头50的三维坐标值来移动激光束10的照射位置的同时，改变激光束10的大小。此时，第一轴线方向21的值(例如，x轴线值)、第二轴线方向22的值(例如，y轴线值)及高度方向23的值(例如，z轴线值)可被设定为三维值。

在相关技术中，在激光加工期间，通过在直线上线性地控制x轴线及y轴线(即二维)来加工出形状，且当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，由于在直线方向上的加工而不可对加工物体的形状及位置的改变做出补偿。即在相关技术中，可在激光加工掩模棒状态中满足例如位置精确度、大小及形状等标准或规格，但当在第一轴线方向21上拉伸掩模棒时，加工孔的标准或规格可因在拉伸方向上的扩张及在与拉伸方向垂直的方向上的收缩而无法得到满足。

然而，在示例性实施例中，不仅可依序改变激光头50的三维坐标值且可沿引导线11在曲线方向上执行加工，而且也可在高度方向(或z轴线方向)上改变激光头50的位置，以使得在维持激光束10的恒定的能量的同时也可改变激光束10的大小。因此，当在第一轴线方向21上拉伸工件100(例如，拉伸掩模棒并将掩模棒固定到框架)时，所期望的加工物体110a的形状及位置精确度可得以保证。

在使用激光束照射所述多个单元加工区110的过程中(步骤s130)，可在每一条引导线11上以恒定速率移动激光头50。为从每一条引导线11的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案，应参照每一条引导线11以恒定速率对单元加工区110执行加工。此时，当设定三维坐标值时，第一轴线方向、第二轴线方向及高度方向上的速率值也被设定，以使激光头50可沿每一条引导线11以恒定速率移动，且通过激光头50的三维移动，激光束10的大小可在激光头50沿每一条引导线11移动的同时得到调整。因此，可从每一条引导线11的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案。

举例来说，可通过使用数值控制(numericalcontrol，nc)方法来移动激光头50。在此，可对数值控制(nc)方法应用纳米尺度。在数值控制方法中，按照微单位来执行在每一方向上的线性移动，且因此可与曲线移动实质上相同地执行所述线性移动。更具体来说，在曲线移动期间获得在x轴线、y轴线及z轴线上的轨迹，且同时，移动激光头50的三条轴线(或在三轴线方向上)，以使得可使用激光束10来加工单元加工区。由于可通过引导线11预先计算出关于三维坐标值的数据，因此当这些坐标被转换成g代码且使用nc装置时，可更易于执行精确的控制来补偿加工物体110a的形状的改变。在此，g代码是数值控制(nc)中所使用的程序设计语言或标准格式，且可输入在x轴线、y轴线及z轴线上的三维坐标及每一轴线的速率，且因此可通过每一轴线的速率输入使激光头50在每一条引导线上以恒定速率移动。

与此同时，在第一轴线方向21上的速率(例如，在x轴线方向上的速率)在所有引导线11上可皆相同，且根据每一条引导线11的曲率，在第二轴线方向上的速率(例如，在y轴线方向上的速率)可随着曲率增大而增大。举例来说，可调整激光头50的移动速率以使在x轴线方向及y轴线方向上的所得速率向量(所得速率)是恒定的。此时，相较于在x轴线方向及y轴线方向上的移动，在z轴线方向上的移动可相对小。然而，由于应改变激光束10的大小以适应根据每一条引导线11的曲率而以恒定速率增大或减小的所述多个单元加工区110，因此可有利的操作是调整激光头50的移动速率以使在x轴线方向、y轴线方向及z轴线方向上的所得速率向量恒定。

另外，使激光头50通过(或扫描)每一条引导线11的时间恒定，以使得可针对所有的所述多个单元加工区110获得具有均匀质量的图案。

在设置所述多个单元加工区110的过程中(步骤s120)，可将每一条引导线11中的中心单元加工区110设置成大于位于引导线的两个端部部分上的单元加工区110。由于在拉伸工件100时所施加的拉力根据单元加工区110的位置而变化，因此可根据施加在每一位置处的拉力来确定单元加工区110的大小。由在第一轴线方向21上拉伸工件100所产生的第一轴线方向21上的扩张力可在第一轴线方向21上从工件100的两个端部部分在第一轴线方向21上被施加到工件100的中心部分。因此，在第一轴线方向21上工件100的两端处扩张力可最大，且在第一轴线方向21上工件100的中心处扩张力可最小。因此，引导线11的扩张得相对少的中心部分的单元加工区110可被设置成大于在引导线11上扩张地相对多的两个端部部分上的单元加工区110。另外，相较于工件100在第一轴线方向21上的两个端部部分，工件100在第一轴线方向21上的中心部分可接收更多的工件100在第二轴线方向22上的收缩力。此可为每一条引导线11上的中心单元加工区110被设置成大于位于两个端部部分上的单元加工区110的原因(或因素)。

在设置所述多个单元加工区110的过程中(步骤s120)，可将位于每一条引导线11的中心处的单元加工区110设置成距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，单元加工区110越大。由在第一轴线方向21上拉伸工件100所产生的第二轴线方向22上的扩张力可从工件100在第二轴线方向22上的两侧被施加到工件100在第一轴线方向21上的中心线。因此，就工件100在第一轴线方向21上的中心线来说，在工件100在第二轴线方向22上的两侧上收缩力可最强，且在工件100在第一轴线方向21上的中心线处收缩力可最弱。因此，引导线11的在工件100中位于第二轴线方向22上的两侧上的单元加工区110(收缩得相对多)可被设置成大于引导线11的在工件100中位于与在第一轴线方向21上的中心线相邻处的单元加工区110(收缩得相对少)。另外，相较于工件100在第一轴线方向21上的中心线，工件100在第二轴线方向22上的两侧可在工件100的第一轴线方向21上接收更多扩张力。此可为将引导线11的在工件100中位于第二轴线方向22上的两侧上的单元加工区110设置成大于引导线11的在工件100中位于与在第一轴线方向21上的中心线相邻处的单元加工区110的一个原因。因此，位于每一条引导线11的中心部分处的单元加工区110也可被设置成距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，单元加工区110越大。

在设置所述多个单元加工区110的过程中(步骤s120)，可将位于每一条引导线11的中心部分处的单元加工区110设置成距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，单元加工区110以恒定的比率增大，且所述恒定的比率可以根据工件100的应变来确定。

由于在拉伸工件100时所施加的拉力是根据单元加工区110的位置而变化，因此可根据施加在每一位置处的拉力来确定单元加工区110的大小。此时，施加在每一位置处的拉力可与从工件100在第一轴线方向21上的中心线到所述位置的距离成比例。因此，可将位于每一条引导线11的中心部分处的单元加工区110设置成距工件100在第一轴线方向21上的中心线越远，单元加工区110以恒定的比率增大。因此，当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，所述多个加工物体110a可被更正(或补偿)成恒定的大小。

可根据工件100的应变及对工件100在第一轴线方向21上的两端施加的拉力来确定恒定的比率。此时，根据工件100的应变及对工件100在第一轴线方向21上的两端施加的拉力，可计算出单元加工区110在每一位置处的大小。

由于拉力被施加到工件100在第一轴线方向21上的两端，因此工件100在第二方向22上的中心部分的两侧上会产生压缩应力，且因此，工件发生收缩。此时，根据对工件100在第一轴线方向21上的两端施加的拉力的强度，收缩程度会有所不同。当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，会形成所述多个加工物体110a的图案的实际上所期望形状，以使位于工件100在第二轴线方向22上的两侧处的引导线11以及沿引导线排列的加工物体110a收缩，以合乎于对工件100在第一轴线方向21上的两端施加的拉力，且引导线11及加工物体110a变得水平。因此，根据对工件100在第一轴线方向21上的两端施加的拉力的强度来在工件100在第二轴线方向22上的中心部分的两侧上计算(或测量)工件100在第一轴线方向21上的收缩量(或收缩力)，且可依照所计算出的量(或大小)来更正(或补偿)单元加工区110的形状(或大小)。

在此种情形中，位于工件100在第二轴线方向22上的两侧上的引导线11形成为曲线形状，每一条引导线11的中心部分的单元加工区110大于两个端部部分上的单元加工区110，且距工件100在第一方向21上的中心线越远，位于每一条引导线11的中心部分处的单元加工区110可越大。此时，可依据连接引导线的两端的直线(即，弦)与引导线11的中心之间的距离来计算引导线11的曲率(或曲率半径)，且可通过根据每一条引导线11上的刚性(stiffness)对每一位置施加收缩量来确定连接引导线11的两端的直线的长度及每一位置的单元加工区110的形状(或大小)。

另外，根据由工件100的刚性等确定的应变，每一位置的收缩量(或施加拉力)会有所不同。因此，可通过考量工件100的应变来确定恒定的比率。另外，在拉伸工件100时也可考量工件100的厚度、工件100的材料、由所述多个加工区110形成的图案的大小及加工物体110a应具有的大小中的至少一个因素。

在设置所述多个单元加工区110的过程中(步骤s120)，可将所述多条引导线11的两端上的单元加工区110设置为恒定的大小。此时，所述多条引导线11可具有连接引导线11的两端的直线且具有相同的长度，且连接引导线11的两端的直线的间隔可为恒定的。即，位于所述多条引导线11的两端上的单元加工区110可安置在相同的线上，以在工件100的第二轴线方向22上彼此间隔开。

由于平行的拉力被施加到工件100在第一轴线方向21上的两端，因此当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，位于所述多条引导线11的两端上的加工物体110a可具有相同的位置改变。另外，由于距工件100在第一方向21上的两端的距离是相同的，且因此工件在第一方向21上的扩张可以是相同的，且由于不处于工件100的中心部分中，因此工件100在第二轴线方向22上的两侧上可几乎不存在收缩力。因此，可将位于所述多条引导线11的两端处的单元加工区110设置成恒定的大小。因此，当在第一轴线方向21上拉伸工件100时，加工物体110a的大小可相同，且可获得具有均匀的大小及间隔的图案。

如此，在示例性实施例中，可在工件100上设置具有根据工件100的应变及对工件100施加的拉力而计算出的曲率的所述多条引导线11，以使得可将多个单元加工区110设置到由拉伸所致的位置改变会得到补偿的位置。另外，通过工件100的应变及对工件100施加的拉力来计算被加工形状根据单元加工区110的位置而发生的改变，且因此可确定每一单元加工区110的大小。因此，当拉伸工件100时，位置改变及加工物体110a的被加工形状的改变可得到补偿。

图4是说明根据另一示例性实施例的通过制造掩模总成的方法制成的掩模总成的视图。

参考图4，将更详细地阐述根据另一示例性实施例的用于制造掩模总成的方法，且将省略与上文所阐述的关于根据示例性实施例的激光加工方法相关的部分重复的内容。

一种根据另一示例性实施例的制造掩模总成的方法可包括：提供掩模棒210，在掩模棒210中的每一者中通过根据示例性实施例的激光加工方法来加工工件100且根据多个单元加工区110形成有多个加工孔211(步骤s210)；以及在第一轴线方向21上拉伸掩模棒210并将掩模棒210固定到具有开口的框架(步骤s220)。

首先，提供掩模棒210，在掩模棒210中的每一者中通过根据示例性实施例的激光加工方法来加工工件100且根据多个单元加工区110形成有多个加工孔211(步骤s210)。可通过根据示例性实施例的激光加工方法加工工件100来提供掩模棒210。此时，可根据多个单元加工区110形成多个加工孔211，且多个加工物体110a(在所述多个加工物体110a中，所述多个单元加工区110被加工)可为所述多个加工孔211。在拉伸掩模棒之前，为将掩模棒固定到框架220，可将所述多个加工孔211排列成沿包括曲线在内的多条引导线11彼此间隔开，且因此可形成图案。另外，根据所述多条引导线11的形状(或形式)，从图案在第一轴线方向21上的两个端部部分开始，距中心部分越近，图案在与第一轴线方向21垂直的方向上(即第二轴线方向)的宽度可越大。

可通过聚集多个掩模棒210来形成掩模总成200，且掩模总成200可由至少两个掩模棒210构成，且尽管图4中示出四个掩模棒210，但此仅是实例，且示例性实施例并不仅限于此。

另外，掩模棒210中的每一者可具有薄的矩形板形状，所述多个加工孔211可在第一轴线方向21上按照预定的规则间距而形成，且阻挡区可形成在由所述多个加工孔211形成的图案周围。另外，如图4中所示，由所述多个加工孔211形成的图案的形状以及所述多个加工孔211的形状在将掩模棒210固定到框架220之前与之后是不同的。此将在下文更详细地阐述。

举例来说，掩模棒中的每一者可以是磁性薄板，且可由镍或镍合金构成，或可通过使用镍钴合金来形成，所述镍钴合金可易于形成精细图案且具有极佳的表面粗糙度。

接下来，在第一轴线方向21上(或在在第一轴线方向上延伸的长度方向上)拉伸掩模棒210并将掩模棒210固定到具有开口部分的框架220(步骤s220)。框架220可具有开口部分，是由弹性材料形成，但实施例并不仅限于此。另外，由于在拉伸状态中掩模棒210是由框架220支撑，因此框架220可足够坚硬以稳定地支撑掩模棒210。另外，可将一种结构用于框架220，只要当被沉积物体与掩模总成200在所述结构中紧密接触时，这二者不干扰彼此即可。

可将掩模棒210在第一轴线方向21上的两端固定到框架220，同时在第一轴线方向21(或长度方向)上对掩模棒210施加预定的拉力。此时，掩模棒210的所述多个加工孔211全部位于开口部分内。在此，可应用各种方法(例如，激光焊接或电阻加热焊接)作为固定方法，但考虑到精确度的改变等，可使用激光焊接方法。另外，可排列并焊接掩模棒210以在掩模棒210之间形成预定的间隙。

根据示例性实施例，由所述多个加工孔211形成的图案的形状及所述多个加工孔211的形状在将掩模棒210固定到框架之前与之后是不同的。

图5(a)及图5(b)是阐述根据示例性实施例通过拉伸掩模棒来对加工孔做出形状补偿的概念图，图5(a)说明拉伸之前的掩模棒，且图5(b)说明拉伸之后的掩模棒。

参考图5(a)及图5(b)，在在第一轴线方向21上拉伸掩模棒210并固定掩模棒的过程中(步骤s220)，可朝向掩模棒210的在第一轴线方向21上的两侧对每一条引导线11的两端施加平行的拉伸力。

通常，当将集成型掩模固定到框架时，在四个方向上拉伸掩模并将所述掩模固定到框架。然而，如在示例性实施例中，可通过仅在掩模棒210的第一轴线方向21上拉伸每一分离掩模棒210来将由多个掩模棒210配置而成的掩模总成200固定到框架220。在此种情形中，掩模棒210可会因在掩模棒210的拉伸方向(即第一轴线方向)上产生的拉伸力而在与拉伸方向垂直的方向(即第二轴线方向)上收缩。

在此，由于仅当对每一条引导线11的两端施加相同的拉伸力时曲线才可被拉伸成直线，因此可朝向掩模棒210在第一轴线方向21上的两侧对每一条引导线11的两端施加相同的拉伸力。因此，当在第一轴线方向21上拉伸掩模棒210时，可将在弯曲的引导线11上排列成曲线形状的所述多个加工孔211排列成一条线(或排列成直线形状)。另外，仅当朝向掩模棒210在第一轴线方向21上的两侧对所述多条引导线11的两端施加平行的拉伸力时，才可在于第一轴线方向21上拉伸掩模棒210时将所述多个加工孔211排列成平行的(或并排)。

此时，可通过掩模棒210的厚度或材料或者所述多个加工孔211的形状、大小、位置等来确定掩模棒210在贯轴方向(或垂直方向)上的应变对掩模棒210在拉伸方向上的应变的比率(即，泊松比(poissonratio))。

图5(a)中所示的掩模棒210说明通过考虑会影响到上述泊松比的所有因素来进行补偿及设计的实例。

在在第一轴线方向21上拉伸掩模棒210并固定掩模棒的过程中(步骤s220)，所述多个加工孔211可被以二维方式排列成直线(或排列成网格形状)，且所述多个加工孔211的大小可为均匀的。在此，用语“均匀”不仅可包括相同，而且可包括处于预定容差内的实质上相同。参考图5(b)，在在第一轴线方向21上拉伸掩模棒的两端并将所述掩模棒固定到框架220之后，由所述多个加工孔211形成的图案在与第一轴线方向21垂直的方向上可具有相同的宽度。即所述多个加工孔211可被以二维方式排列成直线，所述多个加工孔211的大小可为均匀的，且所有间隔及阵列可被均匀排列。因此，穿过所述多个经排列加工孔211并被沉积的有机材料可准确无误地沉积到所期望的位置上。

如此，在示例性实施例中，在板形工件的第一轴线方向上在工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线，且加工多个单元加工区，所述多个单元加工区的位置由所述多条引导线引导，且因此当拉伸工件时，被加工形状及位置的改变可得到补偿。即，在工件上设置根据所述工件的应变而被计算好曲率的多条引导线，以使得可将单元加工区设置在位置改变会得到补偿的位置处。另外，根据单元加工区的位置通过工件的应变来计算被加工形状的改变，且可确定每一单元加工区的大小。因此，当拉伸工件时，位置改变及被加工形状的改变可得到补偿。因此，当形成工件已被加工且加工孔已形成的掩模棒时，加工孔的位置、大小及形状的差异得到补偿，且例如每一加工孔的位置精确度、大小及形状等标准或规格可得以满足。另外，在沿每一条引导线移动激光束的照射位置的同时加工多个单元加工区，且因此可参照每一条引导线以恒定速率加工多个单元加工区。因此，可凭借每一单元加工区获得具有均匀质量的加工物体。另外，根据单元加工区的大小的改变调整激光头的高度并调整激光束的大小，且因此可使用具有均匀能量的激光束照射在每一位置处具有不同的大小的多个单元加工区。因此，可以恒定的重复次数加工工件，且可在工件的整个区之上执行均匀的加工。

在根据示例性实施例的激光加工方法中，在板形工件的第一轴线方向上在工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线，且加工多个单元加工区，所述多个单元加工区的位置由所述多条引导线引导，且因此当拉伸工件时，被加工形状及位置的改变可得到补偿。即，在工件上设置根据所述工件的应变而被计算好曲率的多条引导线，可将单元加工区设置在位置改变会得到补偿的位置处。另外，由于可通过考量根据单元加工区的位置而计算出的被加工形状的改变来确定每一单元加工区的大小，因此当拉伸工件时，位置改变及被加工形状的改变可得到补偿。

因此，当通过示例性实施例的激光加工方法在掩模棒中形成加工孔时，加工孔的位置、大小及形状的差异在拉伸掩模棒并将所述掩模棒固定到框架时得到补偿，例如每一加工孔的位置精确度、大小及形状等标准或规格可得以满足。

另外，在沿每一条引导线移动激光束的照射位置的同时加工多个单元加工区，且因此可参照每一条引导线以恒定速率加工多个单元加工区。因此，可凭借每一单元加工区获得具有均匀质量的加工物体。

另外，根据单元加工区的大小的改变调整激光头的高度，进而调整激光束的大小，且因此可使用具有均匀能量的激光束照射在每一位置处具有不同的大小的多个单元加工区。因此，可以恒定的重复次数加工工件，且可在工件的整个区之上执行均匀的加工。

以上说明中所使用的用语“在…上”的含义包含直接接触的情形以及被定位成面向上部分或下部分但不直接接触所述部分的情形，可不仅包含被定位成部分地面向整个上表面或下表面的情形而且包含被定位成部分地面向所述表面的情形，且被用作在与所述表面间隔开或与所述表面直接接触的位置中面向上表面或下表面的含义。因此，用语“在工件上”可指代工件的表面(上表面或下表面)，且也可以是沉积在工件的表面上的膜的表面。

目前为止，已参考附图更详细地阐述了较佳的实施例。然而，本发明并不仅限于上文所阐述的实施例，且本发明所属领域的技术人员应理解，可在不背离本发明的主题的情况下进行各种修改及形成其他等效实施例。因此，应由随附权利要求的技术范围来确定本发明的受保护范围。