成膜掩模的制造方法以及成膜掩模的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及与成膜于基板上的多个薄膜图案对应地具有开口图案的成膜掩模的制造方法，特别地涉及能够位置精度良好地形成开口图案以及对准标记的成膜掩模的制造方法以及成膜掩模。
【背景技术】
[0002]以往的成膜掩模的制造方法将具有多个开口图案的由镍或者镍合金构成的掩模薄片的端部点焊于框架而将其固定(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2006-241547号公报
[0004]然而，在上述的以往的成膜掩模的制造方法中，由于在固定于框架前，在掩模薄片形成开口图案以及对准标记，所以在将掩模薄片架设于框架的端部并固定于框架时，存在掩模薄片延长而使开口图案以及对准标记的位置偏移等的问题。因此，无法使成膜掩模相对于成膜基板精度良好地对准，从而无法位置精度良好地形成薄膜图案。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种应对上述的问题点而能够位置精度良好地形成开口图案以及对准标记的成膜掩模的制造方法以及成膜掩模。
[0006]为了实现上述目的，基于第一发明的成膜掩模的制造方法是用于在基板上成膜形成多个薄膜图案的成膜掩模的制造方法，其进行以下步骤:第一步骤，在该步骤中，形成使磁性金属部件与树脂制造的膜片密接了的掩模用部件，其中所述磁性金属部件在与上述多个薄膜图案以及预先设置于上述基板的多个基板侧对准标记对应的位置设置有形状尺寸比该薄膜图案以及基板侧对准标记大的多个第一贯通孔以及第二贯通孔；第二步骤，在该步骤中，在框状的框架的一端面架设上述掩模用部件，并在该框架的一端面接合上述磁性金属部件的周缘部，其中在所述框状的框架设置有内含上述磁性金属部件的多个上述第一贯通孔以及第二贯通孔的大小的开口 ；以及第三步骤，在该步骤中，向上述第一贯通孔内的与上述薄膜图案对应的位置的上述膜片部分照射激光而形成形状尺寸与上述薄膜图案相同的开口图案，并且向上述第二贯通孔内的与上述基板侧对准标记对应的位置的上述膜片部分照射激光而形成掩膜侧对准标记。
[0007]优选上述第三步骤进行以下步骤:边使上述激光的照射位置步进移动预先决定的距离边在多个上述第一贯通孔内的上述膜片部分分别形成开口图案并读取XY平面内的各开口图案的坐标且将其保存的步骤、读出上述被保存的上述各开口图案的坐标并计算出平均值从而计算出形成有多个上述开口图案的开口图案形成区域内的中心位置坐标的步骤、以及在以上述计算出的中心位置坐标为基准分离一定距离的上述第二贯通孔内的位置形成上述掩模侧对准标记的步骤。
[0008]或者，上述第三步骤也可以进行以下步骤:在多个上述第二贯通孔中被选择出的一个第二贯通孔内的上述膜片部分形成上述掩模侧对准标记的步骤、以及以所形成的上述掩模侧对准标记为基准边使上述激光的照射位置步进移动预先决定的距离边在多个上述第一贯通孔内的膜片部分分别形成上述开口图案并且在其他的上述第二贯通孔内的膜片部分形成其他的掩模侧对准标记的步骤。
[0009]更加优选多个上述第一贯通孔具有矩形形状，并以一定间隔呈矩阵状设置于上述磁性金属部件，多个上述开口图案在多个上述第一贯通孔内分别各形成有一个。
[0010]或者，多个上述第一贯通孔具有条纹状的形状，并以一定间隔平行地设置于上述磁性金属部件，多个上述开口图案具有条纹状的形状，并在多个上述第一贯通孔内分别各形成有一个。
[0011]另外，第二发明的成膜掩模是通过上述第一发明的制造方法被制造的成膜掩模。
[0012]根据本发明，在将使形成有多个第一贯通孔以及第二贯通孔的磁性金属部件与树脂制造的膜片密接了的掩模用部件架设于框架后，在第一贯通孔内形成开口图案，在第二贯通孔内形成掩模侧对准标记，因此在将掩模用部件架设于框架时，即使掩模用部件延长而使第一贯通孔以及第二贯通孔的位置偏移，也能够按照设计值形成开口图案以及掩模侧对准标记。因此，能够提高开口图案以及掩模侧对准标记的形成位置精度。
【附图说明】
[0013]图1是示出基于本发明的成膜掩模的制造方法的实施方式的流程图。
[0014]图2是示出通过本发明的制造方法而被制造的成膜掩模的图，图2(a)是俯视图，图2(b)是剖视图。
[0015]图3是对掩模用部件的形成进行说明的工序图。
[0016]图4是对掩模用部件与框架的接合进行说明的工序图。
[0017]图5是示出相对于膜片的开口图案以及掩模侧对准标记的形成的说明图。
[0018]图6是示出相对于膜片的开口图案以及掩模侧对准标记的其他形成例的说明图。
【具体实施方式】
[0019]以下，基于附图对本发明的实施方式详细地进行说明。图1是示出基于本发明的成膜掩模的制造方法的实施方式的流程图。该成膜掩模的制造方法用于在基板上成膜形成多个薄膜图案，并包括以下步骤:第一步骤Si，在该步骤中，形成使磁性金属部件与树脂制造的膜片密接了的掩模用部件；第二步骤S2，在该步骤中，将掩模用部件接合于框架；以及第三步骤S3，在该步骤中，在膜片形成开口图案以及掩模侧对准标记。以下，对各步骤详细地进行说明。
[0020]图2是示出通过本发明的制造方法而被制造的成膜掩模的图，图2(a)是俯视图，图2(b)是剖视图。
[0021]该成膜掩模成为如下构造:磁性金属部件3与膜片6密接为开口图案4位于第一贯通孔I内，掩模侧对准标记5位于第二贯通孔2内，磁性金属部件3的周缘部与框状的框架7的一端面7a接合，其中，磁性金属部件3与欲形成于基板的多个薄膜图案对应地以与该薄膜图案相同的排列间距呈矩阵状具有形状尺寸比薄膜图案大的矩形的第一贯通孔1，并且与预先形成于基板的基板侧对准标记对应地具有形状尺寸比该基板侧对准标记大的第二贯通孔2，膜片6与多个薄膜图案对应地以与该薄膜图案相同的排列间距呈矩阵状具有形状尺寸与薄膜图案相同的开口图案4，并且与预先形成于基板的基板侧对准标记对应地具有用于相对于该基板侧对准标记进行对位的掩模侧对准标记5。
[0022]上述第一步骤SI为形成使磁性金属部件3与树脂制造的膜片6密接了的掩模用部件11的工序，其中所述磁性金属部件3在与多个薄膜图案以及预先设置于基板的多个基板侧对准标记对应的位置设置有形状尺寸比该薄膜图案以及基板侧对准标记大的多个第一贯通孔I以及第二贯通孔2。
[0023]更加详细地说，如图3(a)所示，在厚度为30 μπι?50 μπι的由镍、镍合金、因瓦或者因瓦合金等材料构成的磁性金属薄片8的一面8a涂覆例如聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂液并使其干燥，从而形成厚度为1ym?30 μπι的供可见光透射的树脂制造的膜片6。在该情况下，也可以在磁性金属薄片8的周缘区域的内侧通过网印涂覆上述树脂液。
[0024]接下来，如图3 (b)所示，当在磁性金属薄片8的另一面8b例如喷涂抗蚀剂后，使其干燥而形成抗蚀膜片，接下来，在使用光掩模曝光抗蚀膜片后，进行显影而在与多个薄膜图案对应的位置形成形状尺寸比该薄膜图案大的多个第一开口 9，并且在与设置于基板的基板侧对准标记对应的位置形成形状尺寸比该基板侧对准标记大的省略图示的第二开口的抗蚀掩模10。
[0025]接着，如图3(c)所示，使用上述抗蚀掩模10并对磁性金属薄片8进行湿式蚀刻，从而除去与抗蚀掩模10的第一开口 9对应的部分的磁性金属薄片8而形成第一贯通孔1，并且除去与第二开口对应的部分的磁性金属薄片8而形成第二贯通孔2，从而形成磁性金属部件3。由此，形成有使磁性金属部件3与树脂制造的膜片6密接了的掩模用部件11。此夕卜，用于对磁性金属薄片8进行蚀刻的蚀刻液与所使用的磁性金属薄片8的材料对应地被适当选择，从而能够应用公知的技术。
[0026]上述第二步骤S2为在由因瓦或者因瓦合金等构成的框状的框架7的一端面7a架设掩模用部件11，并在该框架7的一端面7a接合磁性金属部件3的周缘部的工序，其中在上述框状的框架7设置有内含磁性金属部件3的多个第一贯通孔I以及第二贯通孔2的大小的开口 12。
[0027]更加详细地说，如图4(a)所示，将掩模用部件11以向与该掩模用部件11的面平行的侧面(箭头方向)施加掩模用部件11不挠曲的程度的大小的张力的状态定位于框架7的上方。
[0028]接下来，如图4(b)所示，将掩模用部件11以向与其面平行的侧面施加张力的状态架设于框架7的一