一种弹性铰链的加工方法

一种弹性铰链的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子专用设备技术领域，具体涉及一种弹性铰链的加工方法。
【背景技术】
[0002]由于晶圆减薄专用设备在对晶片进行加工的过程中，根据加工工艺的要求，主轴需要有一个左右向的和前后向的微小角度调整。在现代化的生产设备中，常见的角度调整机构有:螺栓式调整机构，电磁弹片调整机构等。上述几种装置在实际应用中分别存在一定的不足，如可靠性低，结构较为复杂，零件加工难度大，成本高，但主要因为精度低，在减薄设备上难以应用。随着对超精密加工机械的精度要求越来越高，特别是半导体材料加工设备等领域应用的精密运动机构对构件间的连接形式提出更高要求，弹性铰链以其无机械摩擦，无间隙，刚性强，稳定性高，弹性变形可逆等优点被广泛应用。

【发明内容】

[0003]本发明旨在提出一种弹性铰链的加工方法。
[0004]本发明的技术方案在于:
一种弹性铰链的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工艺方法；其中，粗加工将80%的加工量去除。
[0005]优选地，所述的粗加工之前先进行调制处理使其达到HRC25-30，然后进行切削加工。
[0006]优选地，半精加工后，进行人工时效处理，真空油淬到1020°C，预冷到750°C入油，油温40?60 °C，200 °C时回火，48 °C时，真空气淬。
[0007]或者优选地，精加工时用冷却液进行冷却处理，并对精准面进行磨削。
[0008]或者优选地，工艺选用立式加工方法。
[0009]本发明的技术效果在于:
本发明既可以解决传统调整机构可靠性低、结构复杂的技术问题，又可极好地实现晶片加工工艺的要求，需要其有较高的安装面和定位面的形位公差精度，平面度、平行度均应保证在微米数量级，才能实现设备的晶片超精密减薄加工。
【具体实施方式】
[0010]一种弹性铰链的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工艺方法；其中，粗加工将80%的加工量去除。其中，粗加工之前先进行调制处理使其达到HRC25-30，然后进行切削加工。半精加工后，进行人工时效处理，真空油淬到1020°C，预冷到750°C入油，油温40?60 °C，200 °C时回火，48 °C时，真空气淬。精加工时用冷却液进行冷却处理，并对精准面进行磨削。工艺选用立式加工方法。
【主权项】
1.一种弹性铰链的加工方法，其特征在于:包括粗加工-半精加工-精加工的工艺方法；其中，粗加工将80%的加工量去除。
2.如权利要求1一种弹性铰链的加工方法，其特征在于:所述的粗加工之前先进行调制处理使其达到HRC25-30，然后进行切削加工。
3.如权利要求1一种弹性铰链的加工方法，其特征在于:所述的半精加工后，进行人工时效处理，真空油淬到1020 °C，预冷到750 °C入油，油温40?60 °C，200 °C时回火，48 °C时，真空气淬。
4.如权利要求1一种弹性铰链的加工方法，其特征在于:所述的精加工时用冷却液进行冷却处理，并对精准面进行磨削。
5.如权利要求1一种弹性铰链的加工方法，其特征在于:所述的工艺选用立式加工方法。
【专利摘要】本发明涉及电子专用设备技术领域，具体涉及一种弹性铰链的加工方法。一种弹性铰链的加工方法，包括粗加工-半精加工-精加工的工艺方法；其中，粗加工将80%的加工量去除。本发明既可以解决传统调整机构可靠性低、结构复杂的技术问题，又可极好地实现晶片加工工艺的要求，需要其有较高的安装面和定位面的形位公差精度，平面度、平行度均应保证在微米数量级，才能实现设备的晶片超精密减薄加工。
【IPC分类】B23P15-00
【公开号】CN104607871
【申请号】CN201410688302
【发明人】董其国
【申请人】董其国
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月26日