一种陶瓷滤波板焊接工装的制作方法

文档序号:10218575阅读:175来源:国知局
一种陶瓷滤波板焊接工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器设备领域,尤其涉及一种陶瓷滤波板焊接工装。
【背景技术】
[0002]陶瓷滤波板是以96瓷作为基板,板厚2mm,在其表面根据电路设计要求,进行溅射、镀涂形成可焊接元器件的电路。因为陶瓷基板的导热系数接近铝合金材料的导热系数202ff/m.K,所以陶瓷基板相当于一块散热板,普通的45W、75W烙铁很难进行焊接操作,必须要借助加热台进行提前预热,然后再用烙铁进行焊接。陶瓷滤波板上需要焊接表贴电容、双引线射频电阻和连接片,表贴电容和射频电阻可以借助加热台或使用回流焊进行焊接,但连接片,由于要与其它电路连接,所以焊接位置的尺寸精度要求较高,所以在手工焊接过程中很耗费工时,而且位置精度很难保障。由于连接片是L形,在用回流焊作业时无法自行固定,所以在没有使用工装前,只能手工焊接。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题本实用新型提供了一种陶瓷滤波板焊接工装。本实用新型的结构简单,使用方便,使得连接片的整个焊接过程仅需要20分钟即可完成,与手工焊接相比,明显提尚了生广效率。
[0004]为达到上述技术效果,本实用新型的技术方案是:
[0005]—种陶瓷滤波板焊接工装,包括上板,上板上设有若干连接片定位孔;连接片定位孔旁边设有压块,压块固定在上板下表面;上板通过支柱连接有下板;下板的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽。
[0006]进一步的改进,所述连接片定位孔为半圆形。
[0007]进一步的改进,所述连接片定位孔的直径大于连接片的宽度0.1mm。
[0008]进一步的改进,所述支柱固定在下板上表面,上板通过螺丝与支柱固定。
[0009]进一步的改进,所述压块的侧面成形有固定连接片的固定槽。
[0010]进一步的改进,所述上板的板厚为2mm;下板的板厚为3mm;凹槽的深度为2mm。
[0011]进一步的改进,所述凹槽的长度和宽度均大于陶瓷滤波板0.1mm。
[0012]进一步的改进,所述上板通过螺丝与压块相连。
[0013]进一步的改进,所述连接片定位孔为9个。
[0014]本实用新型的结构简单,使用方便,使得连接片的整个焊接过程仅需要20分钟即可完成,与手工焊接相比,明显提高了生产效率。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构不意图;
[0016]图2为压块的结构示意图;
[0017]图3为连接片的结构示意图。【具体实施方式】实施例
[0018]如图1所示的一种陶瓷滤波板焊接工装,包括上板1,上板1上设有若干连接片定位孔4;连接片定位孔4旁边设有压块5,压块5固定在上板1下表面;上板1通过支柱6连接有下板2;下板2的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽3。支柱6固定在下板2上表面,上板1通过螺丝与支柱6固定。上板1通过螺丝与压块5相连。
[0019]连接片定位孔4为半圆形,连接片定位孔4的直径大于连接片的宽度0.1mm。这样使得连接片仅能沿连接片定位孔4上下移动,而不能平向移动,这样配合压块5起到精确定位的作用。
[0020]如图2和图3所示,压块5的侧面成形有固定连接片的固定槽7。这样能进一步固定连接片,提尚焊接精度。
[0021 ]优选上板1的板厚为2mm;下板2的板厚为3mm;凹槽3的深度为2mm。
[0022]凹槽3的长度和宽度均大于陶瓷滤波板0.1mm。这样在限制陶瓷滤波板的同时还取得了方便陶瓷滤波板的放入效果。
[0023]陶瓷滤波板焊接工装的所有部件均由铝合金制成。使得焊接工装的导热性与陶瓷滤波板接近,有利于焊接的进行。
[0024]连接片定位孔4优选设为9个,这样的设置能适应大部分的陶瓷滤波板的焊接要求。
[0025]本实用新型的使用过程如下:先用网板刷一层锡膏,然后把陶瓷基板放到工装下板2的凹槽3内,在电路的相应位置放置表贴电容和射频电阻,9个连接片由连接片定位孔4和压块5固定,然后锁紧上、下板,放进回流焊,按设定的温度和时间曲线焊接,整个过程仅需要20分钟即可完成,与手工焊接相比,生产效率提高明显。
[0026]以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,包括上板(1),上板(1)上设有若干连接片定位孔(4);连接片定位孔(4)旁边设有压块(5),压块(5)固定在上板(1)下表面;上板(1)通过支柱(6)连接有下板(2);下板(2)的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽(3)。2.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述连接片定位孔(4)为半圆形。3.如权利要求2所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述连接片定位孔(4)的直径大于连接片的宽度0.1mm。4.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述支柱(6)固定在下板(2)上表面,上板(1)通过螺丝与支柱(6)固定。5.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述压块(5)的侧面成形有固定连接片的固定槽(7 )。6.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述上板(1)的板厚为2mm;下板(2)的板厚为3mm;凹槽(3)的深度为2mm。7.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述凹槽(3)的长度和宽度均大于陶瓷滤波板0.1mm。8.如权利要求1所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述上板(1)通过螺丝与压块(5)相连。9.如权利要求1-8任一所述的陶瓷滤波板焊接工装,其特征在于,所述连接片定位孔(4)为9个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷滤波板焊接工装,包括上板,上板上设有若干连接片定位孔;连接片定位孔旁边设有压块,压块固定在上板下表面;上板通过支柱连接有下板;下板的上表面内凹成形有放置陶瓷滤波板的凹槽。本实用新型的结构简单,使用方便,使得连接片的整个焊接过程仅需要20分钟即可完成,与手工焊接相比,明显提高了生产效率。
【IPC分类】B23K3/08, B23K101/36
【公开号】CN205129122
【申请号】CN201520946627
【发明人】赵亮, 李光健, 冯川
【申请人】北京北广科技股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月24日
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