专利名称：钝化层腐蚀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路芯片制造过程中的钝化压点腐蚀的特种装置，钝化压点腐蚀装置。
目前集成电路钝化层压点的腐蚀均在实验室进行，这样腐蚀溶液受光的影响极易产生光化学反应，引起金属离子及杂质等异物的堆积，易使用集成电路焊点发黑发黄，影响了集成电路的可靠性。
本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路的钝化层腐蚀装置，该装置可使钝化腐蚀溶液在避光下腐蚀，使集成电路的铝焊点光亮、光滑、光泽，提高集成电路的稳定性和可靠性。
本实用新型的目的是这样实现的钝化层腐蚀装置，其特点在于它由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成，鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列整齐的管孔构成，鼓泡器的通气口从箱体引出。当盖上箱盖时，箱体内自然形成避免光的黑色腔体，在避光的情况下，使被腐蚀的硅片电化学反应得到一定的控制，减少了光照带来的影响，加之通入适当的气体，使鼓泡器鼓起，溶液就均匀地搅拌、腐蚀，以达到优良的效果。
以下结合附图及实施例对本实用新型进一步详细说明。
图1为本实用新型的立体结构示意图；图2为
图1的A-A剖视图；图3为
图1中的鼓泡器结构示意图。
参见附
图1、2、3，本实用新型由箱盖1、箱体2及鼓泡器3组成。鼓泡器上有均匀排列整齐的孔管4，孔管4的下部插在箱体1的底部内，上部露在上边，鼓泡器3上有一个通向外面的通气孔5，它从箱盖1或箱体2的侧壁引出。整个装置由灰色或深色的聚氯乙烯材料制成，箱盖1的突出面与箱体2的四周密合完整，且箱体各结合面要焊接牢靠，鼓泡器3体组装适中，以达到无液体泄露。
本实用新型的工作原理是首先使被腐蚀的硅片在避光的黑色腔体中进行，这样可使电化学反应得到一定的控制，减少光照带来的影响，因为铝与腐蚀液的反应是电化学反应，光照后会加剧反应过程，引起金属离子及杂质等异物的堆积，易使压点发黄、发黑色，在
图1中充一定的N2，使腐蚀液鼓泡，并晃动均匀，钝化层在N2气氛中均匀腐蚀，防止了氧化。
采用本实用新型避免了光照的影响，可对腐蚀硅片进行均匀腐蚀，免受腐蚀中的铝层腐蚀和氧化，可获得光亮、光滑、光泽的铝压点，提高了集成电路的稳定性和可靠性；此外，可减轻劳动强度、节能降耗，提高工效4倍以上，且操作简单，使用方便。
权利要求1．钝化层腐蚀装置，其特征在于它由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成，鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成，鼓泡器的通气口由箱体侧面或箱盖引出。
2．根据权利要求1所述的钝化层腐蚀装置，其特征在于箱体及鼓泡器由耐腐蚀的塑料材料制成。
专利摘要用于集成电路芯片的钝化层腐蚀装置由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成,鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成,鼓泡器通气口由箱体引出,箱体及鼓泡器由耐腐蚀的塑料材料制成。采用本装置腐蚀的效果,使集成电路焊接光滑、光亮,提高了集成电路的可靠性和稳定性,且可减轻劳动强度、节能降耗,提高工效4倍以上,且操作简单,使用方便。
文档编号C23F1/08GK2438726SQ0024617
公开日2001年7月11日 申请日期2000年8月11日 优先权日2000年8月11日
发明者刘振芳 申请人:中国航天科技集团公司第九研究院七七一研究所