专利名称：：镀膜装置和镀膜方法及该镀膜装置专用的镀膜室的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种镀膜装置和镀膜方法以及该镀膜装置专用的镀膜室，尤其涉及一种不使用形成真空环境的真空箱，也能在空气中有效镀膜的镀膜装置和镀膜方法以及该镀膜装置专用的镀膜室。
背景技术：
：薄膜(ThinFilm)是指厚度不超过数微米(μm)，无法用机械加工的方法制造的薄的膜。水面的油膜、肥皂泡膜、金属表面的锈、镀锌铁、和生铁的锌膜或锡膜等均属于薄膜。但除此之外，以各种金属、或半导体、或绝缘体等为材料，利用诸如真空镀膜法(也称为“蒸汽干燥法”)、电镀法、气相或液相氧化法、化合物热分解法、电子束镀膜法、激光束镀膜法这类的方法来制造各种金属薄膜、半导体薄膜、绝缘薄膜、化合物半导体薄膜、磁性薄膜、电介质薄膜、集成电路、超导薄膜等。物质在薄膜状态下其物理化学性质会有很大的变化。例如，不可燃的金属做成薄膜时可能燃烧。变为薄膜状态后，通常发生的性质改变有粘性变高、表面张力变小、和在光的干涉作用下出现着色现象。这些特性被利用于各种物理化学原理的实验或物理化学机械的制造。另外，实际生产中应用较多的为光学透镜的防反射膜，而近来，随着电子装置的超小型化，超小型薄膜电路的制造及电子部件的薄膜化也正在积极推进中。产品的薄膜化有利于产品的小型化和轻型化，还因部件薄且相对表面积大，使得产品散热性能变好，电流负载能力增强。另外，薄膜化有利于减小产品的感应系数，优化产品的高频特性，作为薄而致密的保护膜，性能会非常优异。另外，磁性薄膜可高速回转磁滞，并且可制造像发光薄膜那样的高亮度薄膜，并因节省材料，还可同时大量生产小型化产品。如上所述，半导体薄膜通常通过镀膜的方法制造。镀膜方法有多种，但生产上主要采用真空镀膜(VacuumPlating)和镀金两种方法。真空镀膜是一种在真空中加热小块金属或非金属而使其蒸气附着于镀件表面凝结成膜的技术。在高真空的容器中放置镀件和小块膜层金属后，用加热器加热使金属小块蒸发，高温的金属蒸气遇到低温的物体便在其表面凝结而形成薄膜。该方法可用于任何物体的表面镀膜，例如，在布料上镀铝膜或在塑料上镀银膜等。光学透镜的防反射膜就是通过真空镀膜法将氟化镁镀在透镜表面而制成。另外一种方法是镀金，这是一种在真空中放置镀件和膜层金属后，加热金属使之挥发并凝结在镀件表面而形成薄膜的技术。这种技术广泛应用于半导体薄膜及近来生产较多的平板显示器(FlatPanelDisplay)的制造上。但是，以镀金技术为原理的镀膜装置都需要有一个形成真空环境的真空槽(称之为“真空箱”)，操作时将被镀物体如半导体或平板显示器(称之为“镀件”)等装入真空箱后，利用激光吹进金属(Metal)，从而形成微细金属导线薄膜。该方法缺点是必需有一个所谓真空箱的部分，但因为真空箱容积固定，故很难适用于体积较大的镀件，并且因需要在真空箱内制造真空环境，这不仅在技术上有一定难度，而且制造成本也很高。
发明内容本发明的目的在于，提供不使用形成真空环境的真空箱，也能在空气中有效镀膜的镀膜装置和镀膜方法以及该镀膜装置专用的镀膜室。本发明的上述目的是通过提供一种镀膜装置实现的，该镀膜装置包括镀膜室，安装在镀件的上方一定间距处；金属供给部分，通过镀膜室给镀件提供特定的金属微粒；金属通道，设置于镀膜室，并将金属供给部分提供的金属微粒运送到镀件；高压气体供给部分；高压气体通道，为了使通过金属通道提供给镀件的金属微粒与外部空气隔离，设置于镀膜室，并将高压气体供给部分提供的高压气体运送到镀件；至少一个排出通道，设置于镀膜室，并排出使用后产生的副产物及高压气体；排气部分，与排出通道相连，并抽吸通过排出通道排出的使用完的金属微粒及高压气体。同时，本发明的上述目的是通过一种镀膜方法实现的，该镀膜方法包括以下步骤第一步骤，在镀件的上方一定间距处安装镀膜室；第二步骤，通过设置于镀膜室的金属通道，将特定的金属微粒提供给镀件；第三步骤，通过在金属通道的径向外侧沿着圆周方向安装的高压气体通道，与第二步骤一起将高压气体提供给镀件；第四步骤，提供的金属微粒在镀件上形成特定的薄膜。同时，本发明的上述目的是通过一种镀膜装置专用的镀膜室实现的，该镀膜装置专用的镀膜室通过与金属供给部分、高压气体供给部分、及排气部分相互作用在特定的镀件上镀膜，该镀膜装置专用的镀膜室包括上部镀膜室和下部镀膜室，其是沿着上部镀膜室和下部镀膜室的板面方向彼此可拆分的结合；金属通道，设置于上部及下部镀膜室，将金属供给部分提供的金属微粒运送到镀件；高压气体通道，为了使通过金属通道提供给镀件的金属微粒与外部空气隔离，设置于上部镀膜室及下部镀膜室，将从高压气体供给部分提供的高压气体运送到镀件；至少一个排出通道，设置于上部镀膜室及下部镀膜室，排出使用后产生的副产物及高压气体。图1所示为本发明的镀膜装置的示意图。图2为图1所示的镀膜装置专用的镀膜室的立体图。图3a及图3b所示分别为下部镀膜室和上部镀膜室的平面图。图4所示为图2的沿A-A′线的截面图。图5中放大显示了图4中用圆圈起来的部分。图6所示为使用本发明的镀膜装置专用的镀膜室进行镀膜的过程示意图。图中的附图标记说明如下1镀件2金属供给部分3高压气体供给部分4排气部分10镀膜室10a上部镀膜室10b下部镀膜室12固定架20金属通道30高压气体通道30d气体喷射40排出通道40d吸入口具体实施方式下面，将参照附图详细说明本发明。图1所示为本发明的镀膜装置的示意图，图2为图1所示的镀膜装置专用的镀膜室的立体图，图3a及图3b所示分别为下部镀膜室和上部镀膜室的平面图，图4所示为图2的沿A-A′线的截面图，图5中放大显示了图4中用圆圈起来的部分，图6所示为使用本发明的镀膜装置专用的镀膜室进行镀膜的过程示意图。如上所述，本发明的镀膜装置1是无需一定要形成真空环境的真空箱，在空气中利用激光在镀件5的表面形成微细金属导线薄膜。镀在镀件5上的薄膜包括水面的油膜、肥皂泡膜、金属表面的锈、镀锌铁和生铁的锌膜或锡膜等，除此之外还包括金属薄膜、半导体薄膜、绝缘薄膜、化合物半导体薄膜、磁性薄膜、电介质薄膜、集成电路、超导薄膜等。在此，本发明的实施例将以近来生产较多的平板显示(FlatPanelDisplay)作为镀件5，说明在其表面镀膜。如图1所示，本发明的实施例中的镀膜装置1包括镀膜室10，安装在镀件5的上方一定间距H处；金属供给部分2，通过镀膜室10将特定的金属微粒提供给镀件5；高压气体供给部分3；排气部分4，可抽吸镀膜过程中产生的副产物及高压气体。当然，除了这些结构还需要安装镀膜室10的工具或各种托台(table)、或安装及卸载镀件5的装置等，但因这些都是非常普通的部件，所以省略了详细说明。如图2、图3a及图3b、和图4所示，镀膜室10是本发明的核心装置，用作在空气中也能给镀件5镀膜的装置。这种镀膜室10由上部镀膜室10a及下部镀膜室10b构成，其是沿着上部镀膜室10a及下部镀膜室10b的板面方向彼此可拆分的结合。而且，在上部镀膜室10a的一侧设置有固定架12，用于将镀膜室10安装在上面的镀膜装置1。在固定架12中设置有多个固定孔12a。另外，在镀膜室10内安装了将金属供给部分2提供的金属微粒运送到镀件5的金属通道20；为了使通过金属通道20提供给镀件5的金属微粒与外部空气隔离，设置于镀膜室10并运送高压气体供给部分3提供的高压气体的高压气体通道30；与排气部分4连接并排出使用后产生的副产物及高压气体的多个排出通道40。金属通道20包括第一金属传送区域20a，从金属供给部分2通过下部镀膜室10b传送金属微粒；以及第二金属传送区域20b，设置于下部镀膜室10b并将金属微粒从第一金属传送区域20a运送到镀件5。当上部镀膜室10a及下部镀膜室10b呈如图所示的四角平面部分和部分圆弧部分11a、11b时，第二金属传送区域20b优选位于圆弧部11b的轴心处。并且若第二金属传送区域20b的中部向着轴心呈酸浆果状弯曲，则有利于加快喷射速度而提高镀膜效率。还有，镀膜室10不一定非要采取与图示相同的形状，可根据需要采用矩形或圆形、三角形等形状。另外，在第二金属微粒传送区域20b上方的上部镀膜室10a安装有窗玻璃(windowglass)防污染排气区域25a，用于阻止由第一金属传送区域及第二金属传送区域20a、20b提供的金属微粒逆流。即，在金属微粒从金属供给部分2通过第一金属传送区域及第二金属传送区域20a、20b提供到镀件5的过程中，金属微粒不允许通过用参照标号25a所标识的空间排到外部。因此，本发明通过设置于下部镀膜室10b的气体供给通道25将气体提供给用25a标记的部分即排气区域25a，防止金属微粒的逆流。这时提供给排气区域25a的气体应该是惰性气体，在本实施例中采用了氩气。高压气体通道30包括传送从高压气体供给部分3通过下部镀膜室10b提供的高压气体的第一气体传送区域30a，设置于上部镀膜室10a并与第一气体传送区域30a的端部相连的第二气体传送区域30b，设置于下部镀膜室10b并与第二气体传送区域30b相连的第三气体传送区域30c。多个气体喷射口30d设置于第三气体传送区域30c，用于将第一气体传送区域及第二气体传送区域30a、30b传送的气体以空气幕形式喷射到镀件5上。结果，依次通过第一至第三气体传送区域30a～30c流入的高压气体以空气幕形式通过多个气体喷射口30d喷射到镀件5上，所以可以防止外部空气中的杂质与金属微粒反应。即，可以形成假定的密闭空间。因此，可有效防止由于空气中杂质(氧气或氮气)的干扰，出现使得纯金属微粒无法镀到镀件5表面的现象。并且，由于这种空气幕形式的气体喷射方式，本发明的镀膜室10具有可以在空气中使用的优点。此时，喷射到镀件5的高压气体可以采用其他各种气体，但在本实施例中采用氩(Ar)。在本实施例中，镀膜室10内分别设置有一个金属通道20及高压气体通道30，而排出通道40却有两个。当然，根据情况可以增加金属通道20、高压气体通道30、及排出通道40，但在此只说明如图所示的两个排出通道40。该实施例的排出通道40包括在金属通道20及高压气体通道30之间沿着圆周方向安装的第一排出通道41，和在高压气体通道30的径向外侧沿着圆周方向安装的第二排出通道42。第一排出通道及第二排出通道41、42包括第一吸入区域40a，设置于下部镀膜室10b，并吸入镀件5和镀膜室10之间的副产物、高压气体、及空气中的气体；第二吸入区域40b，设置于上部镀膜室10a，并与第一吸入区域40a相连；第三吸入区域40c，两端分别与排气部分4和第二吸入区域40b连接，并将通过第一吸入区域及第二吸入区域40a、40b吸入的金属微粒、高压气体、及空气中的气体运送到排气部分4。这时，多个吸入口40d设置于第一吸入区域40a，用于吸入镀件5和镀膜室10之间的副产物、高压气体、及空气中的气体，采取的是与上述气体喷射口30d同样的方式。如图所示，如果形成多个吸入口40d，其优点是，在更短的时间内均匀地排出更多的金属微粒、高压气体、及空气中的气体。这时，当吸入口40d的直径比气体喷射口30d的大时有利于提高排出效率。另外，在上部镀膜及下部镀膜室10a、10b相互连接的接触部分设置有密封材料14(参照图5)。这种密封材料14还可用来密封设置于上部镀膜及下部镀膜室10a、10b的金属通道20、高压气体通道30及排出通道40相互连接的部分，从而可以阻止金属微粒及气体等的泄露。在下面，将参照图6说明使用镀膜装置1在镀件5表面特定的位置镀膜的过程。当然，这种镀膜装置可以用如下步骤进行简单的描述。即，本发明实施例的镀膜方法包括以下步骤在镀件5的上方一定间距H处安装镀膜室10的第一步骤；通过设置于镀膜室10的金属通道20将特定的金属微粒提供给镀件5的第二步骤；通过在金属通道20的径向外侧沿着圆周方向安装的高压气体通道30，与第二步骤一起将高压气体提供给镀件5的第三步骤；提供的金属微粒在镀件5上形成特定的薄膜的第四步骤。当然，第一及第二步骤提供的金属微粒和高压气体，在进行第二及第三步骤的过程中通过设置于镀膜室10中的多个排出通道40排出，其具体方法在下面进行说明。首先，在镀件5的上方一定间距H处与镀件5平行地安装镀膜室10。当然，在装置内，这可通过程序化的制动系统及驱动系统自动完成。安装镀膜室10后，由金属供给部分2提供的金属微粒，通过第一金属传送区域及第二金属传送区域20a、20b，喷射到镀件5的有关位置的同时，并在激光的作用下开始在镀件5的表面镀膜(参照图6的)。提供金属微粒的同时，高压气体供给部分3的高压气体也喷射到第一至第三气体传送区域30a～30c，形成空气幕，以使提供给镀件5的金属微粒不能与空气中的空气接触。(参照图6的)。这样，高压气体向镀件5以空气幕形式喷射，而将金属微粒保护于其内部，从而在镀件5的表面开始形成薄膜。当然，在镀件5的表面形成薄膜的过程中产生的副产物、高压气体、及空气中的气体，依次经由第一到第三吸入区域40a～40c后通过排气部分4排出的同时(参照图6的)，还可通过排气区域25a排到外部。如此，使得金属微粒、与金属微粒反应产生的副产物、高压气体、及空气中的气体通过排气部分4排出，其优点是可以防止有害气体排到外部。如上所述，根据本发明，不使用形成真空环境的真空箱，也能在空气中有效镀膜。然而，上面只说明了镀膜装置1及镀膜方法。但是，可设置于镀膜装置1内的镀膜室10也属于本发明的范畴。这种镀膜装置1的镀膜室10包括上部镀膜室和下部镀膜室10a、10b，其是沿着上部镀膜室和下部镀膜室10a、10b的板面方向彼此可拆分的结合；金属通道20，设置于上部镀膜室和下部镀膜室10a、10b，并将金属供给部分2提供的金属微粒运送到镀件5；高压气体通道30，为了使通过金属通道20提供给镀件5的金属微粒与外部空气隔离，设置于上部镀膜室及下部镀膜室10a、10b，并将高压气体供给部分3提供的高压气体运送到镀件5；至少一个排出通道40，设置于上部镀膜室及下部镀膜室10a、10b，排出使用后产生的副产物及高压气体。这时，金属通道20、高压气体通道30及排出通道40分别具有如前所述的具体结构，并且有关操作也一样，所以在此不再进行详细的说明。以上，参照附图对本发明进行了详细的说明，但本发明不局限于此。在上述的实施例中，上部镀膜室及下部镀膜室10a、10b由四角平面部分11a和部分圆弧部分11b组成，但是，即使具有别的形状也显然属于本发明的构思范畴。在上述的实施例中，通过高压气体通道30形成单个空气幕，但是，根据需要可以形成两个以上的高压气体通道30，从而也可以形成两个以上的空气幕。如上所述，本发明提供了不使用形成真空环境的真空箱也能在空气中有效镀膜的镀膜装置和镀膜方法以及该镀膜装置专用的镀膜室。权利要求1.一种镀膜装置，所述镀膜装置包括镀膜室，安装在镀件的上方一定间距处；金属供给部分，通过所述镀膜室将特定的金属微粒提供给所述镀件；金属通道，设置于所述镀膜室，将所述金属供给部分提供的所述金属微粒运送到所述镀件；高压气体供给部分；高压气体通道，为了使通过所述金属通道提供给所述镀件的所述金属微粒与外部空气隔离，设置于所述镀膜室，将所述高压气体供给部分提供的高压气体运送至所述镀件；至少一个排出通道，设置于所述镀膜室，排出使用后产生的副产物及高压气体；以及排气部分，与所述排出通道相连，并且抽吸通过所述排出通道排出的使用完的所述金属微粒及所述高压气体。2.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，所述镀膜室由上部镀膜室和下部镀膜室组成，其是沿着所述上部镀膜室和所述下部镀膜室的板面方向彼此可拆分的结合。3.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，在所述上部镀膜室及所述下部镀膜室中，其中至少一个设置有固定架，所述固定架用于将所述镀膜室固定在所述镀膜装置上。4.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，所述金属通道包括第一金属传送区域，从所述金属供给部分通过所述上部镀膜室或所述下部镀膜室传送所述金属微粒；第二金属传送区域，设置于所述下部镀膜室，并将所述金属微粒从所述第一金属传送区域运送到所述镀件。5.根据权利要求4所述的镀膜装置，其特征在于所述第一金属传送区域设置于所述下部镀膜室；当所述上部镀膜室和所述下部镀膜室由四角平面部分和部分圆弧部分组成时，所述第二金属传送区域设置于所述圆弧部的轴心，并且所述第二金属传送区域的中部向轴内侧呈酸浆果状弯曲。6.根据权利要求5所述的镀膜装置，其特征在于窗玻璃防污染用排气区域设置于所述第二金属传送区域上方的所述上部镀膜室，用于阻止所述第一金属传送区域及所述第二金属传送区域提供的所述金属微粒逆流；气体供给通道设置于所述下部镀膜室，用于将特定的气体提供给所述排气区域。7.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，所述高压气体通道包括第一气体传送区域，从所述高压气体供给部分通过所述上部镀膜室或所述下部镀膜室传送所述高压气体；第二气体传送区域，设置于所述上部镀膜室，并与所述第一气体传送区域的端部相连；第三气体传送区域，设置于所述下部镀膜室，并与所述第二气体传送区域相连。8.根据权利要求7所述的镀膜装置，其特征在于，多个气体喷射口设置于所述第三气体传送区域，用于将所述第一气体传送区域及所述第二气体传送区域传送的气体以空气幕形式喷射到所述镀件上。9.根据权利要求8所述的镀膜装置，其特征在于，依次传送到所述第一气体传送区域至所述第三气体传送区域，并喷射到所述镀件的气体是惰性气体。10.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，所述惰性气体是氩(Ar)。11.根据权利要求1或2所述的镀膜装置，其特征在于，所述排出通道包括第一排出通道，在所述金属通道及所述高压气体通道之间沿着圆周方向安装；第二排出通道，在所述高压气体通道的径向外侧沿着圆周方向安装。12.根据权利要求11所述的镀膜装置，其特征在于，所述第一排出通道及所述第二排出通道包括第一吸入区域，设置于所述下部镀膜室，并吸入所述镀件和所述镀膜室之间的副产物、高压气体、及空气中的气体；第二吸入区域，设置于所述上部镀膜室，并与所述第一吸入区域相连；第三吸入区域，两端分别与所述排气部分和所述第二吸入区域连接，并将通过所述第一吸入区域及第二吸入区域吸入的所述副产物、高压气体、及空气中的气体运送到所述排气部分中。13.根据权利要求12所述的镀膜装置，其特征在于，多个吸入口设置于所述第一吸入区域，用于吸入所述镀件和所述镀膜室之间的副产物、高压气体、及空气中的气体。14.根据权利要求13所述的镀膜装置，其特征在于，所述吸入口的直径比所述气体喷射口的直径大。15.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，在所述上部镀膜室及所述下部镀膜室相互连接的接触部分设置有密封材料。16.一种镀膜方法，所述镀膜方法包括以下步骤第一步骤，在镀件的上方一定间距处安装镀膜室；第二步骤，通过设置于所述镀膜室的金属通道将特定的金属微粒提供给所述镀件；第三步骤，通过在所述金属通道的径向外侧沿着圆周方向安装的高压气体通道，与所述第二步骤一起将高压气体提供给所述镀件；第四步骤，提供的所述金属微粒在所述镀件上形成特定的薄膜。17.根据权利要求16所述的镀膜方法，其特征在于，所述第二步骤及所述第三步骤提供的所述金属微粒和所述高压气体在进行所述第二步骤及所述第三步骤的过程中，通过设置于所述镀膜室中的至少一个排出通道排出。18.与根据权利要求1所述的金属供给部分、高压气体供给部分及排气部分相互作用，在特定的镀件上形成薄膜的镀膜装置专用的镀膜室，所述镀膜装置专用的镀膜室包括上部镀膜室和下部镀膜室，其是沿着所述上部镀膜室和下部镀膜室的板面方向彼此可拆分的结合；金属通道，设置于所述上部镀膜室和所述下部镀膜室，并将所述金属供给部分提供的所述金属微粒运送到所述镀件；高压气体通道，为了使通过所述金属通道提供给所述镀件的金属微粒与外部空气隔离，设置于所述上部镀膜室和所述下部镀膜室，并将所述高压气体供给部分提供的高压气体运送到所述镀件；至少一个排出通道，设置于所述上部镀膜室和所述下部镀膜室，并排出使用后产生的副产物及高压气体。19.根据权利要求18所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述金属通道包括第一金属传送区域，从所述金属供给部分通过所述上部镀膜室或所述下部镀膜室传送所述金属微粒；第二金属传送区域，设置于所述下部镀膜室，并将所述金属微粒从所述第一金属传送区域运送到所述镀件。20.根据权利要求19所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述第一金属传送区域设置于所述下部镀膜室；当所述上部镀膜室和所述下部镀膜室由四角平面部分和部分圆弧部分组成时，所述第二金属传送区域设置于所述圆弧部的轴心，并且所述第二金属传送区域的中部向轴内侧呈酸浆果状弯曲。21.根据权利要求20所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于窗玻璃防污染用排气区域设置于所述第二金属传送区域上方的所述上部镀膜室，用于阻止所述第一金属传送区域及所述第二金属传送区域提供的所述金属微粒逆流；气体供给通道设置于所述下部镀膜室，用于将特定的气体提供给所述排气区域。22.根据权利要求18所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述高压气体通道包括第一气体传送区域，从所述高压气体供给部分通过所述上部镀膜室或所述下部镀膜室传送所述金属微粒；第二气体传送区域，设置于所述上部镀膜室，并与所述第一气体传送区域的端部相连；第三气体传送区域，设置于所述下部镀膜室，并与所述第二气体传送区域相连。23.根据权利要求22所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，多个气体喷射口设置于所述第三气体传送区域，用于将所述第一气体传送区域及所述第二气体传送区域传送的气体以空气幕形式喷射到所述镀件上。24.根据权利要求23所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，依次传送到所述第一气体传送区域至所述第三气体传送区域，并喷射到所述镀件上的气体是惰性气体。25.根据权利要求24所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述惰性气体是氩(Ar)。26.根据权利要求18所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述排出通道包括第一排出通道，在所述金属通道及所述高压气体通道之间沿着圆周方向安装；第二排出通道，在所述高压气体通道的径向外侧沿着圆周方向安装。27.根据权利要求26所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述第一排出通道及所述第二排出通道包括第一吸入区域，设置于所述下部镀膜室，并吸入所述镀件与所述镀膜室之间的副产物、高压气体、及空气中的气体；第二吸入区域，设置于所述上部镀膜室，并与所述第一吸入区域相连；第三吸入区域，两端分别与所述排气部分和所述第二吸入区域连接，并将通过所述第一吸入区域及所述第二吸入区域吸入的所述副产物、高压气体、及空气中的气体运送到所述排气部分。28.根据权利要求27所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，多个吸入口设置于所述第一吸入区域，用于吸入所述镀件和所述镀膜室之间的副产物、高压气体、及空气中的气体。29.根据权利要求28所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，所述吸入口的直径比所述气体喷射口的直径大。30.根据权利要求18所述的镀膜装置专用的镀膜室，其特征在于，在所述上部镀膜室及所述下部镀膜室相互连接的接触部分设置有密封材料。全文摘要本发明涉及一种镀膜装置和镀膜方法及该镀膜装置专用的镀膜室。本发明的目的在于，不使用可制造真空环境的真空箱，也能实现在空气中有效镀膜。该镀膜装置分别包括以下几部分镀膜室，安装在镀件的上方一定间距处；金属供给部分，通过镀膜室给镀件提供特定的金属微粒；金属通道，设置于镀膜室，并且将金属供给部分提供的金属微粒运送到镀件；高压气体供给部分；高压气体通道，为了使通过金属通道提供给镀件的金属微粒与外部空气隔离，设置于镀膜室，并将高压气体供给部分提供的高压气体运送到镀件；至少一个排出通道，设置于镀膜室，并排出使用后产生的副产物及高压气体；排气部分，与排出通道相连，并可抽吸通过排出通道排出的使用完的金属微粒及高压气体。因此，不使用制造真空环境的真空箱，也可以在空气中有效镀膜。文档编号C23C14/24GK1580318SQ200410000360公开日2005年2月16日申请日期2004年1月9日优先权日2003年8月8日发明者金一镐,金显正,赵国衡,方溢焕申请人:查姆工程株式会社