专利名称：化学机械研磨抛光头压力环安装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及化学机械研磨制造技术领域，特别涉及半导体材料、光学材料、金属材 料等化学机械研磨制造技术领域，具体是指一种化学机械研磨(CMP)抛光头压力环安装装置。
背景技术：
化学机械研磨(CMP )使用的单面研磨机是采用压力环来控制研磨物件受压均匀从而保 证加工材料的平坦度。目前普遍采用的方法是在一块圓形^托盘上刻画出一道道的同心圆环 线，把压力环对准相应环大小的刻线，让其基本对准抛光头，并用抛光头施压压紧压力环， 使压力环贴于抛光头上。这种方法有两种不足之处1、在对准抛光头之前压力环会在圓形托 盘上造成滑动，致使抛光头压紧之后压力环偏离中心位置；2、由于采用的是目视的方法，容 易出现压力环对准偏差。上述方法具有的两种不足之处易导致产品质量差，产品合格率较低。
因此，需要提供一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其能够使压力环安装时精确 定位，从而提高产品质量，提高产品合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种化学机械研磨抛光头压力 环安装装置，该化学机械研磨抛光头压力环安装装置设计巧妙，能精确定位安装压力环，同 时具有方便快捷、易于实施的特点。
为了实现上述目的，本实用新型的化学机械研磨抛光头压力环安装装置具有如下构成
该化学机械研磨抛光头压力环安装装置，包括圓形托盘，其特点是，所述化学机械研磨 抛光头压力环安装装置还包括至少三滑块和至少三定位组件，所述圆形托盘上径向设置有至 少三刻度，所述圓形托盘上沿所述刻度开有滑槽，所述滑块可移动限位在对应的所述滑槽中， 所述滑块中至少设置一所述定位组件，所述定位组件部分凸出所述圆形托盘。
较佳地，所述定位组件包括定位件和弹性件，所述定位件可伸缩限位在所述滑块中且部 分凸出所述圓形托盘，所述弹性件位于所述滑块中并分别抵靠所述滑块和所述定位件。
更佳地，所述定位件是定位栓，所述弹性件是弹簧。
3较佳地，所述刻度均匀分布在所述圆形托盘上。
更佳地，所述刻度的数目为3，所述刻度两两之间的夹角为120° 。
较佳地，所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三定位直尺，所述定位直 尺径向设置在所述圓形托盘上，所述刻度设置在所述定位直尺上通过所述定位直尺间接设置 在所述圓形托盘上，所述滑槽沿所述定位直尺设置。
更佳地，所述定位直尺均匀分布在所述圆形托盘上。
更进一步地，所述定位直尺的数目是3，所述定位直尺两两之间的夹角为120° 。
较佳地，所述圆形托盘上设置有至少 一 同心圆环线。
更佳地，所述圆形托盘上设置有16圏同心圓环线。 本实用新型的有益效果在于
1、 本实用新型径向设置有若干刻度，沿刻度设置有滑槽，滑槽内具有滑块，滑块上具有 定位组件，设计巧妙，能精确定位安装压力环，不产生偏差；
2、 本实用新型通过滑块的定位栓使得压力环多个方位离圓形托盘圓心等距，使得压力环 处于同心圓上，然后可以对准抛光头，使用抛光头压紧压力环，这样压力环就完全同 心的安装在抛光头上了，方便快捷、易于实施。
图1是本实用新型的一具体实施例的俯视示意图。
图2是图1所示的具体实施例的定位组件的工作示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
请参阅图1-2所示，本发明的化学机械研磨抛光头压力环安装装置包括圆形托盘1、至少 三滑块2和至少三定位组件3，所述圓形托盘1上径向设置有至少三刻度4，所述圓形托盘l 上沿所述刻度4开有滑槽5,所述滑块2可移动限位在所述滑槽5中，所述滑块2中至少设 置一所述定位组件3,所述定位组件3部分凸出所述圓形托盘1 。
较佳地，所述定位组件3包括定位件31和弹性件32,所述定位件31可伸缩限位在所述 滑块2中且部分凸出所述圓形托盘1,所述弹性件32位于所述滑块2中并分别抵靠所述滑块 2和所述定位件31。在本实用新型的一具体实施中，所述定位件31是定位栓，所述弹性件 32是弹簧。可以使定位栓能压缩进滑块2内，压力环IO卡住在定位栓外侧，以固定位置。
较佳地，所述刻度4均勻分布在所述圆形托盘1上。更佳地，所述刻度4的数目为3,所述刻度4两两之间的夹角为120° 。
较佳地，所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三定位直尺6,所述定位 直尺6径向设置在所述圓形托盘1上，所述刻度4设置在所述定位直尺6上通过所述定位直 尺6间接设置在所述圆形托盘1上，所述滑槽5沿所述定位直尺6设置。
更佳地，所述定位直尺6均匀分布在所述圆形托盘1上。在本实用新型的一具体实施中， 所述定位直尺6的数目是3,所述定位直尺6两两之间的夹角为120° 。
较佳地，所述圆形托盘1上设置有至少一同心圆环线。在本实用新型的一具体实施中， 所述圓形托盘1上设置有16圈同心圆环线。
使用本实用新型安装压力环10时，当压力环10尺寸确定时，将压力环10放置在圆形托 盘1相应的同心圓刻线位置，并移动滑块2，使定位栓卡住压力环10内侧，滑块2的位置可 以由定位直尺6读出，保证各定位直尺6上读数一致来保证压力环10安装时严格同心，再把 固定好压力环10的安装装置对准抛光头，使用抛光头压紧压力环10,这样压力环IO就完全 同心的安装在抛光头上了。
综上，本实用新型的化学机械研磨抛光头压力环安装装置设计巧妙，能精确定位安装压 力环，同时具有方便快捷、易于实施的特点。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出 各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性 的而非限制性的。
权利要求1.一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置，包括圆形托盘，其特征在于，所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三滑块和至少三定位组件，所述圆形托盘上径向设置有至少三刻度，所述圆形托盘上沿所述刻度开有滑槽，所述滑块可移动限位在对应的所述滑槽中，所述滑块中至少设置一所述定位组件，所述定位组件部分凸出所述圆形托盘。
2. 根据权利要求l所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述定位组件 包括定位件和弹性件，所述定位件可伸缩限位在所述滑块中且部分凸出所述圓形托盘，所 述弹性件位于所述滑块中并分别抵靠所述滑块和所述定位件。
3. 根据权利要求2所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述定位件是 定位栓，所述弹性件是弹簧。
4. 根据权利要求l所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述刻度均匀 分布在所述圆形托盘上。
5. 根据权利要求4所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述刻度的数 目为3,所述刻度两两之间的夹角为120。。
6. 根据权利要求l所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述化学机械 研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三定位直尺，所述定位直尺径向设置在所述圆形托 盘上，所述刻度设置在所述定位直尺上通过所述定位直尺间接设置在所述圆形托盘上，所 述滑槽沿所述定位直尺设置。
7. 根据权利要求6所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述定位直尺 均匀分布在所述圆形托盘上。
8. 根据权利要求7所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述定位直尺 的数目是3，所述定位直尺两两之间的夹角为120。。
9. 根据权利要求l所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述圆形托盘 上设置有至少 一 同心圆环线。
10. 根据权利要求9所述的化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其特征在于，所述圆形托盘 上设置有16圈同心圆环线。
专利摘要本实用新型涉及一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置，包括圆形托盘、至少三滑块和至少三定位弹性组件，圆形托盘上径向设置有至少三刻度，圆形托盘上沿刻度开有滑槽，滑块可移动限位在滑槽中，滑块中至少设置一定位组件，定位组件部分凸出圆形托盘，较佳地，定位组件包括定位件和弹性件，定位件可伸缩限位在滑块中且部分凸出圆形托盘，弹性件位于滑块中并分别抵靠滑块和定位件，刻度均匀分布在圆形托盘上，安装装置还包括至少三定位直尺，定位直尺径向设置在圆形托盘上，刻度设置在定位直尺上，滑槽沿定位直尺设置，圆形托盘上设置有至少一同心圆环线，本实用新型设计巧妙，能精确定位安装压力环，同时具有方便快捷、易于实施的特点。
文档编号B24B37/04GK201405260SQ200920073078
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者任红州, 余图斌, 飞 冒, 周哲人, 夏明龙 申请人:上海申和热磁电子有限公司