专利名称：音叉晶体平衡调频设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种音叉晶体平衡调频设备，包括工装系统、切削系统和 控制系统。
背景技术：
目前，现有音叉晶体调频设备要么先对晶片进行调频，晶片调频完成后再 将其焊接到基座上，要么直接对焊接在基座上的晶片进行调频但不能对音叉晶 体两臂的质量不平衡进行识别与修正。由于晶片易碎，夹取时容易破损，调频 后的晶片再焊接到基座的过程中会产生次生不良品，而对焊接在基座上的晶片 进行调频又不能对音叉晶体两臂的质量不平衡进行识别与修正，因此，现有设
备良品率低，晶体20PPM的良品率只能达到6(m-70y。。另夕卜，现有设备上料不及 时，等待时间过长，切削调频过程中产生的粉尘不能即时清除干净，且设备不 易维护，后续维护费用昂贵。 ，
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术不足之处，提供一种结构简单、易于维 护、良品率高，并在识别、修正音叉晶体两臂平衡的情况下进行平衡调频的设 备。
为解决上述技术问题，本实用新型中的工装系统1包括翻转装置4，翻转装 置4通过动力装置5的动力沿支架6上的旋转轴7翻转；切削系统2包含砂轮 座23,砂轮座23上安装两个砂轮8,两砂轮8内侧及外侧均安装气嘴22，两砂 轮8之间安装毛刷轮9，毛刷轮9下方安装粉尘吸盆24与吸管10相连。
翻转装置4包括，测试座11安装在内芯12上，内芯12安装在连接件20上，内芯12外围安装弹性材料13，内芯12设置中空，供信号线21通过；夹嘴 14由夹瓣15组成，夹瓣15沿连接件20上的瓣旋转轴16转动，夹框17通过夹 框气缸18沿导轴19往复运动使夹嘴14张合。动力装置5可以是旋转气缸，还 可以是步进电机。
采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比主要有以下积极效果
1、 能在识别、修正音叉晶体两臂平衡的情况下，对焊接在基座上晶片进行 调频，既降低破损率、节省工时，又提高了良品率。
2、 实现了谐振件的连续上料，减少了设备的等待时间，提高了设备利用率。
3、 对调频过程中产生的粉尘进行即时清除与收集，提高晶体的洁净度，增 强晶体功能稳定性，减少粉尘污染。
4、 结构简单，便于维护，维护费用低。
图l是本实用新型系统方框图。 图2是本实用新型平衡调频流程方框图。 图3是工装系统1中翻转装置4的结构示意图。 图4是切削系统中切削与除尘结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与实施例对本实用新型作进一步描述
图1是本实用新型系统方框图。该音叉晶体平衡调频设备由工装系统1、切 削系统2和控制系统3构成。当待调频音叉晶体插入工装系统1后，控制系统3 测试音叉晶体的信号并发出指令，切削系统2根据控制系统3的指令进行修正、 切削调频。
图2是本实用新型平衡调频流程方框图。待调频音叉晶体插入工装系统1，翻转装置4翻转，控制系统3通过信号线21判断音叉晶体两臂是否平衡，如不 平衡找出大臂并向切削系统2发出修正指令，切削系统2中的砂轮8按照控制 系统3的修正指令将大臂修正至平衡，音叉两臂平衡或经修正平衡后，由控制 系统3计算出先后切削两臂音叉晶体所要求的频率，并向切削系统2发出切削 指令，切削系统2中的砂轮8按照控制系统3的切削指令先切削音叉的一臂， 切削到音叉晶体先切削一臂时所要求的频率后，切削系统2中的砂轮8按照控 制系统3的切削指令再切削另一臂，至音叉晶体到达所要求的频率，两臂平衡， 调频结束。切削系统2进行切削时，控制系统3对切削时音叉晶体是否到达所 要求的频率实行同步监控。
图3是工装系统1中翻转装置4的结构示意图。翻转装置4包括测试座 11安装在内芯12上，内芯12安装在连接件20上，内芯12外安装弹性材料13， 内芯12设置中空，供信号线21通过；夹嘴14由夹瓣15组成，夹瓣15沿连接 件20上的瓣旋转轴16转动，夹框17通过夹框气缸18沿导轴19往复运动使夹 嘴14张合。翻转装置4通过动力装置5沿支架6上的旋转轴7翻转。
图4是切削系统2中切削与除尘结构示意图。切削系统2包含的砂轮座23 上安装有两个砂轮8，两砂轮8内侧及外侧均安装气嘴22，压縮空气通过气嘴 22对砂轮8及晶片上的粉尘进行清除，两砂轮8之间安装毛刷轮9，毛刷轮9 下方安装粉尘吸盆24与吸管10相连，吸管10将粉尘即时吸取排出。
权利要求1、一种音叉晶体平衡调频设备，其包括工装系统(1)，用于安装待调频音叉晶体；切削系统(2)，用于调频待调频音叉晶体；控制系统(3)，用于测试待调频音叉晶体信号并控制切削系统(2)实施调频；其特征在于所述工装系统(1)包括翻转装置(4)，翻转装置(4)通过动力装置(5)的动力沿支架(6)上的旋转轴(7)翻转；所述切削系统(2)包含砂轮座(23)，砂轮座(23)上安装两个砂轮(8)，两砂轮(8)内侧及外侧均安装气嘴(22)，两砂轮(8)之间安装毛刷轮(9)，毛刷轮(9)下方安装粉尘吸盆(24)与吸管(10)相连接。
2、 按照权利要求1所述的音叉晶体平衡调频设备，其特征在于所述翻转 装置(4)包括，测试座(U)安装在内芯(12)上，内芯(12)安装在连接件(20)上，内芯(12)外围安装弹性材料(13)，内芯(12)设置中空，供信号 线(21)通过；夹嘴(14)由夹瓣(15)组成，夹瓣(15)沿连接件(20)上 的瓣旋转轴(16)转动，夹框(17)通过夹框气缸(18)沿导轴(19)往复运 动使夹嘴(14)张合。
专利摘要本实用新型公开了一种音叉晶体平衡调频设备，它包括工装系统、切削系统和控制系统，工装系统包括翻转装置，翻转装置通过动力装置的动力沿支架上的旋转轴翻转；切削系统的砂轮座上安装两个砂轮，两砂轮内侧及外侧均安装气嘴，两砂轮之间安装毛刷轮，毛刷轮下方安装有粉尘吸盆与吸管。切削系统中的砂轮按照控制系统的指令对工装系统的待调频音叉晶体进行修正、切削调频，切削系统中气嘴及毛刷轮对调频过程中产生的粉尘进行即时清除，并由粉尘吸管将粉尘吸取排出。本实用新型能在识别、修正音叉晶体两臂平衡的情况下对焊接在基座上的晶片进行平衡调频，减少破损率，提高良品率，还能及时清除、收集粉尘，使调频晶体的洁净度及功能稳定性得到进一步提高，同时具有结构简单、易于维护、维护费用低的优点。
文档编号B24B41/06GK201361810SQ20092013573
公开日2009年12月16日 申请日期2009年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者黄桂云 申请人:黄桂云