专利名称：非电解镀金液和非电解镀金方法
技术领域：
本发明涉及一种非电解镀金液和非电解镀金方法，尤其是涉及一种可在铜、镍、或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀敷处理的还原型非电解镀金技术。
背景技术：
近年来，电子部件、半导体部件的开发不断进展，需要一种实现小型且大容量的半导体封装的先进安装技术。因此，例如，已知有一种镀敷技术，其在制造半导体封装时，利用电阻低的铜等金属在基板上形成电路图案，进而进行镀镍、镀钯、镀金，并形成接合部。镀镍膜被用作阻挡膜以使焊锡不侵蚀铜电路。另外，镀钯膜被用作阻挡膜以防止镀镍膜向镀金膜扩散。镀金膜，电阻低、焊锡湿润性良好，适用于最后的整理加工。因此，通 过镍、钯等的基底金属的镀膜和镀金膜，能够形成焊接、引线接合等的接合特性优良的接合部。作为上述镀敷技术，已知有在钯等基底金属上进行置换镀金处理并确保与基底金属之间的粘附性的方法。但是，置换镀金处理，若置换了全部基底金属则会反应停止，因此在可形成的膜厚方面存在限度。另一方面，对通过引线接合进行接合的部分而言，有时需要形成具有厚度(厚付K )的镀金膜。为了形成该具有厚度的镀金膜，需要施行两个阶段的镀金处理，即在基底金属上进行置换镀金处理以确保粘附性，然后再进行实施还原型非电解镀金。作为上述置换镀金处理后使用的还原型非电解镀金液，例如，在专利文献I中记载了一种由金离子、络合剂、硫脲化合物、苯基化合物所构成的非电解镀金液。如上所述的在钯等基底金属上进行置换镀金处理后进行还原型非电解镀金处理，这使镀金处理工序自身变得繁杂。另外，置换镀金处理，是通过利用与基底金属之间的氧化还原电位的差来使金析出的处理，已经有人指出有时在基底金属上会形成有局部性的严重的腐蚀，该类缺陷会使接合特性降低。作为能够实现对该基底金属的腐蚀予以抑制的镀金处理的报道，例如，有专利文献2、专利文献3。已经有人指出，这些非电解镀金浴，尽管能够抑制基底金属的腐蚀，但不稳定，而且该镀金的外观也不够良好。进一步地，作为改善上述现有技术的非电解镀金液，有人提出了采用作为还原剂含有选自于由甲醛亚硫酸氢盐类、雕白粉(甲醛化次硫酸氢钠)和肼(联氨)类所构成的组中的至少一种化合物的非电解镀金液(参照专利文献4)，或者采用含有水溶性金盐、络合剂、规定结构的醛类化合物的非电解镀金液(参照专利文献5)。这些非电解镀金液，具有所需的析出速度并且其外观也良好。但是，尽管可对镍或钯等的基底金属直接进行镀金处理，但在溶液中含有毒性强的甲醛，因此，对镀敷处理环境而言并不优选。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特许2866676号说明书专利文献2 :日本特开2004-137589号公报专利文献3 :国际公开2004/111287号小册子
专利文献4 :日本特开2008-174774号公报专利文献5 :日本特开2008-144188号公报
发明内容
发明要解决的课题如上所述，在专利文献4和5的非电解镀金技术中，尽管能够省略基底金属的抑制腐蚀或置换镀金处理，但为了安全地进行镀敷处理作业，需要严格管理作业环境。 因此，本发明的目的在于提供一种非电解镀金液，其是能够在铜、镍、或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理，并且可以形成0. Iym以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀镀金膜的还原型非电解镀金液，其中，该镀敷液成分中不包含有害物质，能够安全地进行镀敷操作。解决课题的方法为了解决上述课题，本发明人等，精心研究了以往的非电解镀金液的组成，结果想到了如下所示的镀敷液组成的非电解镀金液的本发明。本发明的非电解镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物并且含有六氢_2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。本发明的非电解镀金液，尽管是所谓还原型的非电解镀金液，但可对铜、镍、钯等的基底金属的镀膜直接进行镀金处理，也可使镀金具有厚度。并且，所含的六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪(参照化学式I)或六亚甲基四胺(参照化学式2)，不是甲醛之类的有害物质，因此，能安全进行镀敷操作。并且，基于本发明的非电解镀金液，能够容易地形成厚度均匀的镀金膜。
权利要求
1.一种非电解镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物并且含有六氢-2，4，6-三甲基< I，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。
2.如权利要求I所述的非电解镀金液，其中，含有金的络合剂。
3.如权利要求I或2所述的非电解镀金液，其中，含有胺化合物。
4.如权利要求I 3中任一项所述的非电解镀金液，其中，含有0.I 100g/L的六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六亚甲基四胺。
5.如权利要求3或4所述的非电解镀金液，其中，含有0.I 100g/L的胺化合物。
6.一种非电解镀金方法，其特征在于，通过使用权利要求I 5中任一项所述的非电解镀金液，在基体的金属表面上进行非电解镀金处理。
7.一种电子部件，其特征在于，具有通过权利要求6所述的非电解镀金方法进行过非电解镀金处理的接合部。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种非电解镀金液，其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理，并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。本发明提供了一种非电解镀金液，其特征在于，其含有水溶性金化合物并且含有六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有0.1～100g/L的上述六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六亚甲基四胺。
文档编号C23C18/44GK102666919SQ20118000429
公开日2012年9月12日 申请日期2011年4月15日 优先权日2010年7月20日
发明者朝川隆信, 藤波知之 申请人:日本电镀工程股份有限公司