一种可自动调节ph值的铜箔循环酸洗装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置，包括支架、酸洗槽、酸洗液池、酸洗泵和PH控制装置，其特征在于支架上方设有酸洗槽，支架下方设有酸洗泵、酸洗液池、加酸装置和PH控制装置，酸洗槽设有酸洗液进口、酸洗液出口和排污口，酸洗液进口连接酸洗泵，酸洗泵连接酸洗液池，酸洗液池连接酸洗液出口，PH控制装置设置有PH检测探头，PH检测探头位于酸洗液池内，PH控制装置还连接加酸装置。
【专利说明】一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种化学清洗装置，尤其涉及一种铜箔循环酸洗装置。
【背景技术】
[0002]铜箔表面活性较高，容易在表面形成氧化层，特别是在高温压延时，温度高，表面容易氧化，为了消除氧化层对铜箔性能的影响，必须在电镀之前对铜箔进行酸洗，清除氧化层。酸洗过程中，酸洗液PH值必须控制在一定的范围内，PH值太高，酸洗效率低，甚至可能酸洗不彻底，会有氧化层残留，PH值太低又会腐蚀铜。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置，包括支架、酸洗槽、酸洗液池、酸洗泵和PH控制装置，其特征在于支架上方设有酸洗槽，支架下方设有酸洗泵、酸洗液池、加酸装置和PH控制装置，酸洗槽设有酸洗液进口、酸洗液出口和排污口，酸洗液进口连接酸洗泵，酸洗泵连接酸洗液池，酸洗液池连接酸洗液出口，PH控制装置设置有PH检测探头，PH检测探头位于酸洗液池内，PH控制装置还连接加酸装置。
[0005]本实用新型的技术效果是:在酸洗过程中，清除氧化层的过程中会消耗氢离子，PH值升高，PH控制装置根据PH检测探头检测的PH值，控制加酸装置补充酸，从而实现酸洗液PH值的自动控制，即保证了酸洗效率，又不会对铜箔造成损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图。
[0007]在图中1、支架2、酸洗槽3、酸洗液池4、酸洗泵5、酸洗液进口 6、酸洗液出口 7、排污口 8、加酸装置9、PH控制装置10、PH检测探头。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示，一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置，包括支架1、酸洗槽2、酸洗液池3、酸洗泵4和PH控制装置9，支架I上方设有酸洗槽2，支架下方设有酸洗泵4、酸洗液池3、加酸装置8和PH控制装置9，酸洗槽2设有酸洗液进口 5、酸洗液出口 6和排污口
7,酸洗液进口 5连接酸洗泵4，酸洗泵4连接酸洗液池3，酸洗液池3连接酸洗液出口 6，PH控制装置9设置有PH检测探头10，PH检测探头10位于酸洗液池3内，PH控制装置9还连接加酸装置8。
【权利要求】
1.一种可自动调节PH值的铜箔循环酸洗装置，包括支架、酸洗槽、酸洗液池、酸洗泵和PH控制装置，其特征在于支架上方设有酸洗槽，支架下方设有酸洗泵、酸洗液池、加酸装置和PH控制装置，酸洗槽设有酸洗液进口、酸洗液出口和排污口，酸洗液进口连接酸洗泵，酸洗泵连接酸洗液池，酸洗液池连接酸洗液出口，PH控制装置设置有PH检测探头，PH检测探头位于酸洗液池内，PH控制装置还连接加酸装置，实现了酸洗液PH值的自动控制，即保证了酸洗效率，又不会对铜箔造成损伤。
【文档编号】C23G3/00GK203513799SQ201320559719
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】何荣贵, 代英, 何东霖, 韩浩彬, 孙小孟, 曾元福 申请人:江西省首诺铜业有限公司