一种半透光镀膜机用电极结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半透光镀膜机用电极结构，包括设置在电镀炉内的形成正负电极用的两个电极板，所述两个电极板之间通过钨丝连接，所述钨丝上设有折弯部，且所述折弯部设有截面积从前端至后端依次增大的蒸发主体部。本实用新型通过采用折弯型钨丝且折弯部设有截面积从前端至后端依次增大的蒸发主体部，使钨丝蒸发面积越大，从而使蒸发效果最好、蒸发效率也最高，蒸发效率可达到99.5％，提高了素材利用率，降低了生产成本。
【专利说明】一种半透光镀膜机用电极结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及真空镀膜【技术领域】，具体是指一种半透光镀膜机用电极结构。
【背景技术】
[0002] 在过去的几十年中，光学薄膜镀制设备出现了令人瞩目的变化。现有真空镀膜技 术一般在KT 2Pa?KT3Pa的真空中加热金属、金属化合物或其他镀膜材料，使其在极短的时 间内蒸发，从而把纯净的原子沉积到基板表面上形成镀膜层，属于物理气相沉积（PVD)。由 于镀膜过程中几乎无杂质进入，可以使镀层质量十分优异。真空镀膜室的真空度、镀膜材料 的蒸发速率、基本和蒸发源的间距，以及基板表面状态和温度等都是影响镀膜层质量的因 素。
[0003] 半透光镀膜是利用强大电压将镀膜源钨丝加热，把挂在钨丝上的镀材熔解，再升 高钨丝电压使用镀材蒸发、并以离子的形态飞散到各方面并附着于被镀件上，经冷却后最 终形成半透光的膜层。然而，现有的蒸发钨丝对镀材的蒸发率较低，金属镀材蒸发过程中金 属离子分布不均匀，导致产品上的镀膜层膜厚不均匀影响透光率，电极蒸发电压不稳定，最 终导致了电镀炉中的金属离子呈不均匀状态分布。
[0004] 另外，如何降低镀膜成本、提高镀材的蒸发率、提高涂层的稳定性和均匀性能也是 目前正在研究的方向。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高镀材的蒸发率的 半透光镀膜机用电极结构。
[0006] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007] -种半透光镀膜机用电极结构，包括设置在电镀炉内的形成正负电极用的两个电 极板，所述两个电极板之间通过钨丝连接，其特征在于：所述钨丝上设有折弯部，且所述折 弯部设有截面积从前端至后端依次增大的蒸发主体部。
[0008] 具体的，所述两个电极板为一组电极，所述电镀炉内设有从炉内下端到炉内上端 依次平行排列的多组电极。
[0009] 具体的，所述多组电极为20组，且首端前两组和末端后两组电极的长度大于中部 位置的电极长度。
[0010] 优选的，首端前两组和末端后两组电极的长度为20cm。
[0011] 优选的，所述多组电极相邻组之间的间距为7cm。
[0012] 本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
[0013] 1、本实用新型通过采用折弯型钨丝且折弯部设有截面积从前端至后端依次增大 的蒸发主体部，使钨丝蒸发面积越大，从而使蒸发效果最好、蒸发效率也最高，蒸发效率可 达到99. 5%，提高了素材利用率，降低了生产成本。
[0014] 2、本实用新型针对目前电镀炉不同长度的多组电极进行空间位置调整，调整后可 使每组电极可获得恒定的蒸发电流及恒定的蒸发电压，进而使金属离子均匀分布于电镀炉 内。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型半透光镀膜机用电极结构中的钨丝结构示意图。
[0016] 图2为本实用新型的半透光镀膜机用电极结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] 下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施 方式不限于此。
[0018] 实施例
[0019] 如图1与图2所示，本实施例提供一种半透光镀膜机用电极结构，包括设置在电镀 炉1内的形成正负电极用的两个电极板2,所述两个电极板2之间通过钨丝3连接，所述钨 丝3上设有折弯部4,且所述折弯部设有截面积从前端至后端依次增大的蒸发主体部5。
[0020] 根据蒸发效率公式：
[0021]
【权利要求】
1. 一种半透光镀膜机用电极结构，包括设置在电镀炉内的形成正负电极用的两个电极 板，所述两个电极板之间通过钨丝连接，其特征在于：所述钨丝上设有折弯部，且所述折弯 部设有截面积从前端至后端依次增大的蒸发主体部。
2. 根据权利要求1所述的半透光镀膜机用电极结构，其特征在于：所述两个电极板为 一组电极，所述电镀炉内设有从炉内下端到炉内上端依次平行排列的多组电极。
3. 根据权利要求2所述的半透光镀膜机用电极结构，其特征在于：所述多组电极为20 组，且首端前两组和末端后两组电极的长度大于中部位置的电极长度。
4. 根据权利要求3所述的半透光镀膜机用电极结构，其特征在于：首端前两组和末端 后两组电极的长度为20cm。
5. 根据权利要求2、3或4所述的半透光镀膜机用电极结构，其特征在于：所述多组电 极相邻组之间的间距为7cm。
【文档编号】C23C14/26GK204198842SQ201420512803
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】马晓明 申请人:惠州建邦精密塑胶有限公司