技术总结
一种用于制备电子材料的合金，其包含质量份数5‑10份的Ni、质量份数5‑10份的Si、质量份数10‑15份的Mg、质量份数5‑10份的Al2O3、质量份数2‑5份的MnO2、质量份数2‑5份的TiO2；其余由不可避免的杂质构成。借由上述技术方案，采用本发明提出的合金制备的电子材料的强度、导电性能和弯曲加工性能的均衡得到显著提高，同时材料的屈服强度大，提高了使用寿命，满足电子加工的要求。
技术研发人员：裴晓辉;田小武;李蓓
受保护的技术使用者：洛阳名力科技开发有限公司
文档号码：201610647163
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2016.12.07