技术总结
本发明公开一种低烧结温度Mg‑Sn‑Ce‑C合金,由Mg、Sn、Ce、C四种元素组成，各组分的重量份数为：Sn 0.6%‑1.1%，Ce 2.2%‑3.1%，C 0.01%‑0.12%，余量为Mg，按照重量份数将原料组分粉末混合、研磨、过滤干燥、成型后烧结制成。本发明的低烧结温度Mg‑Sn‑Ce‑C合金，降低了烧结成型时的烧结温度，低烧结温度的合金在烧结温度在1200℃以下即可完成烧结过程，提高了烧结环节的工作效率，克服目前普通硬质合金材料的烧结温度高、烧结时间长、效率低、污染严重等缺陷，市场前景广阔，具有较高的生态效益和经济效益。
技术研发人员：俞雅勤
受保护的技术使用者：桥运精密部件（苏州）有限公司
文档号码：201610683946
技术研发日：2016.08.18
技术公布日：2016.12.07