硅溶胶熔模铸件的铸造结构的制作方法

文档序号:11071290阅读:753来源:国知局
硅溶胶熔模铸件的铸造结构的制造方法与工艺

本发明属于铸造工艺技术领域,具体涉及一种硅溶胶熔模铸件的铸造结构。



背景技术:

熔模铸造通常是指在易熔材料制成模样,在模样表面包覆若干层耐火材料制成型壳,再将模样熔化排出型壳,从而获得无分型面的铸型,经高温焙烧后即可浇注的铸造方案。由于模样广泛采用蜡质材料来制造,故常将熔模铸造称为“失蜡铸造”。熔模铸件的形状一般都比较复杂,铸件上可铸出孔的最小直径可达0.5mm,铸件的最小壁厚为0.3mm。在生产中可将一些原来由几个零件组合而成的部件,通过改变零件的结构,设计成为整体零件而直接由熔模铸造铸出,以节省加工工时和金属材料的消耗,使零件结构更为合理。熔模铸造工艺过程较复杂,且不易控制,使用和消耗的材料较贵,故它适用于生产形状复杂、精度要求高、或很难进行其它加工的小型零件,如涡轮发动机的叶片等。特别是对于壁厚差较大的零件工艺更为复杂,薄壁部位需要较高温度才能充型完整,而厚壁部位需要较低温度并快速冷却才能保证厚壁内部不出现铸造缺陷,该矛盾往往导致铸造出来的毛坯不是欠铸就是内部疏松、缩孔。因硅溶胶型壳要经过超过1000摄氏温度下焙烧,导致蜡件上无法粘接激冷块。

有鉴于此,本发明人设计了一种硅溶胶熔模铸件的铸造结构。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种硅溶胶熔模铸件的铸造结构,促使铸件厚大部位快速冷却,并配合冒口的补缩作用,避免铸件厚大部位出现铸造缺陷。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种硅溶胶熔模铸件的铸造结构,包括模壳1、激冷蜡块2、蜡模3及激冷块,该激冷蜡块2粘结于蜡模3的外侧面;所述激冷蜡块2、蜡模2被模壳1包裹且激冷蜡块2的外端面裸露,蜡模3顶部设置有冒口4;该激冷块与激冷蜡块2的形状一致,其横截面呈T型,卡置于所述激冷蜡块2经焙烧后形成的空腔内。

本发明解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。

前述硅溶胶熔模铸件的铸造结构,所述激冷块为铝块、铜块、石墨块、铁块中的一种。

前述硅溶胶熔模铸件的铸造结构,所述激冷蜡块2粘结于蜡模3厚大部位的外侧面,蜡模3厚大部位的顶部设置有冒口4.

本发明提出的硅溶胶熔模铸件的铸造结构主要解决硅溶胶熔模精密铸造件厚大部位易出现缩松、缩孔缺陷问题,激冷块配合冒口消除铸造缺陷,提高铸件内部质量,从而提高铸件成品率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本发明硅溶胶熔模铸件的铸造结构的示意图。

1:模壳

2:激冷蜡块

3:蜡模

4:冒口

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的硅溶胶熔模铸件的铸造结构其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

请参阅图1,本发明提出的硅溶胶熔模铸件的铸造结构,包括模壳1、激冷蜡块2、蜡模3及激冷块,该激冷蜡块2粘结于蜡模3的外侧面;所述激冷蜡块2、蜡模2被模壳1包裹且激冷蜡块2的外端面裸露,蜡模3顶部设置有冒口4;该激冷块放置于所述激冷蜡块2经焙烧后形成的空腔内,该激冷块与激冷蜡块2的形状一致,其横截面呈T型。

进一步的,所述模壳1由硅溶胶粘接剂、铸造专用砂、铸造专用粉制备而成。

进一步的,所述激冷块为铝块、铜块、石墨块、铁块中的一种,但本发明不限于此。

进一步的,所述激冷蜡块2粘结于蜡模3厚大部位的外侧面,蜡模3厚大部位顶部设置有冒口4.具体的,蜡模3厚大部位是指该部位与过渡部位的壁厚比大于10。

进一步的,所述激冷蜡块2经焙烧后形成的空腔内放置激冷块时,单侧预留0.2-0.5mm的间隙,并通过台阶限位。

本发明提出的硅溶胶熔模铸件的使用流程如下:

在蜡件焊接浇注工艺时在包括蜡模厚大部位的外侧面粘结一块和激冷块形状一样的激冷蜡块2,在制壳工艺过程中激冷蜡块2的外端面上的模壳1要刮掉,确保外端面裸露于空气中,形成本发明提出的铸造结构。制好的型壳通过脱蜡焙烧后,激冷蜡块2溶化形成一个和外界连通的空腔,浇注合金液前将预热好的同样形状的激冷块放置于该空腔内,由于激冷蜡块2的横截面呈T型,激冷块的放入深度可由台阶限位。并且为防止激冷块退出,可在激冷块台阶外圆与模壳交界处涂抹上铸造用封箱泥膏。

浇注后铸件厚大部位的合金液与激冷块直接接触,通过激冷块快速吸收热量使厚大部位快速凝固,从而解决铸件厚大部位易出现缩孔、疏松缺陷。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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