技术总结
本发明公开了一种大粒径球形银粉的制备方法，步骤如下：(1)称取硝酸银固体加水溶解，然后加水稀释，搅拌均匀配成硝酸银体系；(2)称取还原剂加水溶解，加入分散剂，最后加水稀释，搅拌均匀配成还原体系；(3)将两体系调节至5～60℃，以还原体系为母体，在设定的搅拌速度下，将硝酸银体系加入到还原体系中进行反应；(4)反应完毕后清洗银粉至电导率≤20μs/cm，过滤抽干银粉并烘干。本发明制得的银粉振实密度高、比表面积小，其颗粒具有粒径大、分布范围窄、球形度高、表面光滑等特点，其主要应用于电子线路孔隙填充，同时可用于电子元器件端头及厚膜集成电路浆料中。
技术研发人员：梁炳联;宋先刚;谭汝泉;娄红涛;邱衍嵩;罗泽平
受保护的技术使用者：广东羚光新材料股份有限公司
文档号码：201611269944
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.10