蒸镀基板及其蒸镀方法与流程

本发明涉及显示装置制备领域，具体涉及一种蒸镀基板及其蒸镀方法。

背景技术：

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)具有功耗低、响应速度快、工作范围宽、易于实现柔性显示、明暗比例突出以及高画质的色彩等诸多优点。

制备OLED器件的有机发光层时，通常采用真空蒸镀技术。即以FMM(Fine-Metal Mask，高精细金属掩模板)为主，在真空环境下将有机材料(如：R、G、B三基色有机发光材料)蒸镀到基板上。当所制备的OLED器件的基板尺寸较大时，其采用的蒸镀基板的尺寸也会相应地增大。由于只对蒸镀基板的边沿进行夹持或支撑，这样就会导致大尺寸蒸镀基板的中部会下垂，即蒸镀基板与掩膜板不是以相对平行状态进行对位，而是在蒸镀基板的中央部分凹陷状态下与掩膜板进行对位的，从而影响蒸镀基板与掩模板的对位精度，导致像素单元在蒸镀基板上的形成位置偏移正确位置，造成所制备的有机发光层发生混色的现象，最终影响了OLED器件的性能。

因此，如何减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，是本领域技术人员亟需解决的技术问题之一。

技术实现要素：

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种蒸镀基板及蒸镀方法，可减少蒸镀基板的下垂量，提高蒸镀基板与掩模板的对位精度，减少蒸镀基板与掩膜版对位过程中的摩擦损伤。

为了解决背景技术中存在的问题，本发明提供了一种蒸镀基板，包括基板和磁性层，所述基板包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层，所述磁性层用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板的下垂。

其中，所述基板顶面包括周边区域和中间区域，所述周边区域环绕设置于所述中间区域，所述磁性层贴设于所述中间区域，所述周边区域使得所述磁性层与所述基板的边缘相间隔。

其中，所述基板上包括多层所述磁性层，多层所述磁性层叠设于所述基板顶面；相邻的两个所述磁性层中，靠近所述基板的所述磁性层面积大于远离所述基板的所述磁性层面积，且所述磁性层的中心区域正对于所述基板的中心区域。

其中，所述磁性层包括重量百分比为30％～90％的磁性材料和重量百分比为10％～80％的粘结剂，所述磁性层涂布于所述基板的顶面。

其中，所述磁性层为磁性薄片，贴设于所述基板的顶面。

本发明提供了一种蒸镀方法，包括以下步骤：

提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板；

在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所述金属掩模版用于与所述蒸镀基板对位以得到蒸镀层；

在所述蒸镀基板远离所述金属掩模版的一侧上方设置磁性装置，所述磁性装置产生的磁吸力吸引所述蒸镀基板的磁性层，以减少所述蒸镀基板的下垂；

加热所述蒸发源，使得蒸发材料通过所述金属掩膜版在所述蒸镀基板上沉积形成蒸镀层。

在步骤“提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板”中，所述蒸镀基板的制备过程为：

提供基板；

配制磁性层原料，所述磁性层原料包括粘结剂和磁性材料；及

制备磁性层，包括将所述磁性层原料涂布于所述基板上形成所述磁性层，烘干所述磁性层，得到附有所述磁性层的所述蒸镀基板。

其中，在步骤“配制磁性层原料”中，取重量百分比为10％～80％所述粘结剂和重量百分比为30％～90％所述磁性材料，搅拌均匀，形成磁性混合液。

其中，在步骤“制备磁性层”中，在所述基板上涂布多层所述磁性层。

其中，在步骤“在所述基板上涂布多层所述磁性层”中，先所述基板上涂布所述磁性混合液，烘干后，再在所述磁性层上涂覆所述磁性混合液。

本发明实施例针对蒸镀工艺中大尺寸的蒸镀基板中间区域下垂导致对位不精确的问题，提供了一种蒸镀基板，通过在蒸镀基板的中间区域设置一层磁性层。在蒸镀基板与金属掩膜版对位时，蒸镀基板设于磁性装置与金属掩膜版之间，磁性装置对蒸镀基板上的磁性层产生向上的磁吸力，该磁吸力可有效地减小蒸镀基板的下垂；该磁性层设于蒸镀层的背离面，不影响蒸镀过程，可回收多次利用；通过在蒸镀基板的不同区域设置不同厚度的磁性层，以调节蒸镀基板上不同位置的磁吸力，使得蒸镀基板最中间区域的磁吸力最大，以抵消最中间区域最大的下垂量，从而提高蒸镀基板与金属掩膜版的对位精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种蒸镀基板截面示意图。

图2是本发明实施例提供的蒸镀基板的一种应用的示意图。

图3是本发明实施例提供的一种基板的俯视图。

图4是本发明实施例提供的一种蒸镀基板截面示意图。

图5是图4提供的一种蒸镀基板的俯视图。

图6是本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程图。

图7是本发明实施例提供的一种蒸镀基板制备过程的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种蒸镀基板1，用于与金属掩膜版对位以形成和承载蒸镀层2，包括基板10和磁性层11，所述基板10包括相对设置的顶面和底面，所述磁性层11设于所述顶面，所述底面用于在蒸镀过程中与金属掩膜版相对设置以形成蒸镀层2，所述磁性层11用于在蒸镀过程中与磁性装置相对设置，以在磁吸力作用下减少所述基板10的下垂。所述磁性层11可以以整块的形式或分块的形式分布于基板10顶面。所述磁性层11的形状在本申请中没有限制，所述磁性层11的分布位置优选设于所述基板10的中间位置，其尺寸在本实施例中不做限制。

请参阅图2，图2是本申请提供的蒸镀基板1应用于蒸镀过程中的实施例，包括金属掩膜版3和磁性装置4。在蒸镀工艺过程中，将蒸镀基板1放置于金属掩模版3和磁性装置4之间，所述金属掩膜版3与所述基板10的底面相对设置。所述磁性装置4与所述磁性层11相对设置，所述磁性装置4对于所述磁性层11产生向上的磁吸力，用于吸引所述蒸镀基板1，以减少所述蒸镀基板1的下垂，增大蒸镀基板1与金属掩膜版3之间的对位精度，从而减少蒸镀基板1的中间区域与金属掩膜版3在对位过程中造成的摩擦损伤。

本发明实施例针对蒸镀工艺中大尺寸的蒸镀基板1下垂导致对位不精确的问题，提供了一种蒸镀基板1，通过在蒸镀基板1上设置一层磁性层11。在蒸镀基板1与金属掩膜版3对位时，蒸镀基板1设于磁性装置4与金属掩膜版3之间，在磁场作用下，蒸镀基板1上的磁性层11产生向上的引力，该引力可有效地减小蒸镀基板1的下垂，提高蒸镀基板1与金属掩膜版3的对位精度，该磁性层11设于蒸镀层2的背离面，不影响蒸镀过程，可回收多次利用。

可理解地，磁性层11的厚度应小于所述基板10的厚度，因为所述磁性层11的厚度越厚，一方面磁性层11越重，会造成蒸镀基板1的重量增加，导致蒸镀基板1进一步下垂，另一方面也会在所述蒸镀基板1的运输和安装工序造成损伤。具体的磁性层11的厚度可根据蒸镀基板1尺寸、下垂量、磁性层11与磁性装置4的作用力大小而定，在本申请中不做要求。一种实施方式中，在尺寸为面积为1850mm*1500mm的基板10上，涂布的磁性层11厚度为1mm。

请参阅图1及图3，所述基板10顶面设有周边区域13和中间区域12，所述周边区域13环绕设置于所述中间区域12，所述磁性层11贴设于所述中间区域12，所述周边区域13使得所述磁性层11与所述基板10的边缘相间隔。即所述磁性层11在垂直方向上的投影落入所述基板10内。具体而言，所述磁性层11未完全覆盖整个基板10，以便于在前序工艺中，减少其他部件接触基板10边缘的周边区域13时损坏磁性层11的情况。优选地，所述磁性层11不覆盖所述基板10的四周边沿区。一种实施方式中，在尺寸为面积为1850mm*1500mm的基板10上，磁性层11尺寸为1750mm*1400mm。

请一并参阅图4和图5，所述基板10可以包括多层所述磁性层11，如磁性层111、磁性层112、磁性层113等，多层所述磁性层11叠设于所述基板10顶面。相邻的两个所述磁性层11中，靠近所述基板10的所述磁性层11面积大于远离所述基板10的所述磁性层11面积。例如，在尺寸为面积为1850mm*1500mm的基板10上，磁性层111尺寸为1750mm*1400mm；磁性层112尺寸为1650mm*1300mm；磁性层112尺寸为1550mm*1200mm。而且多层所述磁性层11的中心区域正对于所述基板10的中心区域。因为蒸镀基板1支撑件支撑于基板10的边缘(即周边区域13)处，则基板10的中间区域(即中间区域12的中心处)下垂量最多，本实施方式使得磁性层11的厚度由所述基板10的中间区域向所述边缘区域呈梯度递减，使基板10中心处的膜最厚，则磁性最强，以便于抵消的基板10下垂量最多，从而使得基板10更接近水平状态。

第一种实施例中，所述磁性层11包括重量百分比为30％～90％的磁性材料110和重量百分比为10％～80％的粘结剂，所述磁性层11涂布于所述基板10的顶面。此时所述磁性层11为液态层，便于贴附于所述基板10上。此外，在完成蒸镀工艺后，将所述蒸镀基板1放置于有机溶剂中，清洗所述磁性层11，并回收所述磁性材料110。

本申请对磁性材料110的成份并不作特殊的限定，可以为磁性材料110，如磁性不锈钢(Fe-Cr-Al-Si合金)、铝硅铁粉(Fe-Si-Al合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅铜(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金等所有Fe系合金。另外也可以使用铁氧体或者纯铁粒子，也可以使用非晶态合金(Co系、Fe系、Ni系等)、电磁软铁、Fe-Al系合金。本申请对磁性材料110的形状(球形、扁平状、纤维状等)并不作特殊的限定，优选使用导磁率高的扁平状的磁性材料110。这些磁性材料110既可以单独使用，也可以几种混合后使用。磁性材料110的粒径或者扁平状磁性材料110的长径为1～300μm，优选为20～100μm。另外扁平状磁性材料110的高径比为2～500，优选为10～100。

根据需要，优选在磁性材料110的表面上施加桥联剂处理或树脂涂层处理。由此，可以提高其与后述的粘结剂的亲和性。所述桥联剂可以为硅烷桥联剂、钛类桥联剂、氨乙酸二羟铝类桥联剂、氨基型桥联剂、阳离子型桥联剂等，其使用量优选为约占磁性材料110重量百分比的0.01-5％。所述树脂可以为与使用的粘结剂相同的材料，或者与使用的粘结剂具有优良的亲和性的弹性体、树脂等。该树脂的含量，优选为约占磁性材料110的0.01-5％(重量％)。

作为本发明的粘结剂，可以使用弹性体或树脂。所述的弹性体可以为氯化聚乙烯等聚氯乙烯类、聚苯乙烯类、聚烯烃类、聚氨酯类、聚酯类、聚酰胺类、氟类、硅类等各种弹性体(包含热可塑性弹性体)。所述树脂可以为聚酯类尿烷树脂、聚醚类尿烷树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等的热可塑性树脂或热硬化性树脂。这些弹性体或树脂即可以单独使用，也可以对它们施加改性处理(接枝、共聚合、化学处理等)后使用，还可以使用复合型的材料(混合物、聚合物合金、基材材料等)。粘结剂也可以进行交联，也可以在涂液中加入交联剂，凝胶化之前进行涂装，其后通过加热等完成交联反应。

磁性材料110和粘结剂的混合比例优选为磁性材料110占70～90重量％，粘结剂占10～30重量％；更优的是磁性材料110占80～90重量％，粘结剂占10～20重量％。当磁性材料110的含量低于30重量％，粘结剂的含量超过70重量％时，磁性层11的重量较重，磁性吸引力较弱，不能达到抵消基板10下垂量的效果。相反，当磁性材料110的含量超过90重量％，粘结剂的含量小于10重量％时，获得磁性层11变脆，使加工变得困难。

第二种实施例中，所述磁性层11为磁性薄片，贴合于所述基板10的顶面。具体而言，所述磁性层11为固体层，为可粘贴的磁性薄片或薄块，可将所述磁性层11粘贴于所述基板10顶面的中间区域13，相对于所述液体磁性层11，可简化制备工艺，且磁性层11不含粘结剂，磁力较强，重量相对较小，抵消基板10下垂效果较好，且可回收利用。

可以理解的，所述磁性层11和所述基板10顶面之间可以由粘合剂贴合或者其他的贴合方式。本申请对于粘合剂的种类不做限制，只需满足粘结力要求和可从基板10顶面清楚即可。

可以理解的，本申请对于所述磁性薄片的厚度不做限定。

一种实施方式中，基板10顶面贴合多层磁性薄片，叠设于所述基板10顶面，且上层磁性薄片尺寸小于下层磁性薄片尺寸，或者，基板10顶面贴合一层磁性薄片，其中，该磁性薄片为中间区域厚，从中间区域朝向边缘区域厚度逐渐减小，以使得基板10顶面中间位置处的磁性层11的厚度最厚，且从基板10顶面中间位置处到边缘处，磁性层11的厚度逐渐减小。这样，使得蒸镀基板1中间区域受磁性装置4的吸引力最大，抵消的蒸镀基板1下垂量最大，且从蒸镀基板1中间区域到边缘区域受磁性装置4的吸引力逐渐减小，抵消的蒸镀基板1下垂量也逐渐减小，从而使得蒸镀基板1接近水平状态，提高蒸镀基板1与金属掩膜版3之间的对位精度。

请参阅图6，本发明实施例提供的一种蒸镀方法S100，包括以下步骤：

S101、提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板；

S102、在所述蒸发源和所述蒸镀基板间设置金属掩模版，所述金属掩模版用于与所述蒸镀基板对位以得到蒸镀层；

S103、在所述蒸镀基板远离所述金属掩模版的一侧上方设置磁性装置，所述磁性装置产生的磁吸力吸引所述蒸镀基板的磁性层，以减少所述蒸镀基板的下垂；

S104、加热所述蒸发源，使得蒸发材料通过所述金属掩膜版在所述蒸镀基板上沉积形成蒸镀层。

请参阅图7，在步骤“S101、提供蒸发源和设置在所述蒸发源上方的蒸镀基板，所述蒸镀基板为如上述任一种实施方式所述的蒸镀基板”中，所述蒸镀基板的制备过程S200包括：

S201、提供基板；

S202、配制磁性层11原料，所述磁性层11原料包括粘结剂和磁性材料。具体为，取粘结剂和磁性材料110，搅拌均匀，形成磁性混合液，其中，所述磁性材料110的重量百分比为30％～90％，所述粘结剂重量百分比为10％～80％。所述磁性材料可以为软磁性材料。

本发明实施例对于磁性材料110和粘结剂的组成等方面的限定已经在上面进行了说明，本实施例将不再阐述。

本发明实施例用于所述磁性混合液的分散及混合装置，可以为捏合机、搅拌机、球磨机、砂磨机、滚碎机、挤压机、匀浆机、超声波分散机、双轴行星式混练机等。在这些分散及混合装置中，优选使用不破坏(扁平)磁性材料110，不使其歪斜的搅拌机、球磨机、滚碎机、匀浆机、超声波分散机、双轴行星式混练机等。

S203、制备磁性层11：将所述磁性混合液涂布于所述基板10上形成所述磁性层11，烘干所述磁性层11，得到附有所述磁性层11的所述蒸镀基板1。

本发明实施例涂布所述磁性混合液的方法，并不作特殊的限定，例如以往的气刮刀涂布、刮板涂布、缄锭涂布(Wire-barcoating)、气刀涂布、挤压涂布、浸渍涂布、逆转辊涂布、传递辊式涂布、凹版涂布、单面给胶涂布、流延涂布、挤压涂布、模头涂布、旋转涂布等方法都可以采用。

另外，在将所述磁性混合液涂布于基板10上时或涂布后可以在垂直方向(基板10的厚度方向)施加磁场，由此使得软磁性材料110带有磁性。

其中，在步骤“S203、制备磁性层11”中，在所述基板10上涂布多层所述磁性层11。此步骤中，可以先涂布连续多层所述磁性层11后，再烘干该多层所述磁性层11。也可以地，在步骤“在所述基板10上涂布多层所述磁性层11”中，先所述基板10上涂布一层所述磁性混合液，烘干后，再在所述磁性层11上涂覆所述磁性混合液，再烘干，从而形成多层所述磁性层11。

可以理解地，多层所述磁性层11是为了一方面增加所述磁性层11与磁性装置4之间的吸引力，另一方面，多层所述磁性层11的尺寸呈由上至下(从磁性装置4到基板10的方向)逐渐增加的梯形分布，且基板10中间部分的磁性层11最厚、磁性最强，从而对于蒸镀基板1的下垂量抵消最多，基板10中间到边缘部分的磁性层11膜厚逐渐减小，则基板10中间到边缘部分对于蒸镀基板1的下垂量抵消逐渐减少，从而使得蒸镀基板1更接近水平状态，提高蒸镀基板1与金属掩膜版3的对位精度。

本发明实施例针对蒸镀工艺中大尺寸的蒸镀基板1下垂导致对位不精确的问题，提供了一种蒸镀基板1，通过在蒸镀基板1的中间区域设置一层磁性层11。在蒸镀基板1与金属掩膜版3对位时，蒸镀基板1设于磁性装置4与金属掩膜版3之间，磁性装置4对蒸镀基板1上的磁性层11产生向上的磁吸力，该磁吸力可有效地减小蒸镀基板1的下垂量；该磁性层11设于蒸镀层2的背离面，不影响蒸镀过程，可回收多次利用；通过在蒸镀基板1上的不同区域设置不同厚度的磁性层11，，来调节蒸镀基板1上不同位置的磁吸力，使得蒸镀基板1的最中间区域的受到最大的磁吸力最大，以抵消最中间区域的最大的下垂量，使得蒸镀基板1更接近水平状态，提高蒸镀基板1与金属掩膜版3的对位精度，且提高金属掩膜版的使用寿命。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本发明，该领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。