技术特征：
技术总结
本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种低密度晶圆减薄砂轮及其制备方法。所述减薄砂轮，包括如下体积份数的原料：金刚石12‑18份，碳化硅3‑7份，六方氮化硼2‑5份，发泡剂6‑10份，聚酰亚胺树脂35‑45份，偶联剂2‑5份。本发明通过制备一种砂轮低密度的减薄砂轮，此减薄砂轮在具有一定的强度下，降低总体磨料层硬度，减少磨削过程中的压应力，从而降低损伤层厚度，对薄晶片即3D封装技术中的晶圆减薄、操作设备老旧尤为适用；本发明制备的砂轮可以有效降低晶圆损伤层和裂纹，保证良品率。
技术研发人员：赵延军;闫宁;惠珍
受保护的技术使用者：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
技术研发日：2018.07.11
技术公布日：2018.12.07