一种可轧制薄钨片坯的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种钨片坯的制备方法，尤其涉及一种可轧制薄钨片坯的制备方法。
【背景技术】
[0002] 可轧制用钨板坯(钨片坯)，主要用于后续深加工--轧制行业用，乳制后的钨板 片材，因其具备有很高的耐高温性能、导电性能、延展性能等，而被广泛应用于隔热屏、蒸发 皿、CT机芯片等，传统坯料只能轧制2-3_厚的厚板，而本发明工艺方法提供的坯料可轧制 0. 1-0. 2mm厚的薄板。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种可轧制薄钨片坯的制备方法，以解决上述存在的问 题。
[0004] 为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种可轧制薄钨片坯的制备方法，以 钨粉为原料，其特征在于以下步骤：
[0005] A.将钨粉装入外套钢模的橡胶软模内摇实、整型后投入冷等静压机压制成型，得 到鹤粉末述；
[0006] B.将步骤A得到的钨粉末坯送入中频感应烧结炉在室温至2300°C下进行阶梯式 烧结，得到钨片坯；
[0007] C.将步骤B得到的钨片坯进行检验、包装后即为成品。
[0008] 本发明的有益效果是：
[0009] 1.钨粉选择粒度Fsss-L 8-2. 2μπι的为主，烧结后的密度高达18. 4-18. 7g/cm3， 粉末的粒度分布呈正态，烧结后的钨片坯晶粒均匀。
[0010] 2.烧结工艺升温曲线的设计合理，在低温900°C时保温1-2小时，有利于去除坯料 中的氧及低温杂质，使其延展性更好。由于钨粉的还原温度是900°C左右，在1700-2000°C 区间升温速度适当放缓，有利于组织结构致密化，因而在该温度段坯料剧烈收缩，表面基本 可以致密化，因而缓慢升温，利用中高温杂质挥发而改善加工性能。
[0011] 3.采用振动装料使钨粉末坯的形状规整，故成材率比人工装料高15%以上。
【附图说明】
[0012] 附图是本发明的烧结升温曲线图。
[0013] 图中：斜线表示升温时间，水平线表示温度及保温时间。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合附图、表格和实施例对本发明及其【具体实施方式】作进一步详细说明。
[0015] 本发明以钨粉为原料，其特征在于以下步骤：
[0016] A.将钨粉装入外套钢模的橡胶软模内摇实、整型后投入冷等静压机压制成型，得 到鹤粉末述；
[0017] B.将步骤A得到的钨粉末坯送入中频感应烧结炉在室温至2300°C下进行阶梯式 烧结，得到钨片坯；
[0018] C.将步骤B得到的钨片坯进行检验、包装后即为成品。
[0019] 钨粉的性能见表1、表2
[0020] 表 1
【主权项】
1. 一种可轧制薄钨片坯的制备方法，以钨粉为原料，其特征在于以下步骤： 将钨粉装入外套钢模的橡胶软模内摇实、整型后投入冷等静压机压制成型，得到钨粉 末述； B. 将步骤A得到的钨粉末坯送入中频感应烧结炉在室温至2300°C下进行阶梯式烧结， 得到钨片坯； C. 将步骤B得到的钨片坯进行检验、包装后即为成品。
【专利摘要】本发明公开了一种可轧制薄钨片坯的制备方法。本发明的目的在于提供一种可轧制薄钨片坯的制备方法。本发明以钨粉为原料，其特征在于以下步骤：A.将钨粉装入外套钢模的橡胶软模内摇实、整型后投入冷等静压机压制成型，得到钨粉末坯；B．将步骤A得到的钨粉末坯送入中频感应烧结炉在室温至2300℃下进行阶梯式烧结，得到钨片坯；C．将步骤B得到的钨片坯进行检验、包装后即为成品。本发明主要用于可轧制薄钨片坯的制备。
【IPC分类】B22F3-16
【公开号】CN104785781
【申请号】CN201410029635
【发明人】容斌, 段明, 吴博
【申请人】株洲佳邦难熔金属有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年1月22日