M包括例如在玻璃板等透明板上使用铬等遮光膜形成规定的图案的透射型掩模。应予说明，作为掩模M，也可使用反射型掩模。基板P为用于制造设备的基板。基板P包括在例如硅晶片之类的半导体晶片等基材形成有感光膜的基板。感光膜为感光材料(光致抗蚀剂)的膜。另夕卜，基板P可以包括感光膜和其它的膜。例如，基板P可包括防反射膜、也可包括保护感光膜的保护膜(顶涂膜)。
[0137]本实施方式的曝光装置EX是介由液体LQ以曝光用光EL将基板P曝光的浸液曝光装置。曝光装置EX具备能以曝光用光EL的光路K的至少一部分被液体LQ充满的方式形成浸液空间LS的浸液部件6。浸液空间LS为被液体LQ充满的空间。本实施方式中，作为液体LQ，使用水(纯水)。
[0138]本实施方式中，浸液空间LS以从投影光学系统PL的多个光学元件中最接近投影光学系统PL的图像面的终端光学元件5射出的曝光用光EL的光路K被液体LQ充满的方式形成。终端光学元件5具有向投影光学系统PL的图像面射出曝光用光EL的射出面5U。浸液空间LS以终端光学元件5和配置于与该终端光学元件5的射出面5U相对的位置的物体间的光路K被液体LQ充满的方式形成。与射出面5U相对的位置包括从射出面5U射出的曝光用光EL的照射位置。
[0139]浸液部件6配置于终端光学元件5附近。浸液部件6具有下表面7。本实施方式中，能与射出面5U相对的物体可与下表面7相对。在物体的表面配置于与射出面5U相对的位置时，下表面7的至少一部分与物体的表面相对。在射出面5U与物体的表面相对时，可在射出面5U与物体的表面之间保持液体LQ。另外，在浸液部件6的下表面7与物体的表面相对时，可在下表面7与物体的表面之间保持液体LQ。利用一侧的射出面5U及下表面7与另一侧的物体的表面之间所保持的液体LQ形成浸液空间LS。
[0140]本实施方式中，能与射出面5U及下表面7相对的物体包括能在终端光学元件5的射出侧(图像面侧)移动的物体，包括可移动至与射出面5U及下表面7相对的位置的物体。本实施方式中，该物体包括基板载台2及保持于该基板载台2的基板P中的至少一方。应予说明，以下为了便于说明，主要以一侧的射出面5U及下表面7与另一侧的基板P的表面相对的状态为例进行说明。但是，一侧的射出面5U及下表面7与另一侧的基板载台2的表面相对的情况也相同。
[0141]本实施方式中，以配置于与射出面5U及下表面7相对的位置的基板P的表面的一部分区域(局部区域)被液体LQ覆盖的方式形成浸液空间LS，在该基板P的表面与下表面7之间形成液体LQ的界面(弯月面，边缘)LG。即，本实施方式中，曝光装置EX采用局部浸液方式，即在基板P曝光时，以包括投影光学系统PL的投影区域PR的基板P上的一部分区域被液体LQ覆盖的方式形成浸液空间LS。
[0142]照明系统IL对规定的照明区域IR照射照度分布均匀的曝光用光EL。照明系统IL以照度分布均匀的曝光用光EL照明配置在照明区域IR的掩模M的至少一部分。作为从照明系统IL射出的曝光用光EL，例如使用从汞灯射出的亮线(g射线、h射线、i射线)及KrF准分子激光(波长248nm)、ArF准分子激光(波长193nm)等远紫外光(DUV光)、以及F2激光(波长157nm)等真空紫外光(VUV光)等。本实施方式中，作为曝光用光EL，使用紫外光(真空紫外光)的ArF准分子激光。
[0143]掩模载台I具有保持掩模M的掩模保持部1H。掩模保持部IH可拆装掩模M。本实施方式中，掩模保持部IH将掩模M保持成掩模M的图案形成面(下表面)与XY平面实质上平行。第I驱动系统ID包括线性马达等致动器。掩模载台I可通过第I驱动系统ID的工作保持掩模M地在XY平面内移动。本实施方式中，掩模载台I可在以掩模保持部IH保持掩模M的状态下在X轴、Y轴及Θ Z方向这三个方向移动。
[0144]投影光学系统PL将曝光用光EL照射于规定的投影区域PR。投影光学系统PL将掩模M的图案图像以规定投影倍率投影至配置在投影区域PR的基板P的至少一部分。投影光学系统PL的多个光学元件由镜筒PK保持。本实施方式的投影光学系统PL是其投影倍率例如为1/4、1/5、或1/8等的缩小系统。应予说明，投影光学系统PL也可以是等倍系统及放大系统的任一个。本实施方式中，投影光学系统PL的光轴AX与Z轴实质上平行。另夕卜，投影光学系统PL可以是不包括反射光学元件的折射系统、不包括折射光学元件的反射系统、或包括反射光学元件和折射光学元件的反射折射系统中的任一种。另外，投影光学系统PL可形成倒立像与正立像的任一种。
[0145]基板载台2能在底座部件8的导引面8G上移动。本实施方式中，导引面8G与XY平面实质上平行。基板载台2能保持基板P沿着导引面SG在XY平面内移动。
[0146]基板载台2具有保持基板P的基板保持部2H。基板保持部2H可放开地保持基板Po本实施方式中，基板保持部2H将基板P保持成基板P的曝光面(表面)与XY平面实质上平行。第2驱动系统2D包括线性马达等致动器。基板载台2可通过第2驱动系统2D的工作保持基板P地在XY平面内移动。本实施方式中，基板载台2可在以基板保持部2H保持基板P的状态下在X轴、Y轴、Z轴、θχ、ΘΥ及Θ Z方向这六个方向移动。
[0147]基板载台2具有配置于基板保持部2H周围的上表面2T。本实施方式中，上表面2T平坦，与XY平面实质上平行。另外，基板载台2具有凹部2C。基板保持部2H配置于凹部2C的内侧。本实施方式中，上表面2T与保持于基板保持部2H的基板P的表面实质上配置于同一平面内(成为同一面)。
[0148]干涉仪系统3测量XY平面内的掩模载台I及基板载台2各自的位置信息。干涉仪系统3具备测量XY平面内的掩模载台I的位置信息的激光干涉仪3A和测量XY平面内的基板载台2的位置信息的激光干涉仪3B。激光干涉仪3A对配置于掩模载台I的反射面IR照射测量光，使用经由该反射面IR的测量光，测量与X轴、Y轴及Θ Z方向相关的掩模载台I (掩模M)的位置信息。激光干涉仪3B对配置于基板载台2的反射面2R照射测量光，使用经由该反射面2R的测量光，测量与X轴、Y轴及Θ Z方向相关的基板载台2 (基板P)的位置信息。
[0149]另外，本实施方式中，配置了检测基板载台2所保持的基板P的表面的位置信息的调焦调平检测系统(未图示)。调焦调平检测系统检测与Z轴、θ X轴及θυ轴方向相关的基板P的表面的位置信息。
[0150]在基板P的曝光时，掩模载台I的位置信息由激光干涉仪3A测量，基板载台2的位置信息由激光干涉仪3B测量。控制装置4根据激光干涉仪3A的测量结果使第I驱动系统ID工作，以执行掩模载台I所保持的掩模M的位置控制。另外，控制装置4根据激光干涉仪3B的测量结果及调焦调平检测系统的检测结果使第2驱动系统2D工作，以执行基板载台2所保持的基板P的位置控制。
[0151]本实施方式的曝光装置EX是一边使掩模M和基板P在规定扫描方向同步移动、一边将掩模M的图案的图像投影至基板P的扫描型曝光装置(所谓扫描步进机)。在基板P的曝光时，控制装置4控制掩模载台I及基板载台2使掩模M及基板P在与曝光用光EL的光路(光轴AX)交叉的XY平面内的规定扫描方向移动。本实施方式中，使基板P的扫描方向(同步移动方向)为Y轴方向、使掩模M的扫描方向(同步移动方向)也为Y轴方向。控制装置4使基板P相对于投影光学系统PL的投影区域PR在Y轴方向移动，并与该基板P向Y轴方向的移动同步，一边相对于照明系统IL的照明区域IR使掩模M在Y轴方向移动一边介由投影光学系统PL和基板P上的浸液空间LS的液体LQ对基板P照射曝光用光EL0由此，基板P被曝光用光EL曝光，掩模M的图案的图像被投影至基板P。
[0152]接下来，参照附图对本实施方式的浸液部件6的一个例子及浸液部件6的制造方法进行说明。图8是表示浸液部件6附近的侧截面图。
[0153]应予说明，以下说明中，虽以在与终端光学元件5的射出面5U及浸液部件6的下表面7相对的位置配置基板P的表面的情况为例进行说明，但如上所述，在与终端光学元件5的射出面5U及浸液部件6的下表面7相对的位置也能配置基板载台2的上表面2T等基板P以外的物体。另外，以下说明中，有时将终端光学元件5的射出面5U称为终端光学元件5的下表面5U。
[0154]浸液部件6能以终端光学元件5与基板P间的曝光用光EL的光路K被液体LQ充满的方式形成浸液空间LS。浸液部件6为环状部件，以包围曝光用光EL的光路K的方式配置。本实施方式中，浸液部件6具有配置于终端光学元件5周围的侧板部12和至少一部分在Z轴方向配置于终端光学元件5的下表面5U与基板P的表面间的下板部13。
[0155]应予说明，浸液部件6也可不为环状部件。例如，浸液部件6也可配置于从终端光学元件5及射出面5U射出的曝光用光EL的光路K周围的一部分。
[0156]侧板部12与终端光学元件5的外周面14相对，在与沿其外周面形成的内周面15之间形成规定的间隙。
[0157]下板部13在中央具有开口 16。从下表面5U射出的曝光用光EL能通过开口 16。例如，在基板P的曝光中，从下表面5U射出的曝光用光EL通过开口 16并介由液体LQ照射于基板P的表面。本实施方式中，开口 16的曝光用光EL的截面形状为X轴方向较长的矩形(狭缝状)。开口 16具有与曝光用光EL的截面形状对应的形状。S卩，XY平面内的开口16形状为矩形(狭缝状)。另外，开口 16的曝光用光EL的截面形状与基板P的投影光学系统PL的投影区域PR的形状实质相同。
[0158]另外，浸液部件6具备供给用于形成浸液空间LS的液体LQ的供给口 31和吸引并回收基板P上的液体LQ的至少一部分的回收口 32。
[0159]本实施方式中，浸液部件6的下板部13配置于曝光用光EL的光路周围。下板部13的上表面33朝向+Z轴方向，上表面33与下表面5U隔着规定间隙相对。供给口 31可对下表面5U与上表面33间的内部空间34供给液体LQ。本实施方式中，供给口 31相对于光路K分别设于Y轴方向两侧。
[0160]供给口 31介由流路36与液体供给装置35连接。液体供给装置35能送出洁净且经温度调整的液体LQ。流路36包括形成于浸液部件6内部的供给流路36A及由连接该供给流路36A与液体供给装置35的供给管形成的流路36B。从液体供给装置35送出的液体LQ介由流路36供给至供给口 31。供给口 31将来自液体供给装置35的液体LQ供给至光路K。
[0161]回收口 32介由流路38与液体回收装置37连接。液体回收装置37包括真空系统，能吸引液体LQ并加以回收。流路38包括形成于浸液部件6内部的回收流路38A及由连接该回收流路38A与液体回收装置37的回收管形成的流路38B。通过使液体回收装置37工作，从回收口 32回收的液体LQ介由流路38回收至液体回收装置37。
[0162]本实施方式中，在浸液部件6的回收口 32配置有筛网部件24 (多孔部件)。与基板P之间的液体LQ的至少一部分介由回收口 32(筛网部件24)被回收。浸液部件6的下表面7包括配置于曝光用光EL的光路K的周围的平坦面21和相对于曝光用光EL的光路K设于平坦面21外侧的液体回收区域22。本实施方式中，液体回收区域22包括筛网部件24的表面(下表面)。
[0163]以下说明中，有时将液体回收区域22称为回收面22。
[0164]平坦面21能在与基板P的表面之间保持液体LQ。本实施方式中，平坦面21朝向一Z轴方向，包括下板部13的下表面。平坦面21配置于开口 16周围。本实施方式中，平坦面21平坦，与基板P的表面(XY平面)实质上平行。本实施方式中，虽XY平面内的平坦面21的外形为矩形，但也可为其它形状，例如圆形。
[0165]回收面22能回收一侧的下表面5U及下表面7与另一侧的基板P的表面之间的液体LQ的至少一部分。回收面22配置于相对于曝光用光EL的光路K的Y轴方向(扫描方向)两侧。本实施方式中，回收面22配置于曝光用光EL的光路K周围。S卩，回收面22在平坦面21周围配置为矩形环状。另外，本实施方式中，平坦面21与回收面22实质上配置于同一平面内(成为同一面)。应予说明，平坦面21与回收面也可不配置于同一平面内。
[0166]回收面22包括筛网部件24的表面(下表面)，介由筛网部件24的孔回收与回收面22接触的液体LQ。
[0167]图9A是将本实施方式的筛网部件24放大后的俯视图，图9B是图9A的A-A线截面向视图。如图9A及图9B所示，本实施方式中，筛网部件24是形成有多个小孔24H的薄的板部件。筛网部件24是将薄的板部件加工而形成有多个孔24H的部件，也称为筛网板。
[0168]筛网部件24具有与基板P的表面相对的下表面24B以及与下表面24B相反的一侧的上表面24A。下表面24B形成回收面22。上表面24A与回收流路38A连接。孔24H形成于上表面24A与下表面24B之间。S卩，孔24H以贯通上表面24A与下表面24B的方式形成。以下说明中，有时将孔24H称为贯通孔24H。
[0169]本实施方式中，上表面24A与下表面24B实质上平行。S卩，本实施方式中，上表面