使清洗工序的频率降低，因此能抑制生产率的降低。
[0203]〈第4实施方式>
[0204]接下来对第4实施方式说明。以下的说明中，对与上述实施方式相同或同等的构成部分标注相同符号，简化或省略其说明。
[0205]图12是表不第4实施方式的浸液部件6D的一部分的侧截面图。如图12所不，浸液部件6D中，在终端光学元件5周围，从浸液部件6D的内周侧往外周侧依次形成有压力调整用回收流路71A、压力调整用供给流路72A、供给流路73A、回收流路74A、以及辅助回收流路75A。在浸液部件6D的下表面7且在终端光学元件5周围，从浸液部件6D的内周侧往外周侧依次与基板P相对地形成有压力调整用回收口 71B、压力调整用供给口 72B、供给口73B、回收口 74B、以及辅助回收口 75B。
[0206]本实施方式的浸液部件6D中，从供给口 73B供给的液体LQ在基板P上湿润扩展，形成浸液空间LS。浸液空间LS的液体LQ从回收口 74B被吸引、回收。在无法用回收口 74B完全回收基板P上的浸液空间LS的液体LQ的情况下，该无法完全回收的液体虽会流出至回收口 74B外侧，但能介由辅助回收口 75B回收。另外，在基板P的曝光中，通过从压力调整用回收口 71B回收浸液空间LS的液体LQ或从压力调整用供给口 72B对浸液空间LS供给液体LQ，从而能将浸液空间LS控制成所需的形状、压力。应予说明，本实施方式中，也可为如日本特开2005-223315号公报所公开的构成的浸液部件6D。
[0207]本实施方式中，作为浸液部件6D的构成部件中在其表面成膜有ta_C:Ti膜的区域，与第I实施方式同样地，可举出配置于与液体LQ接触的区域的构成部件。
[0208]本实施方式中，也由于能抑制液体LQ中的抗蚀剂成分或顶涂层成分的再析出，所以能抑制因再析出物剥离导致的对基板P的附着进而引起的曝光不良的发生。另外，由于能通过抑制抗蚀剂成分或顶涂层成分的再析出使清洗工序的频率降低，所以能抑制生产率的降低。
[0209]〈第5实施方式>
[0210]接下来对第5实施方式进行说明。以下的说明中，对与上述实施方式相同或同等的构成部分标注相同符号，简化或省略其说明。
[0211]图13是表不第5实施方式的浸液部件6E的一部分的侧截面图。如图13所不，浸液部件6E中，在壁82a与壁83a之间划定有间隙81，具有与该间隙81连续设置的分离室84。液体LQ通过该间隙81被导入分离室84。液体与气体在分离室84被分离。
[0212]与分离室84连续地分别设有气体回收路85及液体回收路87。在分离室84被分离的气体通过膜86从气体回收路85被回收。被分离的液体从液体回收路87被回收。
[0213]本实施方式中，作为浸液部件6E的构成部件中在其表面成膜有ta_C:Ti膜的区域，与第I实施方式同样地，可举出配置于与液体LQ接触的区域的构成部件。
[0214]特别是，本实施方式中，优选在液体回收路87的入口部分配置有成膜有ta_C:Ti膜的筛网部件89。
[0215]本实施方式中，也由于能抑制液体LQ中的抗蚀剂成分或顶涂层成分的再析出，所以能抑制因再析出物剥离导致的对基板P的附着进而引起的曝光不良的发生。另外，由于能通过抑制抗蚀剂成分或顶涂层成分的再析出使清洗工序的频率降低，所以能抑制生产率的降低。
[0216]〈第6实施方式〉
[0217]接下来对第6实施方式进行说明。以下的说明中，对与上述实施方式相同或同等的构成部分标注相同符号，简化或省略其说明。
[0218]图14是表不第6实施方式的浸液部件103的一个例子的侧截面图，图15是从上侧(+Z侧)观察浸液部件103的图，图16是从下侧(-Z侧)观察浸液部件103的图，图17是将图14的一部分放大后的图。
[0219]本实施方式中，浸液部件103包括至少一部分以与射出面107相对的方式配置的板部131、至少一部分以与终端光学元件108的侧面108F相对的方式配置的主体部132、以及流路形成部件133。本实施方式中，板部131与主体部132为一体。本实施方式中，流路形成部件133与板部131及主体部132不同。本实施方式中，流路形成部件133被主体部132支撑。应予说明，流路形成部件133与板部131及主体部132也可为一体。
[0220]应予说明，侧面108F配置于射出面107的周围。本实施方式中，侧面108F在相对于光路K的放射方向朝外侧向上方倾斜。应予说明，相对于光路K的放射方向包括相对于投影光学系统PL的光轴AX的放射方向，包括与Z轴垂直的方向。
[0221]浸液部件103在射出面107所面向的位置具有开口 115。从射出面107射出的曝光用光EL能通过开口 115照射于基板P。本实施方式中，板部131具有与射出面107的至少一部分相对的上表面116A和可与基板P的表面相对的下表面116B。开口 115包括以连接上表面116A与下表面116B的方式形成的孔。上表面116A配置于开口 115的上端周围，下表面116B配置于开口 115的下端周围。
[0222]本实施方式中，上表面116A平坦。上表面116A与XY平面实质上平行。应予说明，上表面116A的至少一部分可相对于XY平面倾斜，也可包括曲面。本实施方式中，下表面116B平坦。下表面116B与XY平面实质上平行。应予说明，下表面116B的至少一部分可相对于XY平面倾斜，也可包括曲面。下表面116B在与基板P的表面之间保持液体LQ。
[0223]如图16所示，本实施方式中，下表面116B的外形为八边形。应予说明，下表面116B的外形可为例如四边形、六边形等任意的多边形。另外，下表面116B的外形也可为圆形、椭圆形等。
[0224]浸液部件103具备能供给液体LQ的供给口 117、能回收液体LQ的回收口 118、从回收口 118回收的液体LQ流动的回收流路119、将回收流路119的液体LQ与气体G分离并排出的排出部120。
[0225]供给口 117能对光路K供给液体LQ。本实施方式中，供给口 117在基板P的曝光的至少一部分中对光路K供给液体LQ。供给口 117以与该光路K面对的方式配置在光路K的附近。本实施方式中，供给口 117对射出面107与上表面116A间的空间SR供给液体LQ。从供给口 117供给至空间SR的液体LQ的至少一部分被供给至光路K，且介由开口 115被供给至基板P上。应予说明，供给口 117的至少一个的至少一部分可面向侧面108F。
[0226]浸液部件103具备与供给口 117连接的供给流路129。供给流路129的至少一部分形成于浸液部件103内部。本实施方式中，供给口 117包括形成于供给流路129的一端的开口。供给流路129的另一端介由供给管134P所形成的流路134与液体供给装置135连接。
[0227]液体供给装置135能送出洁净且经温度调整的液体LQ。从液体供给装置135送出的液体LQ介由流路134及供给流路129供给至供给口 117。供给口 117将来自供给流路129的液体LQ供给至光路K(空间SR)。
[0228]回收口 118能回收基板P上(物体上)的液体LQ的至少一部分。回收口 118在基板P的曝光中回收基板P上的液体LQ的至少一部分。回收口 118朝向一 Z方向。在基板P的曝光的至少一部分中，基板P的表面面向回收口 118。
[0229]本实施方式中，浸液部件103具备具有回收口 118的第I部件128。第I部件128具有第I面128B、朝向与第I面128B不同方向的第2面128A、以及连接第I面128B与第2面128A的多个孔128H。本实施方式中，回收口 118包括第I部件128的孔128H。本实施方式中，第I部件128为具有多个孔(openings或pores) 128H的筛网部件(多孔部件)。应予说明，第I部件128可为网眼状形成有多个小孔的筛网过滤器。即，在第I部件128可适用具有能回收液体LQ的孔的各种部件。
[0230]回收流路119的至少一部分形成于浸液部件103内部。本实施方式中，在回收流路119下端形成有开口 132K。开口 132K配置于下表面116B周围的至少一部分。开口 132K形成于主体部132下端。开口 132K朝向下方(一 Z方向)。本实施方式中，第I部件128配置于开口 132K。回收流路119包括主体部132与第I部件128间的空间。
[0231]第I部件128配置于光路K (下表面116B)周围的至少一部分。本实施方式中，第I部件128配置于光路K的周围。应予说明，可以是环状的第I部件128配置于光路K(下表面116B)的周围，也可以是多个第I部件128分散地配置在光路K (下表面116B)的周围。
[0232]本实施方式中，第I部件128为板状的部件。第I面128B为第I部件128的一面，第2面128A为第I部件128的另一面。本实施方式中，第I面128B面向浸液部件103下侧(一 Z方向侧)的空间SP。空间SP例如包括浸液部件103的下表面114和与浸液部件103的下表面114相对的物体(基板P等)的表面之间的空间。在与浸液部件103的下表面114相对的物体(基板P等)上形成有浸液空间LS的情况下，空间SP包括浸液空间(液体空间)LS和气体空间GS。
[0233]本实施方式中，第I部件128以第I面128B面向空间SP、第2面128A面向回收流路119的方式配置在开口 132K。本实施方式中，第I面128B与第2面128A实质上平行。第I部件128以第2面128A朝向+Z方向、第I面128B朝向第2面128A的相反方向(一Z方向)的方式配置在开口 132K。另外，本实施方式中，第I部件128以第I面128B及第2面128A与XY平面实质上平行的方式配置在开口 132K。
[0234]以下说明中，有时将第I面128B称为下表面128B，将第2面128A称为上表面
128Ao
[0235]应予说明，第I部件128可不为板状。另外，下表面128B与上表面128A可不平行。另外，下表面128B的至少一部分可相对XY平面成倾斜，可包括曲面。另外，上表面128A的至少一部分可相对于XY平面倾斜，可包括曲面。
[0236]孔128H以连接下表面128B与上表面128A的方式形成。流体(包括气体G及液体LQ的至少一方)能流通于第I部件128的孔128H。本实施方式中，回收口 118包括下表面128B侧的孔128H下端的开口。在孔128H下端的周围配置下表面128B，在孔128H上端的周围配置上表面128A。
[0237]回收流路119与第I部件128的孔128H(回收口 118)连接。第I部件128从孔128H(回收口 118)回收与下表面128B相对的基板P(物体)上的液体LQ的至少一部分。从第I部件128的孔128H回收的液体LQ在回收流路119流动。
[0238]本实施方式中，浸液部件103的下表面114包括下表面116B及下表面128B。本实施方式中，下表面128B配置于下表面116B周围的至少一部分。本实施方式中，在下表面116B周围配置环状的下表面128B。应予说明，多个下表面128B可分散地配置在下表面116B(光路K)周围。
[0239]本实施方式中，第I部件128包括第I部分381和第2部分382。本实施方式中，第2部分382在相对于光路K的放射方向配置于第I部分381的外侧。本实施方式中，第2部分382与第I部分381相比，气体G介由孔128H从空间SP向回收流路119的流入受到抑制。本实施方式中，在相对于光路K的放射方向，第I部分381的宽度比第2部分382的宽度小。
[0240]本实施方式中，在第2部分382，气体G介由孔128H从空间SP向回收流路119的流入阻力比第I部分381大。
[0241]第I部分381及第2部分382分别具有多个孔128H。例如，在空间SP形成有浸液空间LS的状态下，可能第I部分381的多个孔128H中的一部分孔128H与浸液空间LS的液体LQ接触，一部分孔128H不与浸液空间LS的液体LQ接触。另外，可能第2部分382的多个孔128H中的一部分孔128H与浸液空间LS的液体LQ接触，一部分孔128H不与浸液空间LS的液体LQ接触。
[0242]本实施方式中，第I部分381能从与空间SP的液体LQ(基板P上的液体LQ)接触的孔128H将液体LQ回收至回收流路119。另外，第I部分381从未与液体LQ接触的孔128H将气体G吸入至回收流路119。
[0243]S卩，第I部分381能从面向浸液空间LS的孔128H将浸液空间LS的液体LQ回收至回收流路119，从面向浸液空间LS外侧的气体空间GS的孔128H将气体G吸入至回收流路 119。
[0244]换言之，第I部分381能从面向浸液空间LS的孔128H将浸液空间LS的液体LQ回收至回收流路119，从未面向浸液空间LS的孔128H将气体G吸入至回收流路119。
[0245]即，在浸液空间LS的液体LQ的界面LG存在于第I部分381与基