一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法。
【背景技术】
[0002]目前，在制作OLED(Organic Light-Emitting D1de，有机发光二极管)显示屏的彩色滤光层的过程中，利用具有图案的掩膜板掩膜，并通过真空蒸镀方式在待蒸镀基板上形成所需的图案。现有的掩膜板包括网板和网框，在将网板与网框结合时需要利用张网装置使网板在网框上张紧后，将网板固定在网框上形成所需的掩膜板。
[0003]如图1所示，现有技术的张网装置00主要包括:张网机台21和设于张网机台21上的夹具25。使用时，网框22和对位基板23放置在张网机台21上，网板24设置在网框22上，且对位基板23位于网板24的正下方。利用上述张网装置制作掩膜板的主要步骤为:将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台21上，将网板24设置在网框22上，且夹具25夹持网板24的边缘；利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准；然后将网板24固定在网框22上以形成所需的掩膜板。
[0004]然而，在利用上述掩膜板掩膜时，由于网板24自身的重力作用会使制作出的掩膜板的网板24下垂，这会导致网板24上的图案与待蒸镀基板上需要蒸镀图案的区域很难对准，因此会影响到有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，用于在采用通过该张网装置制作出的掩膜板掩膜时，提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
[0006]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0007]本发明的第一方面，提供一种制作掩膜板时使用的张网装置，包括张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，所述张网装置还包括:位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。
[0008]本发明的第二方面，还提供一种制作掩膜板时使用的张网方法，适用于本发明第一方面所述的张网装置，所述张网方法包括:
[0009]将网框和对位基板放置并固定在张网机台上；
[0010]将网板设置在所述网框上，并位于所述磁板的下方，所述磁板对所述网板产生竖直向上的吸附力，且所述磁板对所述网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对所述网板产生的竖直向上的吸附力相等；
[0011]利用所述张网装置中的夹具夹持所述网板的边缘，并利用所述夹具对所述网板进行拉伸，使所述网板上的图案与所述对位基板上的图案对准；
[0012]将对准后的网板与网框结合在一起，以形成所需的掩膜板。
[0013]本发明提供的制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，在现有技术的张网装置的基础上增加磁板，以在制作掩膜板时模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板，在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为现有技术的制作掩膜板时使用的张网装置的侧视图；
[0016]图2为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置的侧视图；
[0017]图3为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置的示意图；
[0018]图4为本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网方法的流程图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]如图2所示，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置10，包括:张网机台21，设于张网机台21上的夹具25，以及位于张网机台21上方且与网板12相匹配的磁板26 ;其中，张网机台21除了用于安置夹具25外，还用于承载网框22和对位基板23 (可以为对位玻璃基板)及放置在网框22上的网板24，夹具25用于夹持网板24，并可对网板24进行拉伸；为了节省成本，张网机台21和夹具25可以分别采用图1中所示张网机台21和夹具25。磁板26用于对网板24产生竖直向上的吸附力，具体可以为由永磁材料制成的磁板或为板状的电磁铁。
[0021]在制作掩膜板时，首先将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台21上，将网板24设置在网框22上，并位于磁板26下方，磁板26对网板24产生竖直向上的吸附力；然后利用夹具25夹持网板24的边缘，并利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准，在实际应用中，可以用CO) (Charge-coupled Device，电荷耦合元件)镜头确定网板24的图案与为对位基板23的图案是否对准；在确定网板24的图案与对位基板23的图案对准之后，接下来使网板24与网框22结合在一起，具体可利用激光焊接装置将网框22和网板24焊接在一起形成掩膜板。其中，磁板26对待制作掩膜板中的网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板24产生的竖直向上的吸附力相等。
[0022]由上可以看出，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置，在现有技术的张网装置的基础上增加磁板，以在制作掩膜板时模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板，在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
[0023]下面对本发明的制作掩膜板时使用的张网装置进行详细描述。本实施例中的制作掩膜板时使用的张网装置的组成部分以及各部分的位置或连接关系可参照上述实施例中的描述，在此不再赘述。
[0024]特别地，在图2中，对位基板23和磁板26都可由张网机台21上的不同的支撑结构(图2中未示出)支撑，并且支撑对位基板23的支撑结构和支撑磁板26的支撑结构的高度不同，具体地，支撑磁板26的支撑结构的高度大于支撑对位基板23的支撑结构的高度，支撑结构例如可以为支撑销。
[0025]在本实施例中，为了使制作掩膜板的磁场环境条件与使用掩膜板的磁场环境条件一致，需使磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。为了达到该目的，当磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力不相等时，需要调节磁板26对网板24产生吸附力以达到需要的吸附力。例如，可通过使磁板26沿竖直方向相对于张网机台21上、下移动实现对吸附力的调节，即通过调节磁板26和网板24之间的距离来调节磁板26对网板24产生的吸附力。其中，磁板26对网板24产生的吸附力可利用网板26的下垂度来度量。
[0026]具体地，当网板26的下垂度较大时，可认为磁板26对网板24产生的吸附力较小，此时若想减小网板26的下垂度，需要增大磁板26对网板24产生的吸附力，即需要将磁板26朝向所述网板24移动；当网板26的下垂度较小时，可认为磁板26对网板24产生的吸附力较大，此时若想增大网板26的下垂度，需要减小磁板26对网板24产生的吸附力，即需要将磁板26背向所述网板24移动。
[0027]因此，在一种优选实施方式中，如图3所示，上述制作掩膜板时使用的张网装置20还可包括:用于检测网板24的下垂度的下垂度检测模块27 ;分别与下垂度检测模块27和网板24相连的磁板位置调整模块28，磁板位置调整模块28根据下垂度检测模块27所检测的网板24的下垂度，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。其中，下垂度检测模块27可以为现有技术中的激光检测平整度装置，该装置通过激光发射与反射光程来判断网板24的下垂度；磁板位置调整模块28可以为机械手等。
[0028]其中，磁板位置调整模块28具体包括:与下垂度检测模块27相连的比较单元281，比较单元281用于比较下垂度检