测模块所检测的网板24的下垂度与预设下垂度，生成比较结果。分别与比较单元281和磁板26相连的执行单元282，执行单元282用于获取比较结果，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。
[0029]执行单元282具体用于:在磁板位置调整模块28检测得到的下垂度大于预设下垂度时，将磁板26朝向所述网板24移动；在检测得到的下垂度小于预设下垂度时，将磁板26背向网板24移动；在检测得到的下垂度等于预设下垂度时，固定磁板26的位置。其中，预设下垂度指的是在真空蒸镀室内用掩膜板进行掩膜时，用于吸附掩膜板的磁场系统对掩膜板的网板24产生的吸附力与网板24自身的重力使网板24产生的下垂度。
[0030]由上可以看出，通过本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网装置制作掩膜板时，模拟真空蒸镀室中的磁场环境，使掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
[0031]另外，为了使磁板26对网板24产生较均匀的磁场，例如使磁板26产生覆盖整个网板24的磁场，优选地，磁板26的尺寸可设置为与网板24的尺寸相同(需要注意的是，此处的“尺寸相同”指的是磁板26和网板24平行设置时在各自所在平面上的平面面积相同)。并且，磁板26可以为一块大磁铁，或者也可由多块小磁铁组成。当磁板26由多块小磁铁组成时，还可通过增减磁铁的数量的方式来调整磁板26对网板24产生的吸附力大小，从而调整网板24的下垂度。
[0032]如图4所示，本发明实施例还提供了制作掩膜板时使用的张网方法，该张网方法适用于上述实施例所述的张网装置。所述张网方法包括:
[0033]步骤31、将网框22和对位基板23放置并固定在张网机台上。
[0034]步骤32、将网板24设置在网框22上，并位于磁板26的下方，磁板26对网板24产生竖直向上的吸附力。其中，为了使制作掩膜板的环境条件与使用掩膜板的环境条件尽可能一致，磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。优选地，磁板26的尺寸可与网板24的尺寸相同，以便更容易使磁板26对网板24产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对网板24产生的竖直向上的吸附力相等。
[0035]其中，为了调节磁板26对网板24产生的吸附力，需要磁板26能够沿竖直方向相对于张网机台21上、下移动。磁板26对网板24产生的吸附力可利用网板26的下垂度来度量。因此，所述张网方法还包括:
[0036]步骤33、利用所述下垂度检测模块检测网板24的下垂度。
[0037]步骤34、根据所述下垂度检测模块所检测的网板24的下垂度调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离。在具体应用中，此步骤包括:所述磁板位置调整模块28中的比较单元281比较所述下垂度检测模块所检测的网板24的下垂度与预设下垂度，生成比较结果；所述磁板位置调整模块28中的执行单元282获取和根据所述比较结果，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离，具体地，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度大于所述预设下垂度时，将磁板26朝向网板24移动，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度小于所述预设下垂度时，将磁板26背向网板24移动，在下垂度检测模块27检测得到的下垂度等于所述预设下垂度时，固定磁板26的位置。实际上，调整磁板26在竖直方向上相对于张网机台21的距离目的是调整磁板26在竖直方向上相对于网板24的距离，以调整磁板26在竖直方向上对网板24产生的磁场的吸附力。
[0038]步骤35、利用所述张网装置20中的夹具25夹持网板24的边缘，并利用夹具25对网板24进行拉伸，使网板24上的图案与对位基板23上的图案对准。
[0039]步骤36、将对准后的网板24与网框22结合在一起，以形成所需的掩膜板。
[0040]由上可以看出，本发明实施例提供的制作掩膜板时使用的张网方法，在制作掩膜板时，在现有技术的张网方法的基础上增加设置磁板的步骤来为网板提供一个竖直向上的吸附力，模拟真空蒸镀室中的磁场环境，也就是说本发明中在相似的磁场环境下制作和使用掩膜板。在这种情况下，掩膜板在制作和使用时在竖直方向上的受力情况一致，即都是受到自身向下的重力和向上的磁场吸附力的作用，这就使得制作掩膜板时的图案(指的是掩膜板的网板上的图案)位置与使用掩膜板时的图案位置相同，从而使掩膜板的网板上的图案与待蒸镀基板需要蒸镀图案的区域容易对准。因此，与现有技术相比，在采用通过本发明张网装置制作出的掩膜板掩膜时，能够提高有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性。
[0041]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于张网方法实施例而言，由于其基本相似于张网装置实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见张网装置实施例的部分说明即可。
[0042]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种制作掩膜板时使用的张网装置，包括张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，其特征在于，所述张网装置还包括:位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与掩膜时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。2.根据权利要求1所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板能够沿竖直方向相对于所述张网机台上、下移动。3.根据权利要求2所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述张网装置还包括: 用于检测所述网板的下垂度的下垂度检测模块； 分别与所述下垂度检测模块和所述网板相连的磁板位置调整模块，所述磁板位置调整模块根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。4.根据权利要求3所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板位置调整1?块包括: 与所述下垂度检测模块相连的比较单元，所述比较单元用于比较所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度与预设下垂度，生成比较结果； 分别与所述比较单元和所述磁板相连的执行单元，所述执行单元用于获取和根据所述比较结果，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。5.根据权利要求1所述的制作掩膜板时使用的张网装置，其特征在于，所述磁板的尺寸与所述网板的尺寸相同。6.一种制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，适用于权利要求1?5任一项所述的张网装置，所述张网方法包括: 将网框和对位基板放置并固定在张网机台上； 将网板设置在所述网框上，并位于所述磁板的下方，所述磁板对所述网板产生竖直向上的吸附力，且所述磁板对所述网板产生的竖直向上的吸附力与蒸镀时真空蒸镀室内的磁场系统对所述网板产生的竖直向上的吸附力相等； 利用所述张网装置中的夹具夹持所述网板的边缘，并利用所述夹具对所述网板进行拉伸，使所述网板上的图案与所述对位基板上的图案对准； 将对准后的网板与网框结合在一起，以形成所需的掩膜板。7.根据权利要求6所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述磁板能够沿竖直方向相对于所述张网机台上、下移动。8.根据权利要求7所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述张网方法还包括: 利用所述下垂度检测模块检测所述网板的下垂度； 根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。9.根据权利要求8所述的制作掩膜板时使用的张网方法，根据所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离的步骤具体包括: 所述磁板位置调整模块中的比较单元比较所述下垂度检测模块所检测的所述网板的下垂度与预设下垂度，生成比较结果； 所述磁板位置调整模块中的执行单元获取和根据所述比较结果，调整所述磁板在竖直方向上相对于所述张网机台的距离。10.根据权利要求6所述的制作掩膜板时使用的张网方法，其特征在于，所述磁板的尺寸与所述网板的尺寸相同。
【专利摘要】本发明公开了一种制作掩膜板时使用的张网装置及张网方法，涉及显示技术领域，解决了现有技术通过张网装置制作出的掩膜板蒸镀时，有机材料蒸镀到待蒸镀基板上所形成图案的位置准确性相对较低的问题。所述张网装置包括：张网机台和设置在所述张网机台上的夹具，还包括：位于所述张网机台上方的磁板，且所述磁板对待制作掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力与蒸镀时真空蒸镀室内的磁场系统对掩膜板中的网板产生的竖直向上的吸附力相等。本发明用于掩膜板制作过程中。
【IPC分类】C23C14/04
【公开号】CN104928621
【申请号】CN201510250442
【发明人】马利飞, 梁逸南
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月15日