51 ] 步骤S300，驱动电机驱动旋转件旋转。
[0052]驱动电机驱动旋转件112旋转，旋转件112进而带动金刚石盘130旋转。
[0053]步骤S400，夹具带动磨具沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行研磨。
[0054]磨具124与金刚石盘130表面接触，由夹具122带动磨具124沿金刚石盘130径向移动，在移动的过程中，磨具124对金刚石盘130表面进行研磨。
[0055]上述金刚石盘表面研磨方法，采用旋转件112带动金刚石盘130旋转，夹具122带动磨具124沿金刚石盘130径向移动，代替了传统的金刚石盘研磨时，需要将金刚石盘倒扣在铸铁盘上走“8”字曲线的研磨方式。由于金刚石盘体积较大，采用这种研磨方式，解决了金刚石盘倒扣研磨时安装困难、转动时跳动较大的问题，研磨之后，金刚石盘130表面研磨精度得到提高。并且金刚石盘130的旋转与磨具124的径向移动同时进行，加速了研磨进程，使研磨时间减少，研磨效率得到提高。
[0056]具体在本实施例中，驱动电机驱动旋转件112以2500?3000r/min的转速旋转。夹具122驱动磨具124以40?50mm/s的速度沿金刚石盘130的径向移动。具体的，驱动电机驱动旋转件112以2850r/min的转速旋转。夹具122驱动磨具124以45mm/s的速度沿金刚石盘130的径向移动。旋转件112的旋转及磨具124的移动相互配合，可以对金刚石盘130表面进行充分的研磨，提高研磨精度的同时加快研磨进度。
[0057]如图4所示，具体在本实施例中，磨具124为油石。油石包括粒度为100#、220#及500#的油石。步骤S400，夹具带动磨具沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行研磨的步骤还包括以下步骤:
[0058]步骤S410，夹具带动粒度为100#的油石沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行粗磨。
[0059]用粒度为100#的油石对金刚石盘130表面先进行粗磨，使其表面相对平整，研磨后表面精度可达到0.04mm左右。
[0060]步骤S420，夹具驱动粒度为220#的油石沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行半精磨。
[0061]采用粒度为220#的油石对粗磨后的金刚石盘130表面进行半精磨，可使其表面研磨精度达到0.02mm左右。
[0062]步骤S430，夹具驱动粒度为500#的油石沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行精磨。
[0063]采用粒度为500#的油石对半精磨后的金刚石盘130表面进行精磨，可使其表面研磨精度达到0.001?0.0lmm0
[0064]油石在研磨时，能在较长时间内保持锐利的刃口和稳定的几何形状，不需要频繁的更换。同时选择不同粒度的油石对金刚石盘130表面分别进行粗磨、半精磨及精磨，可以分层次的对金刚石盘130表面进行研磨，使金刚石盘130表面研磨精度得以提高。
[0065]传统的将金刚石盘倒扣在铸铁盘上走“8”字曲线的研磨方式，研磨后金刚石盘表面的跳动约0.0lmm?0.025mm。而采用上述金刚石盘表面研磨方法，对金刚石盘130表面采用不同粒度的油石分层次的对其进行粗磨、半精磨及精磨，可使研磨精度依次得到提高，最终达到0.001?0.0lmm,最终可以得到较好的研磨效果。同时传统的研磨方式对金刚石盘表面研磨需要3?7天才能完成，而采用上述金刚石盘表面研磨方法，金刚石盘130表面的研磨时间只需要I?4小时，研磨效率得到提高，生产成本得以降低。
[0066]具体在本实施例中，步骤S400，夹具带动磨具沿金刚石盘的径向移动，以对金刚石盘表面进行研磨在室温为20?22 °C的环境下进行。研磨的过程保持在相对恒定的温度进行，可以保证金刚石盘130在研磨过程中具有良好的散热效果，保证研磨精度的稳定。
[0067]上述金刚石盘表面研磨方法，采用旋转件112带动金刚石盘130旋转，夹具122驱动磨具124沿金刚石盘130径向移动，且采用不同粒度的油石对金刚石盘130表面进行粗磨、半精磨及精磨，金刚石盘130在研磨之后，研磨精度得到较大提高。同时上述金刚石盘130表面研磨方法也加速了研磨进程，使研磨时间减少，研磨效率得到提高。
[0068]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0069]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种金刚石盘表面研磨装置，其特征在于，包括驱动机构及研磨机构； 所述驱动机构用于驱动金刚石盘旋转，所述驱动机构包括: 驱动电机； 旋转件，所述驱动电机驱动所述旋转件旋转；所述金刚石盘安装于所述旋转件上，且与所述旋转件同轴设置；所述旋转件可带动所述金刚石盘旋转；及 紧固件，所述紧固件设置于所述旋转件上；所述紧固件与所述旋转件相配合，以将所述金刚石盘固定于所述旋转件上； 所述研磨机构用于研磨金刚石盘表面，所述研磨机构位于所述驱动机构一侧，包括: 夹具；及 磨具，所述磨具安装于所述夹具上，且所述磨具与所述金刚石盘表面接触，以对所述金刚石盘表面进行研磨；所述夹具可带动所述模具沿所述金刚石盘的径向移动。2.根据权利要求1所述的金刚石盘表面研磨装置，其特征在于，所述磨具为油石。3.根据权利要求2所述的金刚石盘表面研磨装置，其特征在于，所述油石包括粒度为100#、220# 及 500# 的油石。4.一种金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供权利要求1所述金刚石盘表面研磨装置； 将金刚石盘安装于所述旋转件上； 所述驱动电机驱动所述旋转件旋转； 所述夹具带动所述磨具沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行研磨。5.根据权利要求4所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述驱动电机驱动所述旋转件以2500?3000r/min的转速旋转。6.根据权利要求5所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述驱动电机驱动所述旋转件以2850r/min的转速旋转。7.根据权利要求4所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述夹具带动所述磨具以40?50mm/s的速度沿所述金刚石盘的径向移动。8.根据权利要求7所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述夹具带动所述磨具以45mm/s的速度沿所述金刚石盘的径向移动。9.根据权利要求4所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述磨具为油石；所述油石包括粒度为100#、220#及500#的油石； 所述夹具带动所述磨具沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行研磨的步骤具体包括: 所述夹具带动粒度为100#的所述油石沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行粗磨； 所述夹具带动粒度为220#的所述油石沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行半精磨； 所述夹具带动粒度为500#的所述油石沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行精磨。10.根据权利要求4所述的金刚石盘表面研磨方法，其特征在于，所述夹具带动所述磨具沿所述金刚石盘的径向移动，以对所述金刚石盘表面进行研磨的步骤在室温为20?22°C的环境下进行。
【专利摘要】本发明涉及一种金刚石盘表面研磨装置，包括驱动机构及研磨机构；所述驱动机构用于驱动金刚石盘旋转，所述驱动机构包括驱动电机、旋转件及紧固件；所述金刚石盘安装于所述旋转件上，且与所述旋转件同轴设置；所述旋转件可带动所述金刚石盘旋转；所述紧固件将所述金刚石盘固定于所述旋转件上；所述研磨机构包括夹具及磨具；所述夹具相对所述金刚石盘的径向可移动；所述磨具安装于所述夹具上；所述磨具与所述金刚石盘表面接触，以对所述金刚石盘表面进行研磨。上述金刚石盘表面研磨装置，使金刚石盘表面研磨精度得到提高。金刚石盘的旋转与磨具的径向移动同时进行，可以加速研磨进程，使研磨时间减少，研磨效率得到提高。
【IPC分类】B24B37/10, B24B37/04, B24B37/30
【公开号】CN105150089
【申请号】CN201510501299
【发明人】江微, 谢鹏程, 陈光耀, 解宇
【申请人】深圳市中天超硬工具股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月14日