含Au碘系蚀刻液的处理方法以及处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种含Au舰系蚀刻液的处理方法W及处理装置。具体地，设及一种通 过电解从含Au舰系蚀刻液中W高回收率有效回收金属Au,并且恢复舰（Is)浓度，实现蚀 刻能力的再生的技术。
【背景技术】
[0002] 在半导体等集成电路基板、终端或连接器等电子部件中，从导电性和耐久性的观 点考虑，Au(例如锻Au)被使用。将锻Au后的基板或电子部件的表面微细加工时，不需要 的Au用蚀刻液进行溶解并除去。作为Au的蚀刻液，通常使用舰系蚀刻液。所谓的"舰系 蚀刻液"，是在舰化钟化I)水溶液中溶解了舰（12)的溶液，舰在该水溶液中WIs的形式存 在，与该舰山）反应，Au被蚀刻（溶解）。 阳00引蚀刻Au后的使用完的舰系蚀刻液中含有Au离子（例如舰化物络合物[AuIz])。 由于Au是高价的材料，因此，提出了各种从使用完的舰系蚀刻液中回收Au的技术。作为从 使用完的舰系蚀刻液中回收Au的技术，通常使用电解法。
[0004] 电解法是将含Au舰系蚀刻液电解，在阴极表面使Au析出并回收的方法。回收Au 后的使用完的蚀刻液，由于具有蚀刻能力的舰（I3)被还原a)，蚀刻能力下降，因此，不被 再利用，被作为废液处理。 阳〇化]但是，近年来，从防止环境污染和经济要求方面考虑，不仅从使用完的舰系蚀刻液 中回收Au,而且期望再生（恢复）使用完的舰系蚀刻液的蚀刻能力（舰（Is)浓度），进行 舰系蚀刻液再利用。例如在专利文献1中，提出了一种通过隔膜电解处理使用完的舰系蚀 刻液来回收Au,并且使还原后的舰（I)氧化，使舰（13)恢复，实现蚀刻能力的再生，能再利 用的技术。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:特开平3-202484号公报
【发明内容】
[0009] 但是隔膜电解处理蚀刻使用后的含Au舰系蚀刻液（W下有时称作"含Au蚀刻 液"）时，存在在阴极侧发生Au析出（电沉积）的下述反应（I)的同时，发生暂时电沉积后 的Au再溶解的下述反应（II)，Au的回收率变得极低的问题。
[0010] [AuIz]+e一Au巧I…（I)
[0011] 2AU+I+Is- 2AuI2 …（II) 阳〇1引特别是含Au蚀刻液的物性（组成、舰浓度等）因被处理物和舰系蚀刻液中的舰浓 度等而不同，因此，W高收率进行Au的回收的同时，蚀刻液的再生也稳定地进行是非常困 难的。
[0013] 本发明着眼于上述情况，其目的在于确立一种从含Au蚀刻液中W高回收率回收 Au的同时，使舰（l3)浓度优选恢复到与使用前的蚀刻液的状态大致相同的水平，从而能进 行蚀刻能力的再生的技术。
[0014] 能够解决上述问题的本发明具有W下要旨，设及一种通过电解回收含Au舰系蚀 刻液中的Au,并且恢复舰（Is)浓度的蚀刻液的处理方法，其中，所述电解在将阴极电位维 持在-0. 7VW上（基准电位为参照电极Ag/AgCl时）、W及将阳极电位维持在+1.OVW下 (基准电位为参照电极Ag/AgCl时）下进行。
[0015] 所述电解在阴极和阳极被隔膜隔开的隔膜电解下进行也是优选的实施方式。
[0016] 另外，所述隔膜电解是从所述含Au舰系蚀刻液的供给源向被所述隔膜隔开了的 阴极侧连续地供给所述含Au舰系蚀刻液并回收Au后，向被所述隔膜隔开了的阳极侧供给， 使舰（Is)浓度恢复的方法，将被所述隔膜隔开了的阴极侧的舰调节到不产生在阴极析出 的Au的再溶解的浓度范围也是优选的实施方式。
[0017] 另外，在实施中，还优选使向被所述隔膜隔开了的阴极侧供给的含Au舰系蚀刻液 的供给量W满足下述式（1)的方式进行调整， 阳01引电流（A(安培））>Is浓度AX供给量BXF'''（1)
[0019] (式中，
[0020] Is浓度A:向阴极侧供给的含Au舰系蚀刻液的舰（I3)浓度（mol/L)、
[OOW供给量B冶Au舰系蚀刻液向阴极侧的供给量化/sec) 阳02引 F:法拉第常数（A(安培）?sec/moU)。
[0023] 另外，在本发明中，作为将阴极电位和阳极电位控制在所述范围的装置，该装置包 括：电解用的阴极W及阳极；作为所述阴极或者所述阳极的电极电位的基准的参照电极； W及基于利用所述参照电极测定的电位，W使设置所述参照电极的一侧的电极电位在规定 范围的方式来控制电流或者电极间电压的电源；未设置所述参照电极的一侧的电极具有调 节电极电位为规定范围的物理单元也是优选的实施方式。
[0024] 作为所述物理单元，优选为调节未设置所述参照电极的一侧的电极和液体的接触 面积的单元。
[00对根据本发明，由于适当控制电解中的阴极电位化及阳极电化因此，能够W高回收 率回收含Au蚀刻液中的Au,并且还能够恢复舰（13)浓度，实现蚀刻能力的再生。另外，通 过利用隔膜隔开，能够更有效地进行阴极侧的Au析出和阳极侧的舰（Is)浓度恢复，因此能 够缩短电解时间。另外，连续地供给含Au蚀刻液时，由于也控制阴极侧的舰（Is)浓度，因 此，能够防止阴极析出的Au被新供给的含Au舰系蚀刻液中的舰（13)再溶解，能够收率良 好地回收Au。
[00%]另外，使用本发明的处理装置时，能够容易合适地控制电极电位和阳极电位。
【附图说明】
[0027] 图1是表示隔膜电解的一个构成例的示意图；
[0028] 图2是表示隔膜电解的其它构成例的示意图；
[0029] 图3是表示隔膜电解的其它构成例的示意图；
[0030] 图4是表不隔膜电解的其它构成例的不意图；
[0031] 图5是表示利用电线长度调节单元使连接电极B的电线上下的构成例的示意图；
[0032] 图6是表示在电解槽侧面设置有多个液体排出阀口的构成例的示意图；
[0033] 图7是表示电极A与电极B和液体的接触面积不同的构成例的示意图；
[0034] 图8是表示设置有和液体的接触面积不同的多个电极B的构成例的示意图。
【具体实施方式】
[0035] 本发明的发明人为了提供一种通过电解法，W高回收率从含有蚀刻Au后（使用 完）的Au的舰系蚀刻液（含Au蚀刻液）中回收Au的同时，恢复舰山）浓度，W高水平稳 定再生（W下有时称为使用完的蚀刻液的再生）含Au蚀刻液的蚀刻能力的方法，反复进行 了深入研究。
[0036] 首先，对于利用W往的电解法进行使用完的蚀刻液的再生时，Au的回收率变低的 原因进行了研究。其结果可W看出，含Au蚀刻液中的舰（Is)浓度高时，引起通过电解附着 并析出（W下有时称作电沉积。）在阴极表面的Au的再溶解。即，蚀刻使用前的舰系蚀刻 液（W下有时称为使用前蚀刻液。），为了发挥充分的蚀刻能力，较高地设定发挥蚀刻能力 的舰（13)浓度。因此，不仅含Au蚀刻液中溶解的Au残留，而且还残留有未消耗的舰（13)。 可W看出，残留的舰（Is)在电解时被还原，成为I(所述（I)的反应），丧失溶解Au的能 力，但是，含Au蚀刻液中W高浓度含有舰（13)时，由于电解中未被还原而残留的舰（13)而 将析出的Au被再溶解了（所述（II)的反应）。
[0037] 因此，本发明的发明人研究了通过提高电解时的电压，提高阴极的舰（Is)还原 率，降低电解后残留的舰山）浓度。其结果发现，电沉积的Au的再溶解被抑制，能够W高 收率回收Au,但是，产生W下问题。
[0038] 为了提高Au的回收率而形成高电压时，在阴极产生下述产氨反应（a)。
[0039] 2&0+26 一 20H+?......(a) W40] 另外，