抛光设备的工作窗口 50相对应，外框架21的外表面设有多个固定于研磨或抛光设备的工作窗口 50的矩形耳片24，每个矩形耳片24上设有两个条形通孔。安装固定架20由不锈钢环与不锈钢冲压件焊接而成。外侧的冲压件矩形耳片24连接磨抛设备，通过螺丝固定；内侧的弧形冲压件内凸部22与金相试样磨抛夹持装置10配合，如图3和图6所示。
[0036]该金相试样磨抛夹持套件还含有试样安装平台30，试样安装平台30含有平台安装板31，平台安装板31的面积大于金相试样磨抛夹持装置10的面积，平台安装板31的中部设有与第一定位通孔15相匹配的螺纹柱32，第一定位通孔15的周围设有三个与第二定位通孔16相匹配的定位柱33，定位柱33的底部设有环形垫片，垫片的厚度为2mm?5mm，
当螺纹柱32插接于第一定位通孔15时，定位柱33与第二定位通孔16--对应插接，如图
4和图5所示。
[0037]在本实施例中，平台安装板31由一块普通碳钢板(铸铁)加工而成，螺纹柱32的长度大于定位柱33的长度，矩形的平台安装板31的四个角的下部设有螺栓支腿，如图4所不ο
[0038]下面技术该金相试样磨抛夹持套件的使用方法:
[0039]1、金相试样研磨前，将金相试样磨抛夹持装置10装配在试样安装平台30上，通过中心的螺纹柱32上的螺母固定好。其中，金相试样磨抛夹持装置10的底面与试样安装平台30的上表面之间有2mm?5mm间隙，金相试样磨抛夹持装置10与通过3根定位柱33插接，如图5所示。
[0040]2、确定金相试样40需要磨抛的平面，将该面朝下放入五边形的安装通孔13内，使其与试样安装平台30的上表面平整接触后，通过固定部件14(螺丝)固定好，金相试样40与金相试样磨抛夹持装置10形成组合体(试样+固定块)。如图5所示
[0041]3、松开试样安装平台30的螺纹柱32上的固定螺母，取下金相试样磨抛夹持装置10，将安装固定架20固定于磨抛机上用于研磨的圆形的工作窗口 50，将金相试样磨抛夹持装置10套入安装固定架20的卡槽23内，通过金相试样磨抛夹持装置10和金相试样40组合体的自重，自动压在砂纸(抛光布)上，开启磨盘，进行研磨(抛光)如图6所示。
[0042]4、更换砂纸。取下金相试样磨抛夹持装置10和金相试样40的组合体，跟换上更细的砂纸，同时将该组合体旋转120°，再次套入该安装固定架20的卡槽23内。依次重复，直到研磨面符合所需要求，取下该组合体，将安装固定架20固定于磨抛机上用于抛光的工作窗口 50，将该组合体放入安装固定架20的卡槽23内，进行抛光。抛光好后，取下该组合体，松开固定部件14(螺丝)，进行侵蚀、清洗等后续工作。
[0043]该金相试样磨抛夹持套件为金相试样的制样过程，提供一个便捷夹持方式。有效地降低了工作人员的劳动强度、提高工作的安全性、一定程度的提高了工作效和规避了人为不稳定因素。
[0044]以上所述，仅为本发明的具体实施例，不能以其限定发明实施的范围，所以其等同套件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外，本发明中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案之间、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。
【主权项】
1.一种金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，所述金相试样磨抛夹持装置(10)呈板状，所述金相试样磨抛夹持装置(10)含有中央区域(11)，中央区域(11)的周围设有多个外凸部(12)，每个外凸部(12)内均设有能够插入金相试样(40)的安装通孔(13)，每个外凸部(12)还设有用于将金相试样(1)固定于安装通孔(13)的固定部件(14)。2.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，安装通孔(13)的边缘包括依次连接的第一边(131)、第二边(132)、第三边(133)、第四边(134)和第五边(135)。3.根据权利要求2所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，第三边(133)平行于所述金相试样磨抛夹持装置(10)的径向，第二边(132)和第四边(134)均垂直于第三边(133)，第一边(131)和第五边(135)垂直，第一边(131)和第二边(132)之间的夹角为135°，第四边(134)和第五边(135)之间的夹角为135°。4.根据权利要求2或3所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，固定部件(14)为插设于外凸部(12)的螺钉，该螺钉的中心线平行与所述金相试样磨抛夹持装置(10)，该螺钉的中心线垂直于第三边(133)，该螺钉位于第三边(133)的中部。5.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，外凸部(12)的厚度大于中央区域(11)的厚度。6.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，中央区域(11)的中心设有第一定位通孔(15)，第一定位通孔(15)的轴线垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)，第一定位通孔(15)周围设有多个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的轴线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)。7.根据权利要求6所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，中央区域(11)的周围均匀的设有三个外凸部(12)，第一定位通孔(15)周围设有与三个外凸部(12)相对于的三个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的孔径大于第一定位通孔(15)的孔径。8.—种金相试样磨抛夹持套件，其特征在于，该金相试样磨抛夹持套件含有权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置(10)，该金相试样磨抛夹持套件还含有用于将该金相试样磨抛夹持装置(10)固定于研磨或抛光设备的工作窗口(50)的安装固定架(20)，安装固定架(20)含有环形的外框架(21)，金相试样磨抛夹持装置(10)能够套设于外框架(21)内，外框架(21)的内表面设有与外凸部(12) —一对应的多个内凸部(22)，内凸部(22)设有与外凸部(12)对应配合插接的卡槽(23)。9.根据权利要求8所述的金相试样磨抛夹持装置套件，其特征在于，外框架(21)的大小与该研磨或抛光设备的工作窗口(50)相对应，外框架(21)的外表面设有多个固定于研磨或抛光设备的工作窗口(50)的矩形耳片(24)，每个矩形耳片(24)上设有两个条形通孔。10.根据权利要求8所述的金相试样磨抛夹持装置套件，其特征在于，中央区域(11)的中心设有第一定位通孔(15)，第一定位通孔(15)的轴线垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)，第一定位通孔(15)周围设有多个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的轴线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10); 该金相试样磨抛夹持套件还含有试样安装平台(30)，试样安装平台(30)含有平台安装板(31)，平台安装板(31)的面积大于金相试样磨抛夹持装置(10)的面积，平台安装板(31)的中部设有与第一定位通孔(15)相匹配的螺纹柱(32)，第一定位通孔(15)的周围设有多个与第二定位通孔(16)相匹配的定位柱(33)，当螺纹柱(32)插接于第一定位通孔(15)时，定位柱(33)与第二定位通孔(16)--对应插接。
【专利摘要】本发明提供了一种金相试样磨抛夹持装置及其套件，所述金相试样磨抛夹持装置(10)呈板状，所述金相试样磨抛夹持装置(10)含有中央区域(11)，中央区域(11)的周围设有多个外凸部(12)，每个外凸部(12)内均设有能够插入金相试样(40)的安装通孔(13)，每个外凸部(12)还设有用于将金相试样(1)固定于安装通孔(13)的固定部件(14)。当需要进行磨样时，可将多个试样固定与本装置之上，再放置于磨抛设备进行无人自动磨抛，需要跟换砂纸时，停止磨抛设备，整体取下工装，更换砂纸，放置工装即可继续进行。此外该装置可以同时进行多个试样制作，大大提高了工作效率。
【IPC分类】G01N1/32, B24B41/06
【公开号】CN105290965
【申请号】CN201510828510
【发明人】陈君平, 冯志文, 韩腾, 王春水, 刘建屏, 季昌国, 闫伟良, 宁继强
【申请人】华北电力科学研究院有限责任公司, 国家电网公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月25日