本发明涉及一种硅酮组合物，特别是用于涂布衬底的硅酮组合物。还提供涂布有硅酮组合物的衬底(例如水泥)以及用于提供经交联硅酮涂布的衬底的方法。硅酮组合物可用于向衬底赋予耐湿性，并改善粉末衬底的堆积密度和流动性质中的一者或两者。
背景技术：
多种材料(例如水泥)易被湿气攻击。水泥是在混凝土和砂浆中使用的、普及的建筑材料，其用作在水的存在下因水合而硬化的无机粘结剂。在2011年全球水泥消耗量为约3.6亿公吨。估计其中超过10％的水泥因为在使用前受到湿气作用而被浪费或变成强度低于其预期水平的建筑材料。
因此，需要提供一种用于衬底(例如水泥)的涂料，其向衬底提供改善的性质，特别涉及在使用前因耐湿气攻击而增加的储存期、改善的堆积密度和/或改善的流动性质。
技术实现要素：
在第一方面，本发明提供一种硅酮组合物，其至少包含：
(A)包含有机环硅氧烷的有机聚硅氧烷；
(B)包含至少两个交联基团X的有机硅烷；以及
(C)包含至少两个交联基团X的有机硅酮树脂；
其中有机硅烷(B)和有机硅酮树脂(C)中的至少一种包含至少三个交联基团。
硅酮组合物可以是用于涂布衬底(例如水泥)的硅酮涂布组合物。
在一个实施例中，硅酮组合物至少包含：
(A)包含有机环硅氧烷的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在组分(A)、(B)和(C)的总重量的10重量％至80重量％范围内；
(B)包含至少两个交联基团X的有机硅烷，所述有机硅烷在组分(A)、(B)和(C)的总重量的10重量％至80重量％范围内；以及
(C)包含至少两个交联基团X的有机硅酮树脂，所述有机硅酮在组分(A)、(B)和(C)的总重量的10重量％至80重量％范围内。
为了避免疑惑，组分(A)、(B)和(C)的总重量总计100重量％以确定这三个组分的比例。硅酮组合物可进一步包含如下所述的其它组分，当计算组分(A)、(B)和(C)的比例时并不考虑这些组分。
在另一个实施例中，交联基团X独立地选自包含直接键合到硅的氢、羟基、丙烯酸酯、酰基、酰氧基、酮肟、烯基、烷氧基、环氧基、胺、巯基和甲基丙烯酸酯的群组中的一个或多个。
在又另一个实施例中，有机聚硅氧烷(A)可包含在有机环硅氧烷环中具有3到10个硅原子的有机环硅氧烷。有机环硅氧烷的环硅氧烷环被相同或不同的被取代或未被取代的有机基取代。适宜的有机基的实例在以下提供的此术语的定义中提供。优选地，有机环硅氧烷可具有通式(6)：
其中R13和R14独立地是被取代或未被取代的有机基，并且f是3到10，优选为4到6范围内的整数。为了避免疑惑，从通式(6)中所示的有机聚硅氧烷的每端延伸的两个未分配键用以表示相同键从而提供环状结构。有机环硅氧烷更优选地是八-C1-6烷基环四硅氧烷和十-C1-6烷基环戊硅氧烷中的一个或多个，再更优选地是八甲基环四硅氧烷和十甲基环戊硅氧烷中的一个或多个。
在另一个实施例中，有机聚硅氧烷(A)可以是有机聚硅氧烷的混合物。在再另一个实施例中，有机聚硅氧烷(A)可进一步包含线性有机聚硅氧烷，其包含至少两个如已定义的交联基团X。
在另一个实施例中，可构成有机聚硅氧烷(A)的一部分的线性有机聚硅氧烷可以是具有通式(5)的线性有机聚硅氧烷：
其中X是如已定义的交联基团，R4是共价键或二价有机连接基，R5到R10中每一个独立地是被取代或未被取代的有机基或基团R4X，并且e是1到70范围内的整数。在一个实施例中，具有通式(5)的有机聚硅氧烷包含两个R4X基团。在另一个实施例中，具有通式(5)的有机聚硅氧烷包含至少三个R4X基团。以此方式，立体硅酮可在使硅酮组合物交联时形成。
在另一个实施例中，有机聚硅氧烷(A)可进一步包含在25℃下具有少于100mPa.s的粘度的线性有机聚硅氧烷。如本文中所用，除非另外指出，否则可在25℃下利用具有锭子3(2rpm)的记录式布鲁克费尔德粘度计(recording Brookfield viscometer)，根据ASTM D4287-00(2010)确定粘度。此线性有机聚硅氧烷可包含如已讨论的两个或更多个交联基团X，或不含所述交联基团。在一个实施例中，这一线性有机聚硅氧烷可以是聚二甲基硅氧烷。
在另一个实施例中，有机硅烷(B)可具有通式(1)：
R(4-a)Si(R1X)a (1)
其中X是如已定义的交联基团，R1是共价键或不含芳基的二价有机键联基团，R是被取代或未被取代的有机基，并且a是2、3或4，优选3或4。
在又另一个实施例中，具有式(1)的有机硅烷(B)可以是具有通式(1)的有机硅烷(B)，其中R是具有1到10个碳原子，优选1到5个碳原子的烷基，R1是共价键，并且X是具有1到10个，优选1到5个碳原子的烷氧基和具有通式(11)的酮肟基中的一者或两者：
-O-N＝CR11R12 (11)
其中R11和R12独立地是具有1到10个碳原子的烷基。再更优选地，a是3或4。
在另一个实施例中，有机硅烷(B)是酮肟，其中交联基团X中的至少一个是具有通式(11)的酮肟，并且R、R1、R11、R12和a如先前段落中定义。在所述实施例中，如果并非所有交联基团X都是具有通式(11)的酮肟基，那么其余的交联基团X独立地是具有1到10个，优选1到5个碳原子的烷氧基。
在另一个实施例中，有机硅酮树脂(C)可以是包含至少两个，优选三个或更多个如已定义的交联基团X的硅倍半氧烷树脂类化合物。硅倍半氧烷树脂类化合物可包含具有通式(2)的至少一个结构单元：
(R3SiO(3-b)/2(R2X)b) (2)
和至少80mol.％的具有通式(8)的结构单元：
R19SiO3/2 (8)
其中每个R3独立地选自包含具有1到10个碳原子的烷基和具有2到10个碳原子的烯基的群组；R19独立地选自包含具有1到10个碳原子的烷基、具有2到10个碳原子的烯基、具有6到10个碳原子的芳基和在烷基部分中具有1到5个碳原子以及在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基；R2是共价键或不含芳基的二价有机键联基团；X是如上定义的交联基团，并且b独立地是0、1或2，其条件是硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少两个交联基团X。
优选地，R3和R19独立地选自包含具有1到10个碳原子的烷基和具有2到10个碳原子的烯基的群组。
在一个实施例中，具有通式(2)的至少一个结构单元可以小于20mol.％的非零量存在，例如硅倍半氧烷树脂类化合物的1到小于20mol.％的范围内。在所述实施例中，具有通式(8)的结构单元可以至少80mol.％至99mol.％的量存在于硅倍半氧烷类化合物中。
在另一个实施例中，与具有通式(8)的结构单元的至少80mol.％相比，具有通式(2)的至少一个结构单元构成硅倍半氧烷类化合物的其余部分(就mol.％而言)。
优选地，硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少3个交联基团X。再更优选地，硅倍半氧烷树脂类化合物平均每个分子具有3个交联基团。在一个优选的实施例中，R3是具有1到5个碳原子的烷基，例如甲基。
在第二方面，提供可通过根据第一方面使硅酮组合物交联而得到的交联硅酮。交联步骤可包含任选地，在酸或碱的存在下，使硅酮组合物固化，例如将硅酮组合物与水反应。
在第三方面，提供涂布有第一方面的硅酮组合物，或第二方面的交联硅酮的衬底。
在一个实施例中，已使衬底上的第一方面的硅酮组合物交联以提供交联硅酮。
在另一个实施例中，衬底是水泥，例如水泥粉末。
在第四方面，提供包含的第三方面的衬底(其中衬底是水泥)的建筑材料。
在一个实施例中，建筑材料可进一步包含粒料、增塑剂、促进剂和加气剂中的一个或多个。
在第五方面，提供用于提供经交联硅酮涂布的衬底的方法，其包含至少以下步骤：
-提供衬底；
-将根据第一方面的硅酮组合物涂覆于衬底以提供涂布有硅酮组合物的衬底；
-使衬底上的硅酮组合物交联以提供经交联硅酮涂布的衬底。
在一个实施例中，交联步骤可包含：
-任选地，在酸或碱的存在下，使衬底上的硅酮组合物与水接触。
在另一个实施例中，衬底可包含水泥，例如水泥粉末。
在第六方面，提供用于提供经交联硅酮涂布的衬底的方法，其包含至少以下步骤：
-提供衬底；
-将衬底与第二方面的交联硅酮混合以提供经交联硅酮涂布的衬底。
在一个实施例中，交联硅酮是交联硅酮粉末。
在另一个实施例中，衬底可包含水泥，例如水泥粉末。
在又另一个实施例中，将衬底与交联硅酮混合的步骤可包含研磨衬底和交联硅酮。
在第七方面，提供根据第一方面的硅酮组合物或根据第二方面的交联硅酮作为包含疏水添加剂、堆积密度改进剂和流动改进剂的群组中的一种或多种的用途。
在一个实施例中，硅酮组合物或交联硅酮用作水泥的疏水添加剂、水泥的堆积密度改进剂和水泥的流动改进剂中的一种或多种。
具体实施方式
本文中公开的硅酮组合物可用以在衬底(例如水泥)上形成涂层。衬底上的涂层包含交联硅酮。交联硅酮可以是交联有机聚硅氧烷。交联硅酮通过使硅酮组合物交联制得，或是通过使硅酮组合物交联得到的硅酮。
硅酮组合物包含至少三种组分，(A)包含有机环硅氧烷和任选的线性有机聚硅氧烷的有机聚硅氧烷，所述线性有机聚硅氧烷包含至少两个交联基团，(B)包含至少两个交联基团的有机硅烷和(C)包含至少两个交联基团的有机硅酮树脂。有机硅烷(B)和有机硅酮树脂(C)中的至少一个具有至少三个交联基团。优选地，有机硅烷(B)和有机硅酮树脂(C)都包含具有至少三个交联基团的至少一个有机硅烷和至少一个有机硅酮树脂。
如本文中所用，硅酮组合物的组分(A)、(B)和(C)一般被称为“含硅化合物”。使用具有至少三个交联基团的含硅化合物提供一种组合物，当交联时其能充分交联，在衬底上形成立体涂层。
涂层可赋予衬底疏水性，提供保护免受湿气和湿度。
包含交联硅酮组合物的涂层可形成衬底的外表面。当此涂层形成衬底的外表面时，其赋予改善的处理特性。例如，涂层可改善粉末衬底的堆积密度和流动性质。
衬底上的涂层可通过使衬底上的硅酮组合物交联而制得。至少一个交联基团可存在于参与交联反应的每个化合物上。如本文中所用，术语“交联基团”意指能够参与交联反应的反应基团。因此，可存在具有至少一个交联基团的线性有机聚硅氧烷。同样，可存在具有至少一个交联基团的有机硅烷。同样，可存在具有至少一个交联基团的有机硅酮树脂。
为了在交联反应期间使含硅化合物形成链，化合物上可存在至少两个交联基团。因此，组合物的有机聚硅氧烷(A)的线性有机聚硅氧烷任选组分、有机硅烷(B)和有机硅酮树脂(C)应每个包含至少两个交联基团以使它们可交联而形成链。
应指出，存在于有机聚硅氧烷(A)中的有机环硅氧烷不包含交联基团，但因环状环的反应性而仍能够交联而形成链，环状环可裂开以参与交联反应。
但是，硅酮组合物中的至少一种含硅化合物应具有至少三个交联基团以提供高度交联的立体涂层。
优选地，交联基团还能够与衬底形成键。
交联基团可独立地选自直接键合到硅的氢、羟基、丙烯酸酯、酰基、酰氧基、酮肟、烯基、烷氧基、环氧基、胺、巯基和甲基丙烯酸酯中的一个或多个。羟基、丙烯酸酯、酰基、酮肟、烯基、烷氧基、环氧基、胺、巯基和甲基丙烯酸酯可直接键合到硅。
交联基团应能够通过交联反应发生交联。产生涂层的交联硅酮的交联反应可以是缩合反应、氢化硅烷化反应或取代反应。例如，可水解的交联基团，例如直接键合到硅的氢、酰基、酰氧基、酮肟和烷氧基，可被转化成羟基，其随后经历缩合反应。交联可在水的存在下，任选地在碱或酸的存在下进行。交联速率在碱性环境中一般比在酸性环境中更高。在只有水的存在下，交联速率比在含水碱性或酸性环境中的速率进行更慢。碱性衬底(例如水泥)可提供不错的交联速率而不需要额外碱的存在。当交联基团包含直接键合到硅的氢和碳碳双键(例如烯基、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)时，交联可通过氢化硅烷化来进行。氢化硅烷化催化剂(例如含铂化合物)可存在于硅酮组合物中以利于氢化硅烷化。当交联基团包含胺和环氧基时，交联可通过亲核取代来进行。
优选的交联基团包括直接键接到硅的氢、羟基、C1-6烷氧基、C1-6酰基、酮肟和C1-6酰氧基，例如C1-5烷基-C(O)-O-基团。优选的是，将所述交联基团直接键合到硅。
或者，可存在二价有机键联基团R1、R2、R4、R18以将交联基团连接到组分(A)的任选的线性有机聚硅氧烷、有机硅烷(B)或有机硅酮树脂(C)。二价有机基团可独立地选自具有1到5个碳原子的亚烷基、在环结构中具有4到10个碳原子的二价芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的二价烷芳基。芳基可在芳基环结构中包含1到3个杂原子。杂原子可选自O、N和S。亚烷基、二价芳基和二价烷芳基可各自独立地被取代或未被取代。如果被取代，存在的一个或多个氢原子可被以上定义的交联基团替换，以使一个以上的交联基团直接键合到二价有机基团。例如，二价有机基团和交联基团一起可以是蜜胺基。或者，存在的一个或多个氢原子可独立地被卤素原子(例如氟或氯原子)替换。优选地，二价有机键联基团是具有1到5个碳原子的亚烷基，例如具有式-CnH2n-的基团，其中n是1到5的整数。
至少三个交联基团存在于形成硅酮组合物的含硅化合物中的至少一个上。以此方式，提供包含交联硅酮的结构化立体涂层。反之，在含硅化合物上应存在少于三个的交联基团，当交联时，所述化合物只形成分子链的一部分，而不是立体网络。
如本文中所用，在所有实施例中，除非另外指出，否则术语‘有机基’是包含碳和氢的基团。有机基可独立地选自包含以下的群组：具有1到10个、更优选为1到5个碳原子的烷基、具有2到10个、更优选为2到5个碳原子的烯基、在环结构中具有4到10个碳原子的芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基。芳基可在芳基环结构中包含1到3个杂原子。杂原子可选自O、N和S。一般来讲，芳基或烷芳基是Ph(CH2)r-，其中Ph是苯基并且r是0、1、2、3或4。
有机基可被取代或未被取代。因此，形成R的烷基、烯基、芳基和烷芳基可各自独立地被取代或未被取代。如果被取代，一个或多个氢原子可各自被卤素原子(例如氟或氯取代基)替换或被自身可被取代的胺基替换。例如，胺基可以是具有式–NH-R15-NH2的基团，其中R15是二价键联基团，例如具有1到10个、优选为1到5个碳原子的亚烷基。例如，基团R可以是具有式-R16-NH-R15-NH2的基团，其中R15和R16独立地是具有1到10个、更优选为1到5个碳原子的亚烷基。
优选地，有机基是如上定义的被取代或未被取代的烷基或被取代或未被取代的烯基。有机硅烷(B)存在于可用以形成交联硅酮涂层的硅酮组合物中。可单独使用单一类型的有机硅烷化合物或可使用有机硅烷的混合物。当与不具有至少三个交联基团的其它含硅化合物组合使用时，有机硅烷应包含至少三个交联基团。并且，在交联期间，还可存在其它化合物(例如硅酮聚醚)。
有机硅烷(B)可以是具有通式(1)的化合物：
R(4-a)Si(R1X)a (1)
其中每个X独立地是如已定义的交联基团，R1是如上讨论的共价键或二价有机键联基团，R是如上讨论的被取代或未被取代的有机基，并且a是2、3或4。如果其它含硅化合物都不包含至少3个交联基团，那么a是3或4。
一般来讲，R1是共价键，交联基团X是羟基或可水解基团，例如直接键合到硅的氢、酰基、酰氧基、酮肟或烷氧基，并且基团R是被取代或未被取代的具有1到10个碳原子的烷基。如果基团R是被取代的烷基，那么优选地是具有式-R16-NH-R15-NH2的基团，其中R15和R16独立地是具有1到10个，更优选为1到5个碳原子的亚烷基。基团R的优选的烷基是甲基、乙基和乙二胺丙基。交联基团X的优选的酰基和酰氧基具有1到5个碳原子，包括羰基。交联基团X的优选的烷氧基具有1到5个碳原子，甲氧基和乙氧基是最优选的。交联基团X的优选的酮肟基团具有通式(11)：
-O-N＝CR11R12 (11)
其中R11和R12独立地是具有1到10个碳原子的烷基，更优选地是具有1到5个碳原子的烷基。在一个实施例中，有机硅烷(B)是选自包含甲基(乙基甲基酮肟)硅烷、(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的群组的一个或多个化合物。
有机硅酮树脂(C)存在于可用以形成交联硅酮涂层的硅酮组合物中。有机硅酮树脂(C)可以是单一有机硅酮树脂或有机硅酮树脂的混合物。当与不具有至少三个交联基团的其它含硅化合物组合使用时，有机硅酮树脂应包含至少三个交联基团。并且，在交联期间，还可存在其它化合物(例如硅酮聚醚)。有机硅酮树脂可被定义为四个可能单体单元M、D、T和Q中的一个或多个。本文中所用的有机硅酮树脂可包含选自群组MT、DT、MQ、MDT、MTQ和QDT的一种或多种树脂。
在一个实施例中，有机硅酮树脂(C)可包含0.2到10重量％的交联基团X。优选地，有机硅酮树脂包含1到5重量％的交联基团X，例如直接键合到硅的羟基。在另一个实施例中，有机硅酮树脂包含羟基化MDT硅酮树脂，其具有0.5重量％的羟基，并由62重量％的CH3SiO3/2、24重量％的(CH3)2SiO2/2和14重量％的(CH3)3SiO1/2组成。
优选地，有机硅酮树脂(C)包含硅倍半氧烷树脂类化合物。硅倍半氧烷树脂类化合物可包含至少一个具有通式(2)的结构单元：
(R3SiO(3-b)/2(R2X)b) (2)
和至少80mol.％的具有通式(8)的结构单元：
R19SiO3/2 (8)
其中R3独立地选自具有1到10个、更优选为1到5个碳原子的烷基和具有2到10个、更优选为2到5个碳原子的烯基，R19独立地选自包含以下的群组：具有1到10个碳原子的烷基、具有2到10个碳原子的烯基、具有6到10个碳原子的芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基，R2是共价键或如上定义的二价有机键联基团，X是如上定义的交联基团，并且b是0、1或2，其条件是硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少两个交联基团。
在一个实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物优选地包含至少三个交联基团X。例如，硅倍半氧烷树脂类化合物可包含三个具有通式(2)的结构单元，其中b是1。在另一个实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物可包含至少一个具有通式(2)(其中b是1)的结构单元和至少一个具有通式(2)(其中b是2)的结构单元。以此方式，硅倍半氧烷树脂类化合物在与硅酮组合物的其它组分交联时可形成立体结构。
优选地，基团R3和R19独立地是如已定义的烷基或烯基，二价有机基团R2是共价键或具有1到5个碳原子的亚烷基，并且硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少三个交联基团。基团R3和R19优选独立地选自具有1到5个碳原子的烷基，更优选为甲基。
不希望受理论限制，烷基或烯基取代基存在于硅倍半氧烷树脂类化合物中被认为在使硅酮组合物交联后提供更具弹性的涂层，产生改善的涂层性质，例如经涂布的衬底(例如水泥)的降低的吸湿性。与未经涂布的水泥相比，涂布有此类硅酮组合物的水泥还提供具有改善的压缩强度的砂浆块和混凝土。
在一个实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物可由至少80mol.％的如上定义的具有通式(8)的结构单元组成，其中R19独立地选自包含具有1到10个碳原子的烷基和具有2到10个碳原子的烯基的群组，至少一种如上定义的具有通式(2)的结构单元构成其余部分(就mol.％而言)。因此，在此实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物的结构单元都不包含芳基取代基，例如苯基。
在另一个实施例中，硅酮组合物不包含任何芳基取代基，即构成硅酮组合物的组分都不包含芳基取代基。如此上下文中所用，术语‘芳基取代基’用以意指包含一个或多个芳香环的取代基。
在另一个实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物可包含至少一种具有通式(7)的结构单元：
(R17SiO(3-b)/2(R18X)b) (7)
和至少80mol.％的具有通式(8)的结构单元：
R20SiO3/2 (8)
其中R17独立地选自在环结构中具有4到10个碳原子的芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基，R18是共价键或如上定义的二价有机键联基团，R20独立地选自包含以下的群组：具有1到10个碳原子的烷基、具有2到10个碳原子的烯基、具有6到10个碳原子的芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基，X是如上定义的交联基团，并且b是0、1或2，其条件是硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少两个交联基团。芳基可在芳基环结构中包含1到3个杂原子。杂原子可选自O、N和S。在一个实施例中，芳基或烷芳基R17可以是Ph(CH2)r，其中Ph是苯基；并且r是0、1、2、3或4。
优选地，基团R17和R20独立地选自具有6到10个碳原子的芳基以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基，二价有机基团R2是共价键或具有1到5个碳原子的亚烷基，并且硅倍半氧烷树脂类化合物包含至少三个交联基团X。基团R17和R20更优选独立地选自苯基或苄基，再更优选地为苯基。
不希望受理论限制，芳基取代基(例如苯基)存在于硅倍半氧烷树脂类化合物中被认为改善由硅酮组合物形成的涂层的韧度。
结构单元(2)和(7)可存在于相同的硅倍半氧烷树脂类化合物中，或存在于构成有机硅酮树脂(C)的不同的硅倍半氧烷树脂类化合物中。例如，在一个实施例中，有机硅酮树脂(C)包含硅倍半氧烷树脂类化合物，其含有具有通式(2)、(7)和(9)的结构单元。在所述实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物含有a)如上定义的芳基和烷芳基取代基中的一者或两者和b)如上定义的烷基和烯基取代基中的一者或两者的组合。至少一种具有通式(2)的结构单元和至少一种具有通式(7)的结构单元的组合可以少于20mol.％的非零量(例如1到小于20mol.％)存在于硅倍半氧烷树脂类化合物中。在所述实施例中，具有通式(8)的结构单元可以至少80mol.％至99mol.％的量存在于硅倍半氧烷类化合物中。在另一个实施例中，至少一种具有通式(2)的结构单元和至少一种具有通式(7)的结构单元的组合可构成硅倍半氧烷树脂的其余部分(以mol.％计)，即与至少80mol.％的具有通式(8)的结构单元相对的其余部分。
在另一个实施例中，有机硅酮树脂(C)包含至少两种硅倍半氧烷类化合物，其包括由至少一种具有通式(2)的结构单元和至少80mol.％的具有通式(9)的结构单元组成的第一硅倍半氧烷树脂类化合物，和由至少一种具有通式(7)的结构单元和至少80mol.％的具有通式(9)的结构单元组成的第二硅倍半氧烷树脂类化合物。至少一种具有通式(2)或(7)的结构单元可以少于20mol.％的非零量(例如1到小于20mol.％)存在于硅倍半氧烷树脂类化合物中，具有通式(9)的结构单元以至少80mol.％至99mol.％的量存在。
基团R3、R17、R19和R20可被取代或未被取代。因此，每个烷基、烯基、芳基和烷芳基可独立地被取代或未被取代。如果被取代，存在的一个或多个氢原子可被替换，一个或多个氢原子可被卤素原子(例如氟或氯取代基)替换。
一般来讲，R2和R18(如果存在)是共价键，交联基团X是羟基或可水解基团，例如直接键合到硅的氢、酰基、酰氧基、酮肟或烷氧基，基团R3是具有1到5个碳原子的烷基，并且R17(如果存在)是Ph(CH2)r-，其中Ph是苯基并且r是0、1、2、3或4。交联基团X的优选的酰基和酰氧基具有1到5个碳原子，包括羰基。交联基团X的优选的烷氧基具有1到5个碳原子，甲氧基和乙氧基是最优选的。优选的R3基团是甲基和正辛基。优选的R17基团是苯基。
在一个实施例中，硅倍半氧烷树脂类化合物包含以下群组中的一种或多种：乙氧基封端的正辛基硅倍半氧烷树脂、羟基封端的正辛基硅倍半氧烷树脂、羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂、羟基封端的甲基苯基硅倍半氧烷树脂任选地与羟基封端的苯基硅倍半氧烷树脂和三甲基甲硅烷氧基封端的氨丙基苯基硅倍半氧烷树脂中的一者或两者组合。
有机聚硅氧烷(A)存在于可用以形成交联硅酮涂层的硅酮组合物中。有机聚硅氧烷(A)包含任选地与线性有机聚硅氧烷组合的有机环硅氧烷。并且，还可存在其它化合物，例如硅酮聚醚。
有机聚硅氧烷(A)可包含在有机环硅氧烷环中具有3到10个，任选为4到6个硅原子的有机环硅氧烷。优选地，有机聚硅氧烷可具有通式(6)：
其中R13和R14独立地是被取代或未被取代的有机基，并且f是在3到10、优选在4到6的范围内的整数。有机环硅氧烷存在于有机聚硅氧烷(A)中是有利的，因为这可提供交联的一致链长。反之，线性有机聚硅氧烷通常作为具有不同链长的有机聚硅氧烷的混合物而被提供，这提供较弱的交联均匀性。
基团R13和R14优选独立地是具有1到10个、更优选为1到5个碳原子的烷基和具有2到10个、更优选为2到5个碳原子的烯基。基团R13和R14可被取代或未被取代。如果被取代，一个或多个氢原子可被卤素原子替换，例如氟或氯取代基。
有机聚硅氧烷(A)可进一步包含具有通式(5)的线性有机聚硅氧烷：
其中X是如已定义的交联基团，R4是共价键或二价有机键联基团，R5至R10中的每一个独立地是被取代或未被取代的有机基或基团R4X，并且e是1到70范围内的整数。当具有通式(5)的有机聚硅氧烷包含至少三个R4X基团时，R5到R10中的至少一个是基团R4X。
基团R5-R10优选独立地是具有1到10个、更优选为1到5个碳原子的烷基、具有2到10个、更优选为2到5个碳原子的烯基、在环结构中具有4到10个碳原子的芳基，以及在烷基部分中具有1到5个碳原子和在芳基环结构中具有4到10个原子的烷芳基。芳基可在芳基环结构中包含1到3个杂原子。杂原子可选自O、N和S。
基团R5-R10可被取代或未被取代。因此，形成R5-R10的烷基、烯基、芳基和烷芳基中的每个可独立地被取代或未被取代。如果被取代，一个或多个氢原子可被卤素原子(例如氟或氯取代基)替换。
一般来讲，R4是共价键，交联基团X是羟基或可水解基团，例如直接键合到硅的氢、酰基、酰氧基、酮肟或烷氧基，并且基团R5-R10是具有1到10个碳原子、优选为1到5个碳原子的烷基。交联基团X的优选的酰基和酰氧基具有1到5个碳原子，包括羰基。交联基团X的优选的烷氧基具有1到5个碳原子，甲氧基和乙氧基是最优选的。基团R5-R10的优选的烷基是甲基和乙基。
线性有机聚硅氧烷可在25℃下具有小于100mPa.s的粘度。
其它含硅化合物还可存在于硅酮组合物中。例如，可存在具有一个交联基团的有机硅烷和有机硅酮树脂中的一者或两者。有机硅烷和有机硅酮可如上所述，区别在于每个化合物上只存在一个或两个交联基团。例如，可存在具有通式(1)(其中a是1)的有机硅烷和/或有机硅酮树脂，其包含至少一种具有通式(2)的结构单元，在树脂中此结构单元只具有一种交联基团X。所述含硅化合物被公开为以下通式(3)和(4)。
因此，硅酮组合物可进一步包含具有通式(3)的有机硅烷：
R(4-c)Si(R1X)c (3)
其中X是如已定义的交联基团，R1是共价键或二价有机键联基团，R是被取代或未被取代的有机基，并且c是1。基团X、R1和R的优选定义与具有以上通式(1)的有机硅烷的那些相同。
硅酮组合物可进一步包含硅倍半氧烷树脂类化合物，其包含至少一种具有式(4)的结构单元：
(R3SiO(3-d)/2(R2X)d) (4)
和至少80mol.％的具有通式(8)的结构单元：
R19SiO3/2 (8)
其中R3和R19独立地是被取代或未被取代的有机基，R2是共价键或二价有机键联基团，X是如上定义的交联基团，并且d是0或1，其条件是硅倍半氧烷树脂类化合物包含一个交联基团X。基团X、R2、R3和R19的优选定义与具有以上通式(2)的有机硅烷的那些相同。
至少一种具有通式(4)的结构单元可以小于20mol.％的非零量(例如1到小于20mol.％)存在于硅倍半氧烷树脂类化合物中，具有通式(9)的结构单元以至少80mol.％至99mol.％的量存在。
硅酮组合物包含以上讨论的含硅化合物。硅酮组合物可进一步包含额外化合物。额外化合物可或不可参与交联反应。所述额外化合物的实例独立地包括相容剂(例如乳化剂)和用于交联反应的催化剂。
在一个实施例中，硅酮组合物不包含含有芳基(例如苯基)的任何组分。
硅酮组合物可以是液体。例如，含硅化合物中的一种或多种(例如有机聚硅氧烷(A))可以是液体。液体化合物可充当溶剂或分散剂以用于硅酮组合物的其它含硅化合物。
还可将硅酮组合物溶解或分散于液体中，以使其可以作为溶液或分散液而被涂覆。液体可包含有机液体。当液体是有机液体时，硅酮组合物一般作为在液体中的溶液而存在。优选的有机液体是烷醇(例如甲醇和乙醇)、芳香族液体(例如甲苯和二甲苯)、烷烃(例如己烷、庚烷和辛烷)、环烷烃(例如环戊烷、环己烷、环丁烷、环链烷烃)、液体烃混合物(例如石油醚)以及硅酮油(例如二烷基聚硅氧烷，特别是二甲基聚硅氧烷)。可存在相容剂(例如乳化剂)以将硅酮组合物稳定在液体中。硅酮聚醚是一类适宜的乳化剂。
可通过任意适宜的方法将硅酮组合物(优选地以液体形式)涂布在衬底上。
一旦将硅酮组合物涂覆于衬底上，硅酮组合物可交联以提供经交联硅涂布的衬底。交联反应可在环境温度下，或高于环境温度而进行，例如在从环境温度至150℃的范围内，优选地在40到150℃范围内的温度下，更优选地在50到70℃范围内的温度下。交联反应可以是固化反应。
因此，还提供一种提供经硅酮涂布的衬底的方法，其包含至少以下步骤：
-提供衬底；
-将本文中所公开的硅酮组合物涂覆于衬底以提供涂布有硅酮组合物的衬底；
-使衬底上的硅酮组合物交联以提供经交联硅酮涂布的衬底。
衬底可以是水泥，例如水泥粉末。当交联反应在强碱性衬底(例如水泥)的存在下进行时，交联反应的速率高。因此，优选的是，通过混合将硅酮组合物涂覆于水泥衬底，以确保在交联期间硅酮组合物涂布水泥衬底。
可通过将液体形式的硅酮组合物与衬底混合而将硅酮组合物涂覆于衬底。可搅拌衬底和硅酮组合物的混合物，例如在混合器中搅拌。
或者，可通过喷涂将在液体中的涂层组合物涂覆于衬底。
交联可如上所述进行。一般来讲，交联步骤包含：
-任选地，在酸或碱的存在下，使涂布有硅酮组合物的衬底上的硅酮组合物与水接触。
令人惊讶地是，已发现即使硅酮组合物在被涂覆于衬底前被交联以形成交联硅酮，仍观察到有利性质。
因此，还提供一种用于提供经交联硅酮涂布的衬底的方法，其包含至少以下步骤：
-提供衬底；
-将衬底与交联硅酮混合以提供经交联硅酮涂布的衬底。
交联硅酮可通过以下步骤提供：
-使本文中公开的硅酮组合物交联以提供交联硅酮。
交联硅酮可以是固体。因此，将衬底与交联硅酮混合的步骤可包含研磨衬底和交联硅酮。
优选的是，交联硅酮包含未反应的交联基团。所述基团可改善衬底上的涂层的性质。特别的是，当将由硅酮组合物形成的交联硅酮涂布到衬底(例如水泥)上时，交联硅酮展现出改良的与水泥的结合。
以此方式，可提供涂布有交联硅酮的衬底。
衬底上的交联硅酮涂层可包含占至少0.05重量％的经涂布的水泥，或在经涂布水泥的0.5到5重量％的范围内，或在0.5到2.0重量％的范围内。
进一步提供本文中公开的硅酮组合物或交联硅酮作为包含疏水添加剂、堆积密度改进剂和流动改进剂的群组中的一种或多种的用途。
当衬底是水泥时，经交联硅酮涂布的水泥可用于建筑材料。因此，提供包含经交联硅酮涂布的水泥的建筑材料。建筑材料可包含粒料、增塑剂、促进剂和加气剂中的一种或多种。
如本文中所用，术语“水泥”指在水的存在下因水合而硬化的无机粘合材料。水泥的非详尽实例包括波特兰水泥、磷酸盐水泥、高矾土水泥、高石膏水泥、无石膏水泥及其组合。
粒料是一种向混凝土提供容量的颗粒材料。其应耐受压缩应力并可具有多种尺寸。在混凝土中使用的粒料的实例包括砂土、砾石、破碎石块、矿渣和破碎混凝土。水泥可用作粒料的粘合剂以形成混凝土。当与水混合时，水泥水合以形成晶格，其将粒料锁定成刚性结构。
显而易见的是，当粒料包含砂土时，所提供的混凝土组合物可用作增强砂浆组合物。
增塑剂，例如磺化萘、蜜胺-甲醛缩合物、磺化蜜胺-甲醛缩合物、改性的木素磺酸盐和聚合添加剂(例如丙烯酸酯类乳胶)将固体分散在组合物中，特别是在低水/水泥比率下，并可任选地存在于混凝土组合物中。
促进剂(例如硝酸钙和硝酸钠)提高水泥水合速率，并因此加快混凝土组合物的凝固时间，并可任选地存在于混凝土组合物中。
在硬化前，加气剂(例如水解蛋白和角蛋白化合物、异丙基萘磺酸钠、石油萘硫酸盐、仲烷基硫酸钠、皂苷、烷基芳基硫酸钠和稳定的皂化松香和树脂化合物)将气泡引入混凝土组合物中以改善耐久性并也可任选地存在于混凝土组合物中。
混凝土组合物可通过包含至少以下步骤的方法由经交联硅酮涂布的水泥制得：
-将本文中公开的经交联硅酮涂布的水泥与粒料混合以提供混合物；
-将水加入混合物中；
-使所述混合物凝固。
混合和添加步骤可同时进行。
所述方法可进一步包含在添加粒料前添加增塑剂的步骤。
所述方法可进一步包含在使混合物凝固的步骤前，一般通过混合而添加加气剂的步骤。
在另一个实施例中，制备混凝土组合物的方法可包含：
-将本文中公开的经交联硅酮涂布的水泥与水混合以提供膏状物；
-将粒料加入膏状物中以提供混合物；
-将其它水加入所述混合物中；
-使所述混合物凝固。
本发明的实施例可参照以下实例更好地理解，以下实例通过说明的方式呈现，并不用以限制。
实例
以下实验实例描述多种交联硅酮涂层在水泥上的制备。
吸湿性
测试经交联硅酮涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。将各为10g的未经涂布和经涂布的水泥样品放在具有相同尺寸的铝杯中，并在湿度箱中暴露于高湿度气氛下，所述湿度箱被设置成具有超过99％的湿度和30℃的温度。然后通过在2天和90天后测量单独样品的重量并注意任何固化来确定经涂布和未经涂布的水泥的吸湿性。重量的增加表示水泥样品所吸收的水量。
堆积密度
利用敲击方法测试经交联硅酮涂布的水泥的堆积密度，并与未经涂布的水泥比较。具有100ml容量的带盖量筒用于此测量。在精确到三位数的分析天平上记录空置的带盖量筒的重量。然后，向量筒中添加精确称量的50g经涂布或未经涂布的水泥样品，然后敲击量筒100次。然后测量并记录被经涂布或未经涂布的水泥占用的体积。对每个样品重复试验5次并取读数平均值。
压缩强度
测试经交联硅酮涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。通过将经涂布或未经涂布的水泥以等重量比例与三种砂土混合，将经涂布和未经涂布的水泥用于制备砂浆试样。所用的三种类型的砂土是等级1砂土(粒径>2mm并<1mm)、等级2砂土(粒径>1mm并<0.5mm)和等级3砂土(粒径>0.5mm and<0.09mm)。将水与水泥的比率固定在0.47(以重量计)。充分地混合水泥和砂土，然后一边混合，一边将精确量的水加入其中。然后，将混合物倾入振动平台上的具有尺寸7cm×7cm×7cm的低碳钢模具中。在将混合物填入模具中后，使振动平台活动2分钟以实现均匀填充和除气。然后，标记模具并保存以凝固。24小时后，将砂浆试样块从模具移出并标记，在水下保存以增加强度。在砂浆试样块熟化3天、7天和28天时，利用标准压缩强度机器(CSM)进行压缩强度试验。
材料
以下实例使用多种硅倍半氧烷树脂类化合物。这些硅倍半氧烷树脂类化合物通过用常规方法水解有机铝硅烷或氯硅烷的混合物和水而制得。
羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂是通过利用水水解甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷的混合物(重量比约9：1)而制得的以50重量％固体在甲苯中的TD树脂。
羟基封端的苯基硅倍半氧烷树脂是通过利用水水解苯基三氯硅烷而制得的、100重量％固体的苯基硅倍半氧烷固体薄片树脂。
羟基封端的甲基苯基硅倍半氧烷树脂通过利用水水解苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、苯基甲基二氯硅烷和甲基三氯硅烷的混合物而制得。
乙氧基和羟基封端的正辛基硅倍半氧烷树脂通过利用水水解正辛基三乙氧基硅烷而制得。
三甲基甲硅烷氧基封端的氨丙基苯基硅倍半氧烷树脂通过在六甲基二硅氧烷的存在下，利用水水解苯基三乙氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷而制得。
实例1(组合物-树脂)
将40g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并充分搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.01重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加30％。
然后测试经处理的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了7％。
实例2(组合物-替换树脂)
将40g羟基封端的甲基苯基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.02重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加28％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了3％。
实例3(组合物-树脂混合物)
将20g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂和20g羟基封端的苯基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并充分搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.01重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加29％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了6％。
实例4(组合物-替换环状硅氧烷)
将40g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环四硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并充分搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)充分混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.01重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加30％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经处理的水泥制得的砂浆块相比，由经处理的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了7％。
实例5(硅酮树脂混合物和环状流体混合物)
将20g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂和20g羟基封端的苯基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将20g十甲基环戊硅氧烷流体和15g八甲基环四硅氧烷加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.03重量％，甚至在暴露90天后，经涂布的水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加26％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了5％。
实例6(树脂混合物和替换硅烷)
将各为20g的乙氧基和羟基封端的正辛基硅倍半氧烷树脂和三甲基甲硅烷氧基封端的氨丙基苯基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g正辛基三乙氧基硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.04重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加25％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了7％。
实例7(替换硅烷和增加的温度)
将40g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。在80℃下搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷硅烷和15g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并在80℃下搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.01重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加25％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了6％。
实例8(在更高温度下的树脂混合物、环状化合物的混合物和硅烷)
将20g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂和20g羟基封端的苯基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将20g十甲基环戊硅氧烷流体和15g八甲基环四硅氧烷加入其中。在80℃下搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并在80℃下搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.03重量％，甚至在暴露90天后，经涂布的水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加26％。
然后测试经涂布的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了5％。
实例9(线性和环状有机聚硅氧烷的混合物)
将40g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将15g二甲基硅氧烷羟基封端的72cst和20g十甲基环戊硅氧烷流体加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并充分搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.03重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加25％。
然后测试经处理的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块熟化28天后的压缩强度提高了4％。
参照实例1(仅线性有机聚硅氧烷)
将40g羟基封端的甲基硅倍半氧烷树脂放在500ml的烧杯中，并将35g二甲基硅氧烷羟基封端的72cst加入其中。搅拌混合物直到树脂完全溶解。将10g甲基三(乙基甲基酮肟)硅烷、1g(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷和14g甲基三甲氧基硅烷加入这一混合物中并充分搅拌以得到均质混合物。
将5g上述混合物加入995g普通硅酸盐水泥(OPC)中，并利用家用混合物研磨机(Bajaj Electric Co.功率760W)混合1分钟(混合时将盖子合上)。由此得到随时可用的经涂布的水泥。
然后测试经涂布的水泥的吸湿性，并与未经涂布的水泥比较。据观察，经涂布的水泥的吸湿性高达0.03重量％，甚至在暴露90天后，水泥没有固化，而未经涂布的水泥在2天内显示出高达2.5重量％的吸湿性，此时表面因水泥固化而完全变成固体。
利用敲击方法测试经涂布和未经涂布的水泥的堆积密度。据观察，与未经涂布的水泥的堆积密度相比，经涂布的水泥的堆积密度增加22％。
然后测试经处理的水泥的压缩强度，并与未经涂布的水泥比较。发现与由未经涂布的水泥制得的砂浆块相比，由经涂布的水泥制得的砂浆块在熟化28天后的压缩强度提高了3％。
本发明不应被视为限于本文中所述的具体实例，而应被理解为覆盖本发明的所有方面。多种修改和等效方法，以及本发明可应用的多种结构和装置对本领域的技术人员而言是显而易见的。本领域的技术人员应了解，可在不脱离本发明范围的条件下作出多种变动，本发明的范围不视为限于说明书中所描述的内容。