1.一种同步补偿微波混合共烧结方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)将低温高介质损耗陶瓷制品与低温低介质损耗陶瓷制品共同放入微波谐振腔体中；
2)将微波输入功率调至1.5-2.5kW，当升温速率低于2℃/min时，调节微波输入功率至3.5-4.5kW，当升温速率再次低于2℃/min时，再次调节输入功率至5.5-6.5kW，升温至1350-1550℃；
3)微调输入功率，使其保温30-50min；
4)然后将功率调降至1.5-2.5kW，使温度降低至750-850℃，关闭微波源，自然降温。
2.根据权利要求1所述的同步补偿微波混合共烧结方法，其特征在于：将所述低温高介质损耗陶瓷制品与低温低介质损耗陶瓷制品共同放入保温装置中，然后将保温装置放入微波谐振腔体中。
3.根据权利要求1或2所述的同步补偿微波混合共烧结方法，其特征在于：所述低温高介质损耗陶瓷制品为碳化硅陶瓷。
4.根据权利要求1或2所述的同步补偿微波混合共烧结方法，其特征在于：所述低温低介质损耗陶瓷制品为氧化锆陶瓷。