一种电子束熔炼去除多晶硅铸锭底料中杂质氧的方法

文档序号:8332010阅读:451来源:国知局
一种电子束熔炼去除多晶硅铸锭底料中杂质氧的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于用电子束烙炼的技术领域,特别涉及一种电子束烙炼去除多晶娃铸锭 底料中杂质氧的方法。
【背景技术】
[0002] 在能源紧缺、倡导低碳环保的社会,太阳能作为一种环保新能源,具有重大的应用 价值。太阳能电池可W将太阳能转换为电能,太阳能级多晶娃材料是制造太阳能电池最重 要的基础原材料,但其高昂的制造成本W及复杂的制造工艺是制约光伏产业大发展的瓶 颈,严重阻碍了我国太阳能电池的推广和使用。
[0003] 目前,世界范围内制备太阳能级多晶娃材料的主要技术路线有;改良西口子法,娃 焼法,冶金法。其中改良西n子法的原理就是在ii〇〇°c左右的局纯娃芯上用局纯氨还原局 纯H氯氨娃,生成多晶娃沉积在娃芯上。但是改良西口子法能耗高、污染严重,属于欧美淘 汰的旧技术。娃焼法就是娃焼(SiH4)热分解制备多晶娃的方法,但是该工艺生产操作时危 险性大(娃焼易燃易爆)、综合生产成本较高。冶金法主要包括;电子束烙炼法、等离子束烙 炼法、定向凝固法、造渣法、电解法、碳热还原法等。
[0004] 在冶金法工艺中,娃料的磯、测、金属等杂质均可通过有效的工艺手段去除,达到 了较理想的效果。但是,近年来,在对多晶娃太阳能电池片光电转化效率的研究中发现,氧 元素的含量对电池片的光电转化效率与产生重要影响。但是,现有技术中,对氧元素的去除 效果不佳。
[0005] 在冶金法的铸锭等工艺中,巧巧中的氧元素或通入气体中的氧元素不可避免地会 进入到娃料中,是氧杂质产生的主要原因。传统的测试娃中氧含量的普遍方法为红外光谱, 用红外光谱分别对高纯娃料与混料(铸铸后的边角料与高纯料混合)进行检测,两种料中氧 的含量相关不大。该也导致了冶金法工艺中引入的氧杂质未受到重视。
[0006] 实际上,在娃中氧元素有两种状态;替代位,即氧代替了娃的位置;间歇位,即氧 在娃原子的间隙中。传统的测试娃中氧含量的红外光谱只能检测间歇位的氧含量,不能真 实反映两种娃料中的氧含量水平。经申请人的实验测试,替代位的氧会释放电子,与娃中杂 质磯产生的作用相似,能够影响多晶娃电池片光电转化效率。申请人通过二次离子质谱仪 多次检测,在上述两种娃料中,氧元素含量相差很大,主要是替代位的氧元素含量的差别。
[0007] 因此,对于冶金法中多晶娃中引入的杂质氧不能忽视,尤其在铸锭工艺结束后,底 料(包括铸锭结束后底部废料及边角废料)中氧含量为4~20ppmw,不符合生产要求,必需 寻求有效的手段降低娃中杂质氧的含量。
[0008] 对于氧杂质的去除方法,检索到发明专利CN20081007092. 5, 一种降低金属娃中 氧、碳含量的方法,该发明采用在娃液中吹入氧气、氨气和水蒸气,使氨气和氧气在娃液中 反应产生局部高温,使娃液中的氧、碳元素随气体排放而去除,但是该方法需要在娃烙融状 态下通入氧气和氨气,操作难度大,危险性高,氧的去除效果不佳。

【发明内容】

[0009] 本发明的目的是克服上述不足问题,提供一种电子束烙炼去除多晶娃铸锭底料中 杂质氧的方法,危险性较低,可行性较高。由于多晶娃铸锭底料中氧含量较高,可利用电子 束烙炼技术,将多晶娃铸锭底料中的氧含量降低至〇.〇571ppmw W下,达到原生娃料的水 平。
[0010] 本发明采用的技术方案是:一种电子束烙炼去除多晶娃铸锭底料中杂质氧的方 法,步骤如下:
[0011] (1)装料;将多晶娃铸锭底料破碎,清洗烘干后放入水冷铜巧巧中;
[001引(2)抽真空;调节真空粟组,将炉体真空度抽到5X 10^2化W下,电子枪真空度抽到 5 X 10-中a U下;
[001引(3)电子枪预热;设置高电压为25~35kW,预热5~lOmin后关闭高电压;设置电 子枪束流为70~200mA,预热5~lOmin后关闭电子枪束流;
[0014] (4)电子束烙炼;同时打开电子枪的高电压和束流,用电子枪轰击娃料,增大电子 枪束流至200~1200mA,直到娃料全部烙化后,继续轰击5~15min ;
[0015] (5)冷却后取料;关闭电子枪,待娃料经过10~60min冷却后关闭真空粟组,打开 放气阀,取出娃料,取出的娃料中氧含量为0. 〇571ppmw W下。
[001引优选方案如下:
[0017] 装料中的多晶娃铸锭底料为氧含量4~20ppmw的娃料。
[0018] 装料中,底料装入量为水冷铜巧巧容积的1/3~1/2。
[0019] 目前,电子束烙炼金属除杂是冶金法提纯金属的重要方法之一,其高的能量密度, 高的烙炼温度和局部过热可W有效去除金属中的挥发性杂质,本发明采用常规使用的电子 束烙炼系统,该电子束烙炼系统包括炉体部分、电子枪部分、真空系统部分、高压电源部分、 进料出锭系统、水冷系统等构成,电子束烙炼过程中,一般使用水冷铜巧巧作为烙炼的容 器,金属烙化后液体盛装于水冷铜巧巧内,水冷铜巧巧可W减少烙炼产生的热冲击。
[0020] 申请人在实验过程中发现,在电子束烙炼过程后,去除磯杂质的同时,对氧杂质也 是一种极大的去除。经二次离子质谱仪检测,能够保证最后娃料中氧的含量由4~20ppmw 降低到0. 〇571ppmw W下,0. 0571卵mw W下为质谱仪的检测下限,由此我们可W认为,电子 束烙炼除氧后,娃料中氧含量为0. 〇571ppmw W下。
[0021] 本发明的显著效果是电子束将杂质氧的去除率达到88~95% ;可使多晶娃得到 很好的重复利用;与不进行除氧工艺的多晶娃料相比,提高电池片的光电转换效率0. 1% W 上,工艺条件温和易于操作,生产周期短,技术稳定,生产效率高。
【具体实施方式】
[0022] 下面结合具体实施例详细说明本发明,但本发明并不局限于具体实施例。
[0023] 实施例1 ;
[0024] (1)装料;将氧含量为6. 177ppmw的300g多晶娃铸锭底料破碎成小块娃料,置于 分析纯酒精中超声波震荡清洗,去除表面残留的油污和灰尘;已清洗的娃料经烘干处理后 置于水冷铜巧巧内;关上炉口,开启冷却水。
[002引(2)抽真空:调节真空粟组运行40min后,炉体真空度抽到5X 10可a W下,电子枪 真空度抽到5X1(T中a W下。
[0026] (3)电子枪预热;设置高电压为25kW,预热5min后关闭高电压;设置电子枪束流为 70mA,预热5min后关闭电子枪束流。
[0027] (4)电子束烙炼;同时打开电子枪的高电压和束流,用电子枪轰击娃料,增大电子 枪束流至200mA,保证电子束光斑形态为圆形,使电子束在烙炼过程中始终W圆形光斑的状 态轰击娃料表面,烙炼过程中电子束功率保持不变,烙炼Omin后关闭束流。
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