硅氢加成反应可固化组合物及其制备和使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种组合物，所述组合物包含(A)硅氢加成反应催化剂和(B)脂族不饱和化合物，所述脂族不饱和化合物每分子具有平均一个或多个能够进行硅氢加成反应的脂族不饱和有机基团。所述组合物能够通过硅氢加成反应来反应，从而形成反应产物，例如硅烷、树胶、凝胶、橡胶或树脂。成分(A)包含铂-配位体络合物，所述铂-配位体络合物可通过使铂前体与配位体反应来制备。
【专利说明】硅氢加成反应可固化组合物及其制备和使用方法
[0001]相关专利申请的交叉引用和关于联邦政府资助研究的声明
[0002]无。
【技术领域】
[0003]硅氢加成反应可固化组合物包含新催化剂。该新催化剂能够在不含常规钼族金属硅氢加成催化剂的情况下催化组合物的硅氢加成反应。
【背景技术】
[0004]用于催化硅氢加成反应的催化剂为钼族金属催化剂，该催化剂是本领域已知的并且可商购获得。此类硅氢加成催化剂可以为选自钼、铑、钌、钯、锇和铱的金属。或者，该硅氢加成催化剂可以为此类金属的化合物，例如氯钼酸、氯钼酸六水合物、二氯化钼，以及所述化合物与低分子量有机聚硅氧烷的络合物或微囊包封于基质或核壳型结构中的钼化合物的络合物。钼与低分子量有机聚硅氧烷的络合物包括如美国专利3，775，452中所述的1,3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷与钼的络合物。这提供了具有如下结构的三(二乙烯基二硅氧烷)二钼催化剂Pt2 [ (ViSiMe2) 20] 3 ；
[0005]
【权利要求】
1.一种组合物，所述组合物包含: (A)络合钼化合物，所述络合钼化合物包含 i)Pt原子和 ii)具有至少一个Si原子、至少一个O原子和至少一个炔烃基团的配位体；以及 (B)脂族不饱和化合物，所述脂族不饱和化合物每分子具有平均一个或多个能够进行硅氢加成反应的脂族不饱和有机基团；前提条件是当成分(B)不包含硅键合的氢原子时，则所述组合物还包含 (C)SiH官能化化合物，所述SiH官能化化合物每分子具有平均一个或多个硅键合的氢原子；并且不同于成分㈧和⑶。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述配位体具有如下通式:
[0(SiMe2C = C-R) 2]
其中 R 选自 H(I)、Ph (II)、t-Bu (III)或 SiMe3(IV)。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物还包含一种或多种附加成分，所述一种或多种附加成分不同于成分(A)、⑶和(C)，并且选自由以下组成的组:(D)隔离物；(E)增充剂、增塑剂或它们的组合；(F)填料；(G)填料处理剂；(H)杀生物剂；(1)抑制剂；(J)阻燃剂；⑷表面改性剂；(L)增链剂；(M)封端剂；(N)助熔剂；(O)抗老化添加剂；(P)颜料；(Q)酸受体；(R)流变添加剂；⑶溶剂；⑴表面活性剂；以及它们的组合。
4.一种用于制备根 据权利要求1所述的组合物的方法，所述方法包括混合包含成分(A)、成分(B)、任选的成分(C)和任选的一种或多种附加成分的成分，所述一种或多种附加成分不同于成分(A)、⑶和(C)，并且选自由以下组成的组:(D)隔离物；(E)增充剂、增塑剂或它们的组合；(F)填料；(G)填料处理剂；(H)杀生物剂；(I)抑制剂；(J)阻燃剂；(K)表面改性剂；(L)增链剂；(M)封端剂；(N)助熔剂；(O)抗老化添加剂；⑵颜料；(Q)酸受体；(R)流变添加剂；(S)溶剂；(T)表面活性剂；以及它们的组合。
5.一种方法，所述方法包括:使如下两者反应: i)具有通式⑴Pt-Aa的Pt前体，其中 ?Pt为钼原子； ?每个A独立地为单价有机基团或络合化合物；并且 ?下标a的值为2 ;和 ii)配位体，所述配位体选自由包含至少一个Si原子、至少一个O原子和至少一个炔烃基团的化合物组成的组。
6.一种钼化合物，所述钼化合物包含 i)Pt原子和 ii)具有至少一个Si原子、至少一个O原子和至少一个炔烃基团的配位体。
7.根据权利要求6所述的络合钼化合物，其中所述配位体具有式[0(SiMe2C = C-R) 2]，其中 R 选自 H(I)、Ph (II)、t_Bu (III)或 SiMe3(IV)。
8.根据权利要求7所述的钼化合物，其中所述式为Pt3[0(SiMe2C= C_t_Bu)2]2。
9.根据权利要求6中定义的钼化合物作为硅氢加成催化剂的用途。
【文档编号】C07F17/02GK103619861SQ201280031234
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2012年6月20日 优先权日:2011年6月29日
【发明者】S·克瑞, 波格丹·马茨涅克, 宾·阮, A·瑟格诺, R·泰勒, 明-新·邹, 保罗·凡道特, 克里斯蒂安·波萨拉, 伊雷纽什·克纳奇 申请人:道康宁公司