专利名称：一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种具有良好压磁功能的高分子薄膜的制备方法，尤其涉及一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法。
背景技术：
力敏薄膜分为压电型和压磁型两种。迄今为止，高分子压敏薄膜大多数为压电型，压磁型的高分子压敏薄膜少见报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法，其磁性体采用铁基非晶/纳米晶合金粉体，添加到硅橡胶树脂中，制备成具有软磁性能和优秀压磁性能的磁性复合材料薄膜。
本发明是这样来实现的，其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料。铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种Fe-Si-B(如Fe78Si9B13，成分为原子百分比)、Fe-Cu-Nb-Si-B(如Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1，成分为原子百分比)、Fe-Ni(如Fe40Ni38Mo4B18，成分为原子百分比)、Fe-Co(如Fe67Co18B14Si1、Co67Ni3Fe4Mo2B12Si12，成分为原子百分比)四大类；粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶态结构；粉体的直径小于80μm；硅橡胶包括106#硅橡胶、107#硅橡胶，粉体与树脂的质量比范围为0.5～12，溶剂为丙酮；填料为碳酸钙、二氧化硅。工艺步骤为(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理温度100-600℃，保温时间0.5-5小时；(2)粉体首先在溶剂(如丙酮等)中分散，分散方法有球磨分散、搅拌分散、超声波分散。当粉体分散达到一定粒度后，加入基体材料，搅拌均匀，除气泡、包装；如果粉体加入量较小或者树脂足够稀时，也可以将粉体直接在树脂中分散；(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜，也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为10μm～2000μm。
本发明的优点是(1)采用铁基非晶/纳米晶合金粉体作为软磁复合材料中的导磁材料；生产工艺简单，制作成本低。
具体实施例方式
实施例1选取Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1(成分为原子百分比)非晶合金粉体，粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(550℃，保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用“107#硅橡胶90％+正硅酸乙酯10％”，同时，准备采用占树脂总量20％的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中，同时加入占丙酮体积2％的KH550分散剂，搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况)，加入树脂材料，在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行)，倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中，合金粉体/树脂质量比＝5/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜，也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例2选用Fe78Si9B13(成分为原子百分比)非晶合金粉体，粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(350℃，保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用“107#硅橡胶90％+正硅酸乙酯10％”，同时，准备采用占树脂总量20％的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中，同时加入占丙酮体积2％的KH550分散剂，搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况)，加入树脂材料，在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行)，倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中，合金粉体/树脂质量比＝5/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜，也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例3选用Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1(成分为原子百分比)非晶合金粉体，粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(550℃，保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用“107#硅橡胶90％+正硅酸乙酯10％”，同时，准备采用占树脂总量20％的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中，同时加入占丙酮体积2％的KH550分散剂，搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况)，加入树脂材料，在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行)，倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中，合金粉体/树脂质量比＝10/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜，也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
实施例4选用Fe78Si9B13(成分为原子百分比)非晶合金粉体，粒度320目。将粉体经过氩气保护热处理(350℃，保温时间0.5小时)。基体树脂材料采用“107#硅橡胶90％+正硅酸乙酯10％”，同时，准备采用占树脂总量20％的丙酮稀释树脂材料。将非晶合金粉体加入到准备用来稀释树脂的丙酮中，同时加入占丙酮体积2％的KH550分散剂，搅拌分散直至粉体分散粒度达到300目后(用激光粒度分析仪测试粉体在丙酮中粒度分布情况)，加入树脂材料，在真空反应釜中充分搅拌(在1.0*10-1pa压力以下进行)，倒出反应釜后即成为复合胶。该胶中，合金粉体/树脂质量比＝10/1。将该复合胶浇入模具中压制成薄膜，也可以采用双辊碾压机制备薄膜。薄膜厚度为100μm。薄膜常温下约需要24h开始固化。
权利要求
1.一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法，其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料，铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种Fe-Si-B、Fe-Cu-Nb-Si-B、Fe-Ni、Fe-Co四大类；粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶体结构；粉体的直径小于80μm；硅橡胶包括106#硅橡胶、107#硅橡胶，粉体与树脂的质量比范围为0.5～12，溶剂为丙酮；填料为碳酸钙、二氧化硅。工艺步骤为(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理温度100-600℃，保温时间0.5-5小时；(2)粉体在溶剂中分散，分散方法有球磨分散、搅拌分散、超声波分散，当粉体分散达到一定粒度后，加入基体材料，搅拌均匀，除气泡、包装；(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜，薄膜厚度为10μm～2000μm。
全文摘要
一种力敏硅橡胶薄膜的制备方法，其原材料为铁基非晶/纳米晶合金粉体、硅橡胶、溶剂、填料，铁基非晶/纳米晶合金粉体包括下列四种Fe－Si－B、Fe－Cu－Nb－Si－B、Fe－Ni、Fe－Co四大类；粉体为非晶态结构或者晶粒直径小于100nm的晶体结构；工艺步骤为(1)首先将粉体进行真空热处理或惰性气体保护热处理；(2)粉体在溶剂中分散，当粉体分散达到一定粒度后，加入基体材料，搅拌均匀，除气泡、包装；(3)在模具中将上述复合材料压制成薄膜，薄膜厚度为10μm～2000μm。本发明的优点是(1)采用铁基非晶/纳米晶合金粉体作为软磁复合材料中的导磁材料；(2)生产工艺简单，制作成本低。
文档编号C08L83/04GK1966550SQ20061012496
公开日2007年5月23日 申请日期2006年11月6日 优先权日2006年11月6日
发明者朱正吼, 黄渝鸿 申请人:南昌大学