一种无卤低膨胀环氧树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，所述树脂组合物包含有多官能基环氧树脂、含磷环氧树脂、苯并恶嗪树脂、含磷固化剂、无机填充物、固化促进剂及溶剂。该组合物中含有的刚性韧性俱佳的树脂，以及无机填充物赋予了组合物低的膨胀系数和优良的耐热性能，由上述组合物制备的层压板为无卤化合物，阻燃等级为UL94-V0级。
【专利说明】一种无南低膨胀环氧树脂组合物
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种无卤低膨胀环氧树脂组合物。
【背景技术】
[0002]随着数字化时代的进一步发展，电子产品轻薄短小及高速化已经成为趋势，而对于PCB来说，这意味着薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定，以及低成本化.在这种趋势的引导下，PCB的IC封装技术也有了长足的进展，由1980年代以前的通孔插装(PTHInsertion)，到1980~1993年大幅变革成表面黏装SMT方式，再进展到至今以BGA、CSP及FC、LGA为主的构装方式。但随着封装技术的发展，对于IC封装基板的要求也越来越高。
[0003]为了满足微型化、高密度化、高频化的技术发要求，IC基板所使用的材料必须具有良好的耐热性能及较低的膨胀系数。普通的FR-4环氧体系基板由于较高的膨胀系数很难满足这种需求，而特殊的树脂体系如双马-三嗪树脂(BT)、聚苯醚(PPE)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂虽然具有优秀的膨胀系数，但远高于普通基板的价格和及特殊的加工工艺使得IC封装的进一步发展受到限制，因此，一种低成本化的IC封装基板的开发成为一种迫切的市场需求。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无卤低膨胀树脂组合物，由该组合物制作的覆铜箔层压板具有膨胀系数低、耐热性能好、介电损耗低、玻璃化转变温度高以及阻燃性能好的特性。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，包括有:`
(a)多官能基环氧树脂；
(b)含磷环氧树脂；
(C)苯并恶嚷树脂；
(d)含磷固化剂；
(e)无机填料；
(f)固化促进剂；
(g)硅烷偶联剂；
其中，以成分(a)、(b)、(C)及(d)的总重量为100质量份计，多官能环氧树脂(a)为10~30品质份；该含磷环氧树脂(b)5-19品质份；该苯并恶嗪树脂(c) 8-29品质份；该含磷固化剂(d)20~47品质份；
该无机填料(d)为成分(a)、(b)及(c)总重量的60%~220% ；
该固化促进剂(e)为成分(a)、(b)及(C)总重量的0.01~1%;
该硅烷偶联剂(f)为成分(a)、(b)及(C)总重量的0.01~1%。
[0006]所述苯并恶嗪为酚酞型苯并恶嗪，其结构式为:
【权利要求】
1.一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，包括有: (a)多官能环氧树脂； (b)含磷环氧树脂； (C)苯并恶嚷树脂； (d)含磷固化剂； (e)无机填料； (f)固化促进剂； (g)硅烷偶联剂； 其中，以成分(a)、(b)、(c)及(d)的总重量为100质量份计，多官能基环氧树脂(a)为10~30品质份；该含磷环氧树脂(b)5-19品质份；该苯并恶嗪树脂(c) 8-29品质份；该含磷固化剂(d)20~47品质份； 该无机填料(d)为成分(a)、(b)及(c)总重量的60%~220% ； 该固化促进剂(e)为成分(a)、(b)及(C)总重量的0.01~1%; 该硅烷偶联剂(f)为成分(a)、(b)及(C)总重量的0.01~1%。
2.如权利要求1所述一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，所述苯并恶嗪为酚酞型苯并恶嗪，其结构式为:
3.如权利要求1所述一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，所述多官能环氧树脂为三官能基环氧树脂、DCPD改性环氧树脂、四甲基联苯环氧树脂、联苯环氧树脂以及萘环环氧树脂中的一种或几种，其结构式为: 二官能基环氧树脂
4.如权利要求1所述一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂为具有DOPO或DOPO衍生物结构的改性环氧树脂。
5.如权利要求1所述一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷固化剂为具有DOPO或DOPO衍生物结构的改性酚醛树脂。
6.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅、硅铝酸盐、球形二氧化硅、高岭土、滑石粉中的一种或几种。
7.如权利要求1所述一种无卤低膨胀环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，包含有2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1^一烷基咪唑中的一种或几种。
【文档编号】C08G59/62GK103554833SQ201310397268
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】唐锋, 朱全胜, 翁宗烈, 蒋勇新, 李海林, 涂发全 申请人:东莞联茂电子科技有限公司, 联茂电子股份有限公司