技术特征：
技术总结
本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳基醚酮复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚酮纤维相互搭接或粘结而成；所述聚芳基醚酮纤维主要由选自在主链结构中含有酮键和醚键作为重复单元的线性芳香族高分子化合物，例如聚醚醚酮、聚醚酮和聚醚酮醚酮酮等，及其改性物中的任意一种或者至少两种的组合制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。
技术研发人员：孟运东;杨中强;张艳华;方克洪
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
技术研发日：2015.12.30
技术公布日：2017.07.07