树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板的制作方法

文档序号:12140111阅读:来源:国知局
技术总结
一种树脂组合物,其包含无机填充材料(B)和热固性化合物,所述无机填充材料(B)含有硅原子含有比率为9~23质量%、铝原子含有比率为21~43质量%、且平均粒径(D50)为0.5~10μm的硅酸铝(A);所述热固性化合物为选自由环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)、酚醛树脂(F)、丙烯酸类树脂(G)、聚酰胺树脂(H)、聚酰胺酰亚胺树脂(I)和热固性聚酰亚胺树脂(J)组成的组中的1种以上,前述无机填充材料(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为250~800质量份。

技术研发人员:野水健太郎;太田充;十龟政伸;马渕義則
受保护的技术使用者:三菱瓦斯化学株式会社
文档号码:201580039316
技术研发日:2015.07.14
技术公布日:2017.03.22

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