固化性有机硅树脂组合物及其固化物的制作方法

技术特征：

1.一种固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分，

相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，(D)成分的含量为0.1～20重量份，

(A)：分子内具有2个以上烯基的聚有机硅氧基硅亚烷基；

(B)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；

(C)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；

(D)：初级粒子的平均粒径为5～200nm的二氧化硅填料；

(E)：分子内具有1个以上烯基的支链状的聚有机硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(F)成分，

相对于固化性有机硅树脂组合物(100重量％)，(F)成分的含量为0.1～20重量％，

(F)：分子内具有1个以上烯基的梯型聚有机倍半硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(G)成分，

(G)：分子内具有下述式(Y)所示的基团及下述式(Z)所示的基团中的任意一者或两者的异氰脲酸酯化合物，

式(Y)中的R⁶、式(Z)中的R⁷相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的直链或支链状的烷基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(H)成分，

相对于固化性有机硅树脂组合物(100重量％)，(H)成分的含量为0.1～20重量％，

(H)：平均粒径为0.5～100μm的有机硅粉。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其触变值为1.05～2。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其在150℃进行加热时的最低粘度为200～10000mPa·s。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其进一步包含荧光体。

8.一种固化物，其是通过使权利要求1～7中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物固化而得到的。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其为光半导体密封用树脂组合物。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物，其为光半导体用透镜的形成用树脂组合物。

11.一种光半导体装置，其包含：

光半导体元件、和

密封该光半导体元件的密封材料，

所述密封材料为权利要求9所述的固化性有机硅树脂组合物的固化物。

12.一种光半导体装置，其包含：

光半导体元件、和

透镜，

所述透镜为权利要求10所述的固化性有机硅树脂组合物的固化物。