技术总结
本发明的目的在于提供用于形成硫阻隔性、耐热冲击性以及相对于被粘物的密合性优异，可抑制光半导体装置的色度不均、从而能够稳定地制造出光效率高的光半导体装置的材料的固化性有机硅树脂组合物。该固化性有机硅树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，(D)成分的含量为0.1～20重量份。(A)：分子内具有2个以上烯基的聚有机硅氧基硅亚烷基(B)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷(C)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂(D)：初级粒子的平均粒径为5～200nm的二氧化硅填料(E)：分子内具有1个以上烯基的支链状的聚有机硅氧烷。
技术研发人员：籔野真也;竹中洋登;板谷亮
受保护的技术使用者：株式会社大赛璐
文档号码：201580049075
技术研发日：2015.09.07
技术公布日：2017.05.24