用于增加聚合物薄片和粉末的密度的方法与流程

技术特征：

技术总结
本披露是针对用于激光烧结、粉末涂覆、压缩模制、或传递模制的改进的聚(亚芳基醚酮)粉末。

技术研发人员：T·A·斯帕尔;A·佩蒂辛尼
受保护的技术使用者：阿科玛股份有限公司
技术研发日：2015.10.29
技术公布日：2017.08.18