技术总结
本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。
技术研发人员：秋场翔太;辻谦一;山田邦弘
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
文档号码：201610865473
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.06.30