技术总结
本发明提供了一种新型填充PC组合物，由包括如下重量份数的原料制备而成：聚碳酸酯树脂45‑90份；无机填料5‑40份；丙烯酸和/或丙烯酸酯3‑15份；金属氧化物0.5‑5份；交联剂0.02‑0.5份；助剂0.1‑2份。本发明所述的新型填充PC组合物中的丙烯酸和/或丙烯酸酯分子结构中的羧基结构，由于其分子结构中的羧基，易与金属氧化物反应生产羧酸盐；同时均匀分散在聚合物中的金属离子，易与无机填料表面的极性基团相互作用，从而增强了无机填料和PC的界面结合力。
技术研发人员：陈勇文;李明昆;佟伟;艾军伟;何继辉;岑茵;张现军;陶四平
受保护的技术使用者：天津金发新材料有限公司
文档号码：201611222481
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.06.13