一种大功率LED芯片封装保护材料的制作方法

技术总结
本发明公开了一种大功率LED芯片封装保护材料，以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂，具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂，疏水型熔融二氧化硅为填料，获得具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂保护材料。

技术研发人员：王行柱;肖军;吴卫平;肖启振
受保护的技术使用者：苏州兴创源新材料科技有限公司
文档号码：201611223148
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.05.31