本发明涉及一种大功率LED芯片封装保护材料。
背景技术：
随着LED封装技术的进步，LED元器件不断向着小型化、薄型化发展，对封装保护材料的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐湿热性、热膨胀系数、内应力以及模量等要求不断提高。由于环氧树脂封装保护材料为非气密性封装，其暴露在空气中会慢慢地吸收潮气，将导致封装保护材料的热性能、电性能和力学性能等的恶化，最终影响产品的使用寿命。另外，吸收了水分子的封装保护材料，会因水分子的汽化膨胀而发生焊裂现象。因此，LED封装保护材料的耐湿热性能对电子元器件的封装可靠性尤为重要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种大功率LED芯片封装保护材料，以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂，具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂，疏水型熔融二氧化硅为填料，具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装保护材料。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种大功率LED芯片封装保护材料，通过如下步骤制备：
（1）、将100份双酚型液体环氧树脂加入130份活性填料搅拌均匀；
（2）、将上述材料经高速分散机、双行星搅拌机、三辊研磨机研磨分散均匀；
（3）、真空脱净气泡后加入35份固化剂和4促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；
（4）、按120℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装保护材料。
优选的，所述的固化剂为改性芳香胺。
优选的，所述的促进剂为改性咪唑。
优选的，所述的活性填料为熔融硅微粉。
本发明的优点和有益效果在于：使用改性熔融硅微粉在耐水性以及热膨胀系数方面，由于结晶硅微粉以及碳酸钙，有利于改善封装材料的耐热性以及耐水性；双酚A环氧树脂作为基体环氧树脂有助于提高封装材料的耐热性。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
将100份双酚型液体环氧树脂加入130份活性填料搅拌均匀；将上述材料经告诉分散机、双行星搅拌机、三辊研磨机研磨分散均匀；真空脱净气泡后加入35份固化剂和4促进剂混合均匀并真空脱净气泡后浇注到反应器内；按120℃的固化条件进行固化30min后制得所述封装保护材料。所述的固化剂为改性芳香胺；所述的促进剂为改性咪唑；所述的活性填料为熔融硅微粉。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。