本发明属于石墨烯材料技术领域，涉及一种石墨烯强化复合材料。
背景技术：
石墨烯是导电和导热性能俱佳的材料，其电阻率约为10-6Ω·cm，为目前电阻率最小的材料；其导热系数高达3000W/m·K，高于碳纳米管和金刚石；常温下其电子迁移率超过15000cm2/V·s，也高于纳米碳管或硅晶体。由于电阻率极低，电子迁移速度极快，因此石墨烯被期待开发成为新一代电子元件或晶体管。
虽然石墨烯所具有的优异物理性质使其可以广泛应用于各种装置中以提高装置的导电、导热或强度等特性，然而石墨烯分子结构的平面性相对较差，物化性质也随之受到一定的影响，因此如何提高石墨烯复合材料的物化性质，仍是亟待解决的难题。
技术实现要素：
针对上述情况，本发明的目的在于提供一种石墨烯强化复合材料。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种石墨烯强化复合材料，其包含以重量份计的下列组分：石墨烯50～80份、乙丙橡胶20～40份、热塑性聚氨酯5～10份、纳米二氧化硅1～5份和环氧树脂40～70份。
优选的，所述石墨烯强化复合材料包含以重量份计的下列组分：石墨烯60～70份、乙丙橡胶25～35份、热塑性聚氨酯6～9份、纳米二氧化硅2～4份和环氧树脂50～60份。
更优选的，所述石墨烯强化复合材料包含以重量份计的下列组分：石墨烯65份、乙丙橡胶30份、热塑性聚氨酯7份、纳米二氧化硅3份和环氧树脂55份。
优选的，在上述石墨烯强化复合材料中，所述石墨烯通过化学气相沉积法、机械剥离法、化学剥离法或化学合成法制得。
优选的，在上述石墨烯强化复合材料中，所述乙丙橡胶中乙烯的摩尔含量为50～70％。
优选的，在上述石墨烯强化复合材料中，所述热塑性聚氨酯的玻璃化温度为100～105℃。
优选的，在上述石墨烯强化复合材料中，所述纳米二氧化硅的粒径为100～200nm。
优选的，在上述石墨烯强化复合材料中，所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂中的任意一种。
与现有技术相比，采用上述技术方案的本发明具有以下优点：本发明通过将石墨烯与乙丙橡胶、环氧树脂等材料复配，使得石墨烯材料的物化性质得到强化，成功制得了石墨烯强化复合材料，极具市场前景。
具体实施方式
下面实施例将进一步举例说明本发明。这些实施例仅用于说明本发明，但不以任何方式限制本发明。
实施例1：石墨烯强化复合材料的生产。
本实施例的石墨烯强化复合材料包含下列组分：石墨烯(经化学气相沉积法制得)50kg、乙丙橡胶(乙烯摩尔含量50％)20kg、热塑性聚氨酯(玻璃化温度100℃)5kg、纳米二氧化硅(粒径100nm)1kg和缩水甘油醚类环氧树脂40kg。
实施例2：石墨烯强化复合材料的生产。
本实施例的石墨烯强化复合材料包含下列组分：石墨烯(经化学气相沉积法制得)80kg、乙丙橡胶(乙烯摩尔含量55％)40kg、热塑性聚氨酯(玻璃化温度100℃)10kg、纳米二氧化硅(粒径150nm)5kg和缩水甘油酯类环氧树脂70kg。
实施例3：石墨烯强化复合材料的生产。
本实施例的石墨烯强化复合材料包含下列组分：石墨烯(经化学气相沉积法制得)60kg、乙丙橡胶(乙烯摩尔含量60％)25kg、热塑性聚氨酯(玻璃化温度105℃)6kg、纳米二氧化硅(粒径200nm)2kg和缩水甘油胺类环氧树脂50kg。
实施例4：石墨烯强化复合材料的生产。
本实施例的石墨烯强化复合材料包含下列组分：石墨烯(经化学气相沉积法制得)70kg、乙丙橡胶(乙烯摩尔含量65％)35kg、热塑性聚氨酯(玻璃化温度105℃)9kg、纳米二氧化硅(粒径150nm)4kg和线型脂肪族类环氧树脂60kg。
实施例5：石墨烯强化复合材料的生产。
本实施例的石墨烯强化复合材料包含下列组分：石墨烯(经化学气相沉积法制得)65kg、乙丙橡胶(乙烯摩尔含量70％)30kg、热塑性聚氨酯(玻璃化温度100℃)7kg、纳米二氧化硅(粒径100nm)3kg和脂环族类环氧树脂55kg。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想穷尽本发明，或者将本发明限定为所公开的精确形式；相反，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的其它技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围旨在由所附的权利要求书及其等同形式所限定。