技术特征：
技术总结
本发明公开了一种丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂和含该树脂的导电银浆。所述丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂的结构为：(PA‑b‑PB)‑co‑PU，其中，PA‑b‑PB为丙烯酸酯树脂的嵌段共聚物，PU为聚氨酯树脂，co表示共聚。本发明的丙烯酸酯‑聚氨酯树脂，特别适合于制备低温固化导电银浆。在微米银粉中掺入纳米银粉制备微米、纳米银粉掺杂的导电银浆，可以提高银浆的导电性能，既保证了印刷线路的耐折弯、耐水煮能力、与多数基材的附着力，同时能提供良好的流变性，降低了印刷线路的体积电阻率，适用于触摸屏、薄膜开关、电子印刷线路等领域。
技术研发人员：张书华;崔建忠;顾俊涛;赵帅
受保护的技术使用者：长兴化学工业（中国）有限公司
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2017.10.10