能相互聚集而造成表 面缺陷，使表面粗糙度增加，透明度可能劣化，而且雾度可能较高。
[0061] 在本发明中，聚酯树脂可以是可通过酯化反应或酯交换反应，例如二羧酸或其酯 的衍生物与二醇或其酯的衍生物的熔融缩聚反应而制备的普通聚酯均聚物或普通聚酯共 聚物，更优选地，所述聚酯树脂可以是通过金属催化剂和静电钉扎剂的聚合制得的聚酯树 脂。
[0062] 作为所述二羧酸或其酯的衍生物，可以主要使用对苯二甲酸或其烷基酯或苯 基酯等，但其一部分可以用例如双官能羧酸如间苯二酸、氧化乙氧基苯甲酸（oxyethoxy benzoic acid)、己二酸、癸二酸、5-磺基间苯二甲酸钠或它们的酯形式衍生物来替代使用。 此外，所述二醇或其酯的衍生物通常可以为乙二醇，但其一部分可以用例如1，3-丙二醇、 三亚甲基二醇、1，4_ 丁二醇、1，4_环己二醇、1，4_环己烷二甲醇、新戊二醇、1，4_双氧化乙 氧基苯（1，4-bisoxyethoxybenzene)、双酚、聚乙二醇来替代使用，并且可以使用少量的单 官能化合物或三官能化合物。
[0063] 在本发明中，对于所述催化剂没有限制，只要该催化剂在聚酯的缩聚反应过程中 使用即可。更优选地，可以使用诸如锡或锑等金属催化剂，更具体可以使用锑化合物、锗化 合物或钛化合物等。
[0064] 所述催化剂中的金属的含量可以满足下面的等式2,更优选地，存在于金属催化剂 中的金属在总的聚酯树脂组合物中的含量可以为50至150ppm。
[0065] 50 ^ Mec^ 200 [等式 2]
[0066](在等式2中，Mee为所述催化剂中含有的金属相对于总的聚酯树脂组合物的含量 (ppm)。）
[0067] 在催化剂中存在金属的含量小于50ppm的情况下，由使用催化剂获得的效果较不 明显；而在金属含量大于200ppm的情况下，由于金属过量而可能使金属从树脂中沉积下 来，或者可能形成络合物而导致内部缺陷。
[0068] 对于在本发明中的静电钉扎剂没有限制，只要该静电钉扎剂为常用即可，更优选 地，可以使用二价金属化合物，更具体而言，由于较大的静电活性而可以使用碱金属化合 物、碱土金属化合物、锰化合物、钴化合物和锌化合物，作为其具体实例，可以使用乙酸镁、 乙酸钠、乙酸钙、乙酸锂、磷酸钙、氧化镁、氢氧化镁、醇镁、乙酸锰和乙酸锌，并可以将其中 一种或两种以上混合使用。
[0069] 存在于所述静电钉扎剂中的金属的含量可以满足下面的等式3,更优选地，在总的 聚酯树脂组合物中的含量可以为50至150ppm。
[0070] 30 ^ Mep^ 200 [等式 3]
[0071](在等式3中，Mep为所述静电钉扎剂中含有的金属相对于总的聚酯树脂组合物的 含量（ppm)。）
[0072] 在静电钉扎剂中的金属的总含量在上述范围内的情况下，可以制备使得可操纵性 提高、内部缺陷减少且雾度较低的膜。同时，在静电钉扎剂的使用量小于30ppm的情况下， 可能无法获得因使用静电钉扎剂而改善可操纵性的效果，因而在制备膜时，可操纵性可能 劣化而造成缺陷；而在静电钉扎剂的使用量大于200ppm的情况下，可能由于金属过量形成 聚集或络合物而导致内部缺陷。
[0073] 此外，在所述催化剂和静电钉扎剂中含有的金属的总含量可以满足下面的等式4。
[0074] 100 彡 Mec+MeP彡 300 [等式 4]
[0075] (在等式4中，MeG+MeP为所述催化剂和静电钉扎剂的金属相对于总的聚酯树脂组 合物的总含量（ppm)。）
[0076] 在金属的总含量小于IOOppm的情况下，使用催化剂的效果和改善可操纵性的效 果可能较不明显；而在金属的总含量大于300ppm的情况下，由于金属过量，金属可能从树 脂中沉积下来或者可能形成络合物而导致内部缺陷，因而优选使金属的总含量包含在上述 范围的含量之内。
[0077] 本发明还可以包含磷化合物以提供热稳定性，其中该磷化合物可以为磷酸三甲 酯、磷酸三乙酯，以及需要时可以为磷酸。所述磷化合物还可以提供使钉扎性能和热稳定性 一起获得改善的效果。
[0078] 存在于所述磷化合物中的磷的含量可以满足下面的等式5,更优选地，在总的聚酯 树脂组合物中的含量可以为30至60ppm。
[0079] 30 彡 P 彡 100 [等式 5]
[0080](在等式5中，P为所述磷化合物中含有的磷相对于总的聚酯树脂组合物的含量 (ppm)。）
[0081] 更优选地，在满足等式6且所制备的树脂的熔融电阻满足2至8ΜΩ的情况下，可 以使由金属催化剂沉积的内部缺陷最小化，并且可以制备具有低雾度的膜。
[0082] 0· 5 彡[P]/[MeP]彡 1. 5 [等式 6]
[0083] (在等式6中，[P]为所述磷化合物中的磷的当量，[Mep]为用作钉扎剂的金属化 合物中的金属的总当量之和。）
[0084] 等式6意指由磷产生的负离子与由金属产生的正离子之间的当量比，其中，施加 到浇铸鼓上的电流通常为负（_)，因而所述聚酯树脂组合物可以为正（+)以提供钉扎性能， 为此，当如上所述加入磷化合物时，可以控制当量比而使得该组合物为正（+)。在当量比小 于0.5或熔融电阻小于2的情况下，可以提高可操纵性和加工性能，但静电钉扎剂的过量金 属可能导致内部缺陷，并且聚合物树脂的颜色可能变黄；而在当量比大于1. 5或熔融电阻 大于8的情况下，静电钉扎性能不足，因而难以使膜的操纵速率正常化，产率可能劣化，力口 工性能可能下降，可能产生诸如钉扎刮痕等表面刮痕，并且可能导致外观缺陷。
[0085] 此外，本发明的组合物还可以包含常规的添加剂，例如选自二级阻燃剂、颜料或染 料、诸如玻璃纤维等增强剂、填料、耐热剂、冲击吸收剂、用于改善颜色的荧光增白剂以及含 有氧化锗的锗化合物的任意一种或两种以上的颜色改善剂。
[0086] 在本发明中，涂覆有金属化合物的二氧化硅粒子可以在合成聚酯树脂时进行混 合，更具体而言，将二羧酸或其酯的衍生物与二醇或其酯的衍生物相互混合而制备浆料，然 后进行直接酯化反应而制备低分子物质（低分子量的低聚物）；将静电剂和磷化合物加入 该低分子物质中，向其中加入另外的添加剂，并与分散在二醇中的涂覆有金属化合物的二 氧化硅粒子混合，然后进行缩聚反应而制备聚酯树脂组合物。
[0087] 更具体而言，为了制备本发明中的具有优异表面性能和透明性的聚酯膜，首先使 用高速搅拌器将所述球形二氧化硅粒子与二醇混合而制备浆料，然后过滤，分级或研磨以 用于制备聚酯膜。可以使用（C2?C10)二醇中的二醇而没有限制，特别是，可以使用乙二 醇以改善分散稳定性。此外，为了提高在浆料中的分散稳定性，可以加入诸如磷酸盐的分散 剂以及表面处理剂等。
[0088] 根据本发明的聚酯树脂组合物可以满足在448 μ m X 336 μ m的面积内，尺寸为 1. 5μπι以上的缺陷的数目为7个以下的物理性能。满足上述范围物理性能的组合物可以适 用于电子材料用剥离膜和光学膜。
[0089] 接下来，将描述制备本发明的聚酯膜的方法。
[0090] 在本发明中，使用所述聚酯组合物通过常规制备方法来制备聚酯膜，例如，使用相 关领域中已知的T-模头通过熔融挤出而制得未拉伸的片材，将制得的未拉伸片材纵向拉 伸2至7倍，优选3至5倍，并将经拉伸的片材再次横向（相对于上述纵向）拉伸2至7倍， 优选3至5倍，由此制备聚酯膜。
[0091] 此外，所制备的膜的厚度为1至500 μ m，在聚酯膜具有单层或数个叠层的