表二可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0化引实施例八
[0059] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂94份、光扩散母粒 4份，该光扩散板的厚度为1.2mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0060] 现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21份、 匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒子。
[0061] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂85份、 扩散剂21份、匀光剂1.0份、分散剂2.0份。采用该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.2mm的普通光扩散板:板材基体树脂94份、光扩散母粒4份。
[0062] 该实施例中光扩散板采用实施例二所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表Ξ。
[0063] 表 S
[0064]
[0065] 由表Ξ可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0066] 实施例九
[0067] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂96份、光扩散母粒 6份，该光扩散板的厚度为1.2mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0068] 现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21份、 匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒子。
[0069] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂85份、 扩散剂21份、匀光剂1.0份、分散剂2.0份。采用上该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.2mm的普通光扩散板:板材基体树脂96份、光扩散母粒6份。
[0070] 该实施例中光扩散板采用实施例二所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表四。
[0071] 表四
[0072]
[0074]由表四可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[00对实施例十
[0076] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂92份、光扩散母粒 6份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0077] 现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21份、 匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒子。
[0078] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂75份、 扩散剂15份、匀光剂0.5份、分散剂1.0份。采用该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.0mm的普通光扩散板:板材基体树脂92份、光扩散母粒6份。
[0079] 该实施例中光扩散板采用实施例Ξ所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表五。
[0080] 表五
[0081]
[0083] 由表五可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0084] 实施例^--
[0085] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂94份、光扩散母粒 8份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0086] 现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21份、 匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒子。
[0087] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂78份、 扩散剂18份、匀光剂0.5份、分散剂1.0份。采用上该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.0mm的普通光扩散板:板材基体树脂94份、光扩散母粒8份。
[0088] 该实施例中光扩散板采用实施例四所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表六。
[0089] 表六
[0090]
[0092] 由表六可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0093] 实施例十二
[0094] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂94份、光扩散母粒 8份，该光扩散板的厚度为1.0mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[00M]现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21份、 匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒子。
[0096] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂82份、 扩散剂20份、匀光剂1.0份、分散剂1.5份。采用上该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.0mm的普通光扩散板:板材基体树脂94份、光扩散母粒8份。
[0097] 该实施例中光扩散板采用实施例五所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表屯。
[009引 表屯
[0099]
[0100] 由表屯可w看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0101] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保 护范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种光扩散母粒，其特征在于，包括如下重量份的组分： 母粒基体树脂75~85份、有机硅扩散剂15~21份、弹性胶体SBS 0.2-1.0份、K-Resin树 月旨0.5-2.0份。2. 根据权利要求1所述光扩散母粒，其特征在于:包括如下重量份的组分： 母粒基体树脂78~82份、有机硅扩散剂18~20份、弹性胶体SBS 0.5-1.0份、K-Res in树 月旨0.5-1.5份。3. 根据权利要求1或2所述光扩散母粒，其特征在于:所述母粒基体树脂为PS、PP、PC或 PMMA。4. 一种光扩散板，其特征在于，包括权利要求1~3任一项所述的光扩散母粒，所述光扩 散板包括如下重量份的组分： 板材基体树脂92~97份、光扩散母粒3~8份。5. 根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分： 板材基体树脂95~97份、光扩散母粒3~5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。6. 根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分： 板材基体树脂94~96份、光扩散母粒4~6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。7. 根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于，包括如下重量份的组分： 板材基体树脂92~94份、光扩散母粒6~8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。8. 根据权利要求4所述光扩散板，其特征在于:所述板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA， 且所述板材基体树脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。9. 根据权利要求5~7任一项所述光扩散板，其特征在于:所述板材基体树脂为PS、PP、 PC或PMMA，且所述板材基体树脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。
【专利摘要】本发明公开了光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板。该光扩散母粒包括如下重量份的组分：母粒基体树脂75～85份、有机硅扩散剂15～21份、弹性胶体SBS？0.2-1.0份、K-Resin树脂0.5-2.0份；制作的光扩散板包括如下重量份的组分：板材基体树脂92～97份、光扩散母粒3～8份。本发明所述光扩散母粒，制作出的光扩散板抗冲击和抗脆裂性能较优，可使用刀模直接裁切加工成型，提高加工效率，降低加工成本。
【IPC分类】C08L25/06, C08L33/12, C08L53/02, C08J3/22, G02B5/02, C08L23/12, C08L69/00
【公开号】CN105670149
【申请号】CN201610098985
【发明人】贺孝林, 华路, 贺顺清, 刘博文
【申请人】东莞轩朗实业有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年2月23日