专利名称：Led用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED用导电胶粘剂，具体是一种LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂。
背景技术：
自跨入21世纪以来，能源形势日益严峻，而节约能源比开发新能源更经济、更环保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命(杨雄发，伍川，董红，等。LED封装用有机硅材料的研究进展。有机硅材料，2009，23，47 50)。LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，例如家用电器、电话机、仪表照明、汽车防雾灯、交通信号灯等(苏永道，吉爱华，赵超。LED封装技术。上海，上海交通大学出版社，2010)。超高亮度LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点。随着超高亮度LED性能的改进，大功率LED有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源(王晓明，郭伟玲，高国，等。LED—新一代照明光源。现代显示，2005，53，15 20)。随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时还需要有较好的耐UV性和耐热性，以及足够的粘接强度。传统的环氧导电粘结剂具有优异的常温粘接性能，但是其高温粘接性能却不够理想，此外环氧树脂基体 往往不耐UV，在UV光和热的综合作用下，其易发生黄变从而影响LED发光寿命。因此，环氧树脂不适合用于高温场合，或者是能发射紫外波长的LED和大功率LED，以及在户外使用。综上所述，传统的环氧导电粘结剂越来越不能满足日益更新的性能要求。BMI树脂是指以马来酰亚胺为活性端基的双官能团BMI单体及相关的共聚组分形成的一类热固性树脂，BMI的通式如下所示:
OO
Λ \
h N_R_N H OOBMI树脂具有良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、模量高、吸湿率低和热膨胀系数小等优良特性，广泛应用于电子电器领域，但传统BMI树脂刚性较大，透明性较差。硅氧烷类胶粘剂所具有的硅氧主链结构，结构式如下所示:
权利要求
1.一种LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂，其特征在于，包含具有以下重量份的组份: 有机硅双马来酰亚胺 10~40 银粉导电填料60~90 固化促进剂0.3 1.2 界面补强剂硅烷偶联剂0.3~1.2。
2.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述有机硅双马来酰亚胺为以下式(I)或式(II)所示的物质: a、甲基有机硅双马来酰亚胺，其结构为式(I)所示:
3.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述银粉导电填料为颗粒D90小于50微米的银粉。
4.根据权利要求3所述的银粉，其特征在于，所述银粉为片状银粉、球状银粉、无定型银粉或它们的任意混合物。
5.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
6.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述界面补强剂硅烷偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
7.权利要求1 6中任一项所述的LED用有机娃双马来酰亚胺导电胶粘剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤: a)有机硅双马来酰亚胺，固化促进剂和界面补强剂硅烷偶联剂混合，然后通过三辊研磨机研磨得到均匀的树脂。
b)将银粉加入研磨后的树脂中，搅拌I小时。
全文摘要
本发明公开了一种LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂，包含10～40重量份有机硅双马来酰亚胺、60～90重量份银粉导电填料、0.3～1.2重量份固化促进剂、0.3～1.2重量份界面补强剂硅烷偶联剂。本发明的导电胶将有机硅树脂和双马来酰亚胺树脂两者的优势结合，保留了双马来酰亚胺树脂的耐高温和聚硅氧烷树脂的透明性，同时还使产品具有优异的高温粘接性能。
文档编号C09J9/02GK103074030SQ20111032779
公开日2013年5月1日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者黄健翔 申请人:上海本诺电子材料有限公司