一种导电银胶、其制备方法及应用与流程

技术特征：

1.一种导电银胶，其特征在于，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：

其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％；

其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。

2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述导电粒子为二氧化硅金属复合导电粒子；

优选地，所述二氧化硅金属复合导电粒子为二氧化硅金复合导电粒子、二氧化硅银复合导电粒子、二氧化硅铜复合导电粒子或二氧化硅镍复合导电粒子中的任意一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的导电银胶，其特征在于，所述导电粒子为球型、片状或不规则形状中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述导电粒子的尺寸为0.1-30μm，优选为0.1-20μm，进一步优选为0.5-10μm。

4.根据权利要求1-3中任一项述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、海因环氧树脂、4，4′二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺、三缩水甘油基对氨基苯酚、3,4-环氧环己烯甲基-3,4-环氧环己烯酸酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯或酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物，优选为双酚F型环氧树脂、3,4-环氧环己烯甲基-3,4-环氧环己烯酸酯或4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述马来酰亚胺为间苯撑双马来酰亚胺、4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷、N-苯基单马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-烯丙基马来酰亚胺、马来酰亚胺基聚乙二醇单甲醚、已二胺双马来酰亚胺、4,4’-二氨基二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯基砜双马来酰亚胺或吲哚类马来酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物。

5.根据权利要求1-4中任一项述的导电银胶，其特征在于，所述固化剂为4,4′-二氨基二苯甲烷、4,4′-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪、PN-23、PN-31、PN-40、PN-50、双氰胺、3,5-二取代苯胺改性的双氰胺衍生物、间甲苯胺改性的双氰胺、苯肼改性的双氰胺、琥珀酸酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼或对羟基安息香酸酰肼中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述固化剂为三氟化硼与乙胺、哌啶、三乙胺或苯胺中的任意一种或至少两种的混合物形成的络合物。

6.根据权利要求1-5中任一项述的导电银胶，其特征在于，所述促进剂为三苯基膦、壬基酚、间苯二酚、钛酸正丁酯、乙酰丙酮金属盐、环烷酸金属盐或异辛酸及其盐中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述乙酰丙酮金属盐为乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮铜或乙酰丙酮锌中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述环烷酸金属盐为环烷酸钴、环烷酸锰、环烷酸铝、环烷酸铜或环烷酸锌中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述异辛酸盐为异辛酸锌、异辛酸铝、异辛酸铜、异辛酸钴、异辛酸钙或异辛酸锆中的任意一种或至少两种的混合物。

7.根据权利要求1-6中任一项述的导电银胶，其特征在于，所述引发剂选为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、二异丙苯过氧化物、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化特戊酸叔丁酯、异丙苯过氧化氢或叔丁基过氧化氢中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、端环氧基液体丁腈橡胶、端羧基液体聚丁二烯橡胶、端羟基液体聚丁二烯橡胶、液体聚氨酯、核壳橡胶粒子、超支化聚酯、烯丙基双酚A或烯丙基双酚A醚中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1-7中任一项述的导电银胶，其特征在于，所述功能助剂包括消泡剂、分散剂、流平剂、偶联剂或触变剂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述功能助剂为TEGO900、TEGO-B1484、TEGO-410、TEGOBYK-A530、BYK-R605、BYK-354、BYK-110、BYK-302、BYK-323、BYK-333、NP-10、NP-15、NP-40、Span系列、Tween系列、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3一环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(乙二胺基)丙基三甲氧基硅烷、D-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、异丙基三(异硬脂酰基)钛酸酯、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、二硬脂酰氧异丙基铝酸酯、气相二氧化硅、氢化蓖麻油或聚酰胺蜡中的任意一种或至少两种的混合物。

9.一种如权利要求1-8中任一项所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

首先将配方量的环氧树脂、马来酰亚胺、增韧剂和固化剂加入高速剪切混料机中进行混合处理，再将配方量的导电粒子分批次加入上述胶体中并搅拌均匀，再加入配方量的促进剂和引发剂继续搅拌均匀，最后通过三辊研磨机混合，过滤、真空脱泡、包装，即可得到导电银胶。

10.一种如权利要求1-8中任一项所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶用于功率芯片和/或元器件的粘结。