技术总结
本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50‑85％、环氧树脂10‑40％、马来酰亚胺1‑20％、固化剂0.5‑15％、促进剂0.01‑1.5％、引发剂0.01‑1％、增韧剂1‑10％和功能助剂0.1‑3％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％；其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。所述导电银胶相对传统导电银胶热膨胀系数大大降低，这有利于降低因环境温度变化而产生的内应力破坏，并提高器件的可靠性，适合于各种功率芯片和元器件的粘结。
技术研发人员：孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉
受保护的技术使用者：深圳先进技术研究院
文档号码：201610809966
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2017.02.22