本发明涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂及其制备方法。
背景技术：
瓷质砖作为国内建筑装饰领域中最常用饰面材料之一，其发展非常迅速。近几年，瓷质砖因其坚硬结实、美观大方、耐污耐擦洗等优势，其市场占比越来越大。
由于瓷质砖因吸水率非常低，传统水泥砂浆不能与其形成坚固机械锚固而无法牢固粘贴。所以，逐渐发展出了聚合物改性水泥砂浆来粘结瓷质砖。胶粘剂从传统现场混合水泥砂浆发展到聚合物改性水泥砂浆。现有的聚合物改性水泥砂浆可以与瓷质砖形成很好粘结效果，但其对基层表面平整度要求较高，并且厚度控制在3mm以内粘结比较牢固。当聚合物改性水泥砂浆厚度增加至超过3mm时，其粘贴瓷质砖的效果变差。
由于国内建筑基层表面平整度较差，因此聚合物改性水泥砂浆一次施工厚度普遍达到10mm以上，个别达到30mm，从而导致瓷质砖经常出现空鼓、掉砖现象。因此，如何在确保不会出现空鼓、掉砖等现象的同时降低胶粘剂的成本、干密度、且提高胶粘剂的综合性能成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂及其制备方法。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂，由下述重量份的原料制得：
甲基乙烯基硅橡胶12-16、萜烯苯乙烯树脂2-4、硅烷偶联剂KH550 1-2、苯乙烯1-2、异丙醇铝2-3、改性填料3-6、钼酸铵0.1-0.2、甘油1-2、3-氨丙基三乙氧基硅烷1-3、三元乙丙橡胶2-4；
所述改性填料由下述重量份的原料制得：
硅藻土3-6、凹凸棒土3-5、钾长石粉2-4、十二烷基硫酸钠0.3-0.6、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡0.1-0.2、2，4-甲苯二异氰酸酯1-3、聚乙烯醇2-4；
所述的改性填料的制备方法包括以下步骤：
(1)将硅藻土、凹凸棒土、钾长石粉与聚乙烯醇混匀后，离心后除去上清液，得到预混物A；
(2)将十二烷基硫酸钠、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡、2，4-甲苯二异氰酸酯与适量去离子水溶液混匀，并搅拌分散，得到预混物B；
(3)将预混物A与预混物B混匀，于室温下加入搅拌机中搅拌2-4h；
(4)将步骤(3)中得到的混合物离心，用甲苯洗涤后干燥即得。
本发明的另一目的在于提供上述含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按重量份将除改性填料外的其他原料放入真空捏合机中于80-100℃下混合均匀，然后在温度100-150℃，真空度0.06-0.09Mpa条件下，脱水共混30-60分钟；
(2)将步骤(1)所得冷却后的胶料以及改性填料混匀，170-190℃下双螺杆挤出机造粒，取出冷却即得。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明用于瓷质砖等建材的粘接，具有粘接强度高，弹性好、耐水性好，制备工艺简便，性能良好，无环境污染的优点。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂，由下述重量份的原料制得：
甲基乙烯基硅橡胶14、萜烯苯乙烯树脂3、硅烷偶联剂KH5501、苯乙烯2、异丙醇铝2、改性填料5、钼酸铵0.2、甘油1、3-氨丙基三乙氧基硅烷2、三元乙丙橡胶3；
所述改性填料由下述重量份的原料制得：
硅藻土5、凹凸棒土4、钾长石粉3、十二烷基硫酸钠0.5、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡0.1、2，4-甲苯二异氰酸酯2、聚乙烯醇3；
所述的改性填料的制备方法包括以下步骤：
(1)将硅藻土、凹凸棒土、钾长石粉与聚乙烯醇混匀后，离心后除去上清液，得到预混物A；
(2)将十二烷基硫酸钠、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡、2，4-甲苯二异氰酸酯与适量去离子水溶液混匀，并搅拌分散，得到预混物B；
(3)将预混物A与预混物B混匀，于室温下加入搅拌机中搅拌3h；
(4)将步骤(3)中得到的混合物离心，用甲苯洗涤后干燥即得。
上述含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按重量份将除改性填料外的其他原料放入真空捏合机中于90℃下混合均匀，然后在温度130℃，真空度0.07Mpa条件下，脱水共混40分钟；
(2)将步骤(1)所得冷却后的胶料以及改性填料混匀，180℃下双螺杆挤出机造粒，取出冷却即得。
将制备的含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂按GB/T528进行拉伸强度和断裂伸长率的测试，其拉伸强度Mpa(120℃、24h)：7.2；断裂伸长率％(120℃、24h)：190。