本发明属于光学硬化膜技术领域，具体涉及一种pcb线路板胶片保护膜及其制备方法。
背景技术：
印刷线路板是电子工业的重要部件之一，为了保证电子元器件之间的电气互连，几乎都要使用印制线路板。受电子产品的庞大需求带动，pcb行业已成为全球最主要的市场。
以四层板为例，pcb线路板制造流程为：基板→内层→压合→钻孔→一次铜→外层线路→二次铜→刻蚀→中检→防焊→镀金→喷锡→文字→成型→测试→终检。其中，与重氮盐胶片有关的pcb光绘工艺流程为：贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→aoi。
由于pcb线路板胶片成本较高，目前为了增加pcb线路板胶片的使用寿命，主要采用在其表面添加覆膜的技术，此项工艺技术在实际应用中主要存在气泡、剥离、折痕等弊端而带来了一些问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供了一种pcb线路板胶片保护膜及其制备方法，本发明制备的pcb线路板胶片保护膜具有硬度高、柔韧性好、耐刮擦、透光率高、灰雾低等特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统覆膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等问题。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供了一种pcb线路板胶片保护膜，它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在pcb线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成。
所述的紫外光固化硬化涂层的厚度为1-10μm，优选3-5μm。
所述的硬化液不含有溶剂，在常温下为无色或者淡黄色液体。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述的基材为卤化银胶片或者重氮盐胶片，基材的厚度为170-188μm。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述硬化液主要由如下重量份原料制成：光固化树脂50-77份、活性稀释剂20-40份、uv光固化引发剂4-8份和助剂2-3份。
所述光固化树脂优选二官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、六官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和十官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中至少一种。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述助剂包括附着力添加剂、流平剂和消泡剂中的至少一种。
附着力添加剂主要是硅烷类和磷酸酯类中的一种；流平剂主要是聚二甲基硅氧烷类，含氟化合物类和丙烯酸聚合物类中的一种或几种的组合；消泡剂主要是有机改性聚硅氧烷类且不含有机硅的有机高分子类中的一种。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述光固化树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂和纯丙烯酸树脂中的至少一种。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述活性稀释剂为异冰片基丙烯酸酯、异冰片基甲基丙烯酸酯、丙稀酰吗啉、四氢化糠基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、n,n-二甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇（200）二丙烯酸酯、聚乙二醇（400）二丙烯酸酯、聚乙二醇（600）二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯中至少一种。
根据上述的pcb线路板胶片保护膜，所述uv光固化引发剂为1-羟基-环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）氧化膦、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2吗啉基-1-丙酮和苯酰甲酸酯类混合物中至少一种。
所述的pcb线路板胶片保护膜的制备方法，包括以下步骤：
（1）硬化液的制备：按照上述配比称取硬化液中各个原料组分充分搅拌成透明均一的澄清混合液体；
（2）将步骤（1）得到的澄清混合液体注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为50-70℃，流平时间为1-3min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为1000-4000mj/cm2，固化时间为1-20s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明制备的pcb线路板胶片保护膜具有硬度高，柔韧性好，耐刮擦，透光率高，灰雾低等优良特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统腹膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等现象。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步说明，但并不因此将本发明限制在所述实施例范围之内。
实施例1
硬化液的制备：50g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、80g（40％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、10g（5％）纯丙烯酸树脂、8g（4％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、32g（16％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为60℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为2s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例2
40g（20％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（35％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、30g（15％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为4s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例3
30g（15％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（35％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、30g（15％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、30g（15％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）苯酰甲酸酯类混合物、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为6s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例4
40g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（40％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、44g（22％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（3％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（3％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2,固化时间为1s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例5
40g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、84g（42％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、40g（20％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（3％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（3％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2,固化时间为1s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例6
40g（25％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、84g（42％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（10％）纯丙烯酸树脂、20g（10％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、48g（24％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（2％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（2％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为1s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
实施例7
30g（20％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、70g（25％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、10g（5％）纯丙烯酸树脂、20g（15％）聚乙二醇（400）二丙烯酸酯、50g（20％）异冰片基甲基丙烯酸酯、8g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、8g（4％）苯酰甲酸酯类混合物、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为3s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
对比例1
40g（15％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、84g（20％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（5％）纯丙烯酸树脂、20g（15％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、48g（35％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（4％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（4％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为8s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
对比例2
40g（35％）十官能团脂肪族聚氨酯树脂、84g（40％）六官能团脂肪族聚氨酯树脂、20g（5％）纯丙烯酸树脂、20g（5％）1,6-己二醇二丙烯酸酯、48g（10％）异冰片基甲基丙烯酸酯、6g（2％）1-羟基-环己基-苯基甲酮、6g（1％）2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、3.4g（1.7％）附着力添加剂、0.6g（3‰）流平剂。
将上述硬化液的混合液充分搅拌，呈现澄清均一的体系后注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平温度为65℃，流平时间为1min,流平后进入uv固化阶段，固化能量为3000mj/cm2，固化时间为1s即可得到pcb线路板胶片保护膜。
本发明所提供的pcb线路板胶片保护膜的各项性能，按照表一测试：
对本发明所提供的pcb线路板胶片保护膜实施例和比较例中的各项性能如表二所示：
由表二所知，实施例的各项性能均能达到对pcb线路板胶片保护膜的要求，比较例的综合性能达不到对pcb线路板胶片保护膜的要求。
表中各项性能的测试方法如下：
黏度：旋转粘度计ndj-5s，25℃测试；
雾度:彩色透射密度计dm-500；
透光率：透光率测定仪wgt-s;
铅笔硬度：便携式铅笔法硬度计qhq-a（加1kg砝码），采用百格法；
涂层附着力：漆膜划格器qfh-a（0级指标：切割的边缘完全是平滑的，没有一个方格脱落）；
柔韧性：漆膜圆柱弯曲试验器qty型-32；
涂层厚度：台式测厚仪ch-1-st；
流平性：目测；
耐刮擦性：漆膜磨耗仪jm-iv。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本发明的保护范围。