1.一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将聚氨酯在挤出机中熔融塑化，通过环形模头挤成膜管，由压缩空气将其吹胀冷却定型后制成的薄膜；
步骤2：用凹版印刷机把印版浸泡于墨槽里，由刮刀将非雕刻部位除去油墨后在压印胶辊的作用下，再把油墨转移到承印基材上；
步骤3：根据聚氨酯保护膜的规格型号及适用的产品，制胶，然后再交由专业的涂布机将胶粘剂均匀地涂布于基材上；
步骤4：半成品和成品在检品机上进行复卷，当传感器反馈的图样与已输入电脑的标准样在形状、尺寸、色彩诸方面存在的误差超出一定范围，检品机自动停机予以检出；
步骤5：借助非接触切割设备将膜卷分割成所需规格尺寸，切割后的保护膜分别成卷收集；
步骤6：将切割成卷后的聚氨酯保护膜成品运送到包装机上，进行包装加工制成成品；
步骤7：使用高粘聚氨酯保护膜时，将保护膜的起始端撕开，通过保护膜的粘胶面将聚氨酯保护膜贴附在需要保护的产品上，然后裁减掉贴附的部分，最后将剩余的部分重新绕到包装滚筒上；
其中，所述非接触切割设备包括设备机台(1)，所述设备机台(1)的上端设置有切割框架(2)，所述切割框架(2)的上方设置有活动平台(6)，所述活动平台(6)的上端设置有等离子机构(7)，所述等离子机构(7)的下端设置有切割端头(8)，所述切割端头(8)的下方设置有聚氨酯膜(11)，且聚氨酯膜(11)位于切割框架(2)的内部，所述切割框架(2)的后端设置有定位支架(19)，相邻两个所述定位支架(19)之间安装有中心承载轴(22)，所述中心承载轴(22)的外壁上安装有成卷绕筒(16)。
2.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述切割端头(8)的外壁上设置有保护外壳(12)，所述保护外壳(12)的内部设置有等离子喷嘴(13)，所述等离子喷嘴(13)的内部设置有等离子电极(14)，且等离子喷嘴(13)和等离子电极(14)均与切割端头(8)一体成型设置，所述等离子喷嘴(13)位于聚氨酯膜(11)的正上方。
3.根据权利要求2所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述等离子电极(14)的下方设置有气体出口(15)，且气体出口(15)与切割端头(8)一体成型设置，所述等离子电极(14)的输出端与气体出口(15)位于同一垂直线上。
4.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述定位支架(19)的内壁上设置有轴接槽(23)，且轴接槽(23)与定位支架(19)一体成型设置，所述轴接槽(23)的内部设置有传动轴(20)，所述中心承载轴(22)的两端均设置有圆盘电磁铁(26)，且中心承载轴(22)通过圆盘电磁铁(26)与传动轴(20)吸附固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述轴接槽(23)的内壁上设置有轴承(24)，且轴承(24)与轴接槽(23)的内壁固定连接，所述传动轴(20)通过轴承(24)与定位支架(19)活动连接，且定位支架(19)通过传动轴(20)与中心承载轴(22)传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述定位支架(19)的下方设置有伺服驱动电机(17)，且伺服驱动电机(17)的壳体通过螺钉与设备机台(1)固定安装，一个所述定位支架(19)的内部设置有延伸孔道(25)，且延伸孔道(25)与定位支架(19)一体成型设置，所述延伸孔道(25)的内部设置有制动轴(21)，且制动轴(21)与传动轴(20)一体成型设置。
7.根据权利要求6所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述制动轴(21)与伺服驱动电机(17)的输出端之间设置有同步带(18)，且同步带(18)的两端分别与制动轴(21)和伺服驱动电机(17)输出端上的皮带轮活动连接。
8.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述切割框架(2)的两侧外壁上均设置有导向轨道(4)，且导向轨道(4)与切割框架(2)一体成型设置，所述活动平台(6)的两端均设置有活动滑台(5)，且活动平台(6)通过活动滑台(5)与导向轨道(4)活动连接。
9.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述切割框架(2)的两端均设置有进出通槽(3)，且进出通槽(3)与切割框架(2)一体成型设置，所述切割框架(2)的内部设置有分隔槽(10)，所述分隔槽(10)与切割框架(2)一体成型设置，且两个聚氨酯膜(11)通过分隔槽(10)分隔陈列。
10.根据权利要求1所述的一种高粘聚氨酯保护膜的制备及其应用，其特征在于：所述设备机台(1)的一侧外壁上设置有设备电源箱(9)，且设备电源箱(9)与非接触切割设备电性连接。